勝宏科技在PCB里面一直屬于走的弱的，而且港股的勝宏比A股的勝宏科技同時(shí)期股價(jià)表現(xiàn)要更好。

為什么？以及關(guān)于他的一些面對(duì)原材料漲價(jià)的質(zhì)疑以及不能向下游順價(jià)的質(zhì)疑，在這篇文章中你都能找到官方答案。

而且還有一些投資線索。

一、關(guān)于產(chǎn)能及進(jìn)展

勝宏科技資本開(kāi)支大，擴(kuò)建猛，市場(chǎng)最為關(guān)心產(chǎn)能建設(shè)情況、產(chǎn)能利用率情況。

公司現(xiàn)有產(chǎn)能覆蓋廣東惠州、湖南、泰國(guó)、馬來(lái)西亞等多個(gè)地區(qū)，目前泰國(guó)工廠進(jìn)展靠前，產(chǎn)線當(dāng)前處于樣品驗(yàn)證板小批量生產(chǎn)階段，待驗(yàn)證落地、批量訂單正式交付之后，泰國(guó)廠區(qū)盈利水平將迎來(lái)首輪修復(fù)抬升。惠州總部作為全球規(guī)模最大的單體PCB基地，當(dāng)前產(chǎn)能利用率維持在較高水平。

從建廠投產(chǎn)周期來(lái)看，國(guó)內(nèi)工廠的建設(shè)與設(shè)備安裝調(diào)試大約需要1年時(shí)間準(zhǔn)備，海外工廠則需要更長(zhǎng)時(shí)間。新建工廠完成投產(chǎn)后，良率整體提升速度相對(duì)較快。

二、關(guān)于原材料漲價(jià)

覆銅板等PCB核心原材料是公司生產(chǎn)成本的大頭，公司表示作為多家原料供應(yīng)商的第一大客戶，公司與他們建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系，供應(yīng)穩(wěn)定。同時(shí)也會(huì)結(jié)合原材料走勢(shì)與下游客戶協(xié)商產(chǎn)品定價(jià)，合理傳導(dǎo)成本壓力。

而且公司高端產(chǎn)品所需主要原材料價(jià)格相對(duì)穩(wěn)定，已量產(chǎn)的高端產(chǎn)品價(jià)格也較為穩(wěn)定。

公司也在互動(dòng)易中辟謠了原材料漲價(jià)壓力不能傳導(dǎo)的傳言。

三、關(guān)于需求是否充足

根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，AI服務(wù)器相關(guān)PCB市場(chǎng)2024—2029年年均復(fù)合增速將達(dá)到18.7%；其中，AI服務(wù)器相關(guān)HDI的年均復(fù)合增速為29.6%，AI相關(guān)18層及以上多層板年均復(fù)合增長(zhǎng)率為33.8%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)PCB行業(yè)平均增速。均為行業(yè)較高水平。

公司表示隨著全球AI算力產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)，AI服務(wù)器PCB是未來(lái)整個(gè)PCB行業(yè)最具確定性的細(xì)分方向，從中期來(lái)看，高端算力PCB產(chǎn)能處于供不應(yīng)求的格局，下游有充足的需求消化公司的產(chǎn)能。

細(xì)分產(chǎn)線落地方面，惠州廠區(qū)mSAP車間產(chǎn)能核心配套1.6T高速光模塊訂單，在前沿技術(shù)布局上，公司穩(wěn)步推進(jìn)CoWop封裝基板相關(guān)技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)線落地，該技術(shù)對(duì)應(yīng)PCB產(chǎn)品價(jià)值量相較傳統(tǒng)板卡實(shí)現(xiàn)數(shù)倍提升，未來(lái)量產(chǎn)落地后將顯著抬升單產(chǎn)品盈利空間，打開(kāi)中長(zhǎng)期業(yè)績(jī)天花板。

客戶合作層面，除了與已有科技巨頭保持良好關(guān)系，還將穩(wěn)步擴(kuò)容GPU、TPU芯片配套PCB板供貨規(guī)模；與此同時(shí)ASIC芯片配套將有望成為繼AI服務(wù)器板、光模塊之后全新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)曲線。

而且未來(lái)大客戶新產(chǎn)品單板的價(jià)值量不是線性增長(zhǎng)，而是成倍、甚至指數(shù)級(jí)別增長(zhǎng)。

當(dāng)前勝宏科技具備100層以上高多層PCB、10階30層HDI與16層任意互聯(lián)(Any-layer)HDI的技術(shù)能力，并積極推進(jìn)下一代14階36層HDI的研發(fā)認(rèn)證；公司的AI算力卡、AIDataCenterUBB&交換機(jī)市場(chǎng)份額全球領(lǐng)先。

四、業(yè)績(jī)及股價(jià)表現(xiàn)復(fù)盤(pán)

從2023年開(kāi)始，勝宏科技的分季度收入呈逐年提升趨勢(shì)，但利潤(rùn)并沒(méi)有保持同樣的規(guī)律。

尤其是2025年二季度和三季度出現(xiàn)了階段性承壓。

2025年三季度業(yè)績(jī)出來(lái)，勝宏的股價(jià)當(dāng)天還是得到了市場(chǎng)原諒，但因?yàn)楫?dāng)時(shí)處于科技整體回調(diào)的時(shí)期，股價(jià)開(kāi)始回調(diào)。

復(fù)盤(pán)過(guò)去勝宏出業(yè)績(jī)后的股價(jià)表現(xiàn)，可以得出公司如果業(yè)績(jī)略有miss，但處于市場(chǎng)上升期，會(huì)被原諒，走出利空出盡之勢(shì)；但如果處于市場(chǎng)回調(diào)期，會(huì)跟著回調(diào)；

但公司在2025年四季度和2026年一季度開(kāi)始拐頭向上，歸母凈利潤(rùn)同比增速顯著高于營(yíng)業(yè)收入增速，呈現(xiàn)“增收更增利”的格局。

但就股價(jià)表現(xiàn)而言，滬電股份比勝宏科技表現(xiàn)更優(yōu)，我認(rèn)為主要有兩個(gè)原因。

一個(gè)是滬電股份有著臺(tái)資淵源（其控股股東的母公司為中國(guó)臺(tái)灣老牌PCB大廠楠梓電子）和深厚的技術(shù)和客戶積淀，有著臺(tái)資重質(zhì)、求穩(wěn)的作風(fēng)，深耕北美頭部客戶多年，供應(yīng)鏈綁定深度、客戶粘性強(qiáng)；而勝宏科技作為后起之秀，在供應(yīng)商關(guān)系綁定上沒(méi)那么緊密。

此外，從兩家公司的業(yè)績(jī)表現(xiàn)來(lái)看，機(jī)構(gòu)配置邏輯也會(huì)有所不同。

自2023年以來(lái)的收入和利潤(rùn)表現(xiàn)來(lái)看，勝宏科技的彈性更大，表現(xiàn)出極高的高爆發(fā)性，滬電股份則表現(xiàn)出更強(qiáng)的經(jīng)營(yíng)穩(wěn)健性與持續(xù)性。

結(jié)合最新的2026年一季報(bào)情況，勝宏科技實(shí)現(xiàn)了利潤(rùn)環(huán)比增速（20.73%）遠(yuǎn)超收入環(huán)比增速（6.66%）的開(kāi)局，說(shuō)明其前期投入的高端產(chǎn)能利用率正在爬坡，盈利質(zhì)量在顯著改善。

滬電股份則在收入（14.38%）和利潤(rùn)（12.44%）上雙雙實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)的環(huán)比雙增，走出了過(guò)去兩年一季度必然下滑的魔咒，暗示全行業(yè)在2026年開(kāi)局的需求依舊處于較高的狀態(tài)。

總結(jié)起來(lái)，如果你選勝宏科技，是想博取他未來(lái)高擴(kuò)張產(chǎn)能釋放帶來(lái)的“高彈性與爆發(fā)力”，是博取業(yè)績(jī)彈性的絕佳品種，偏向成長(zhǎng)型資金配置；如果你選滬電股份，則是買(mǎi)他的“高壁壘與穩(wěn)定性”，深受穩(wěn)健型機(jī)構(gòu)偏愛(ài)，兩大公司對(duì)應(yīng)不同資金偏好，這也是估值分化的原因之一。

五、從財(cái)報(bào)深挖兩大投資機(jī)會(huì)

此外，在勝宏科技的財(cái)報(bào)和投資者調(diào)研紀(jì)要中，也能挖掘出PCB產(chǎn)業(yè)鏈兩條確定性投資主線：

主線一：上游設(shè)備+覆銅板材料賽道

公司近兩期的應(yīng)付賬款規(guī)模翻倍，資金主要流向上游原材料與設(shè)備廠商。

這也是為什么這輪PCB產(chǎn)業(yè)鏈的炒作周期中，上游材料、設(shè)備板塊漲幅遠(yuǎn)超PCB中間制造的底層邏輯。

據(jù)勝宏科技的公告信息，他的材料供應(yīng)商包括生益科技、南亞新材、華正新材、建滔積層板。

設(shè)備供應(yīng)商包括大族數(shù)控。

主線二：陶瓷基板全新增量賽道

除傳統(tǒng)PCB迭代升級(jí)外，勝宏提前前瞻布局陶瓷基板，已進(jìn)入國(guó)際頭部大客戶預(yù)研環(huán)節(jié)。

行業(yè)邏輯是AIGPU功耗持續(xù)飆升，陶瓷基板憑借高導(dǎo)熱、低形變優(yōu)勢(shì)，解決高端算力芯片散熱痛點(diǎn)，是算力硬件剛需增量品類，不替代傳統(tǒng)玻纖PCB材料；同時(shí)光模塊國(guó)產(chǎn)化浪潮下，陶瓷基板單車用量、單品價(jià)值同步抬升。

行業(yè)空間：2025年國(guó)內(nèi)陶瓷基板市場(chǎng)規(guī)模32.9億元，年增速18.69%，機(jī)構(gòu)預(yù)判2027年行業(yè)規(guī)?？蛇_(dá)200-220億元，未來(lái)兩年行業(yè)復(fù)合增速突破60%，賽道成長(zhǎng)性突出。

總結(jié)

短期來(lái)看，AI算力PCB高景氣度延續(xù)，勝宏泰國(guó)工廠產(chǎn)能爬坡+高端產(chǎn)品占比提升，盈利修復(fù)邏輯持續(xù)兌現(xiàn)，成本順價(jià)的市場(chǎng)質(zhì)疑已被官方經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)逐一化解；中長(zhǎng)期依托高階HDI、CoWop、陶瓷基板三重技術(shù)落地，打開(kāi)業(yè)績(jī)天花板。從業(yè)績(jī)彈性角度，若博弈高成長(zhǎng)高彈性優(yōu)先關(guān)注勝宏科技，偏好穩(wěn)健則當(dāng)屬滬電股份，想要分享算力PCB產(chǎn)業(yè)鏈紅利，則聚焦上游覆銅板、PCB設(shè)備，此外陶瓷基板作為前沿方向也可以持續(xù)關(guān)注。