知名分析師郭明錤對(duì)臺(tái)積電近期泄露的CoWoS玻璃基板幻燈片進(jìn)行深度解讀，得出一項(xiàng)關(guān)鍵結(jié)論：在CoPoS封裝技術(shù)體系中，玻璃核心基板（即"oS"部分）是決定AI芯片能否制造成功的必要條件，而非可有可無(wú)的優(yōu)化選項(xiàng)，市場(chǎng)對(duì)其戰(zhàn)略重要性存在明顯低估。

臺(tái)積電于2026年6月11日在日本JPCA Show上發(fā)表題為"AI進(jìn)化不可或缺的先進(jìn)封裝技術(shù)"的演講，其中一張題為"CoWoS玻璃基板開(kāi)發(fā)"的幻燈片隨后在網(wǎng)絡(luò)流傳并引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。臺(tái)積電在演講中正式宣布與Ibiden及Innolux合作開(kāi)發(fā)玻璃核心基板，結(jié)構(gòu)為三層設(shè)計(jì)——玻璃核心夾于兩層ABF積層之間，構(gòu)成CoPoS中的"oS"。

郭明錤指出，該幻燈片所展示的電源完整性（PI）改善數(shù)據(jù)是最具商業(yè)價(jià)值的信息。玻璃基板更薄，使穿玻璃通孔（TGV）的垂直導(dǎo)通路徑縮短，導(dǎo)通電阻和回路電感同步下降，供電更穩(wěn)定，為集成更多晶體管或提升時(shí)鐘頻率創(chuàng)造空間，最終直接轉(zhuǎn)化為更強(qiáng)的AI算力。這是英偉達(dá)以及另外兩家美國(guó)客戶對(duì)該技術(shù)表現(xiàn)出濃厚興趣的根本原因。

根據(jù)郭明錤的產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)查，若進(jìn)展順利，臺(tái)積電目標(biāo)于2028年第四季度至2029年第一季度啟動(dòng)玻璃基板量產(chǎn)，以匹配英偉達(dá)AI芯片的迭代節(jié)奏。

三方聯(lián)合攻克復(fù)合材料機(jī)械結(jié)構(gòu)瓶頸

臺(tái)積電與Ibiden、Innolux的合作已在機(jī)械結(jié)構(gòu)驗(yàn)證上取得關(guān)鍵進(jìn)展。產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)查顯示，幻燈片所展示的玻璃核心基板切割自整片250×250毫米的基板，ABF積層主要采用味之素（Ajinomoto）的GL107，混合ABF-GCP，測(cè)試層數(shù)為24至28層，這也是2027至2028年AI芯片的主流ABF規(guī)格。

臺(tái)積電在實(shí)驗(yàn)中以CoW（晶圓上芯片）作為測(cè)試載具，與"oS"玻璃核心基板搭配驗(yàn)證，已足以復(fù)現(xiàn)復(fù)合材料加工中最具挑戰(zhàn)性的機(jī)械結(jié)構(gòu)難題。郭明錤認(rèn)為，測(cè)試結(jié)果良好，意味著三方已共同突破關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。

在分工安排上，Ibiden目前負(fù)責(zé)250×250毫米玻璃基板的切割。郭明錤的調(diào)查指出，預(yù)計(jì)2027年下半年進(jìn)入510×515毫米規(guī)格的量產(chǎn)前模擬階段，屆時(shí)若Ibiden希望降低生產(chǎn)復(fù)雜度以保護(hù)其超高毛利率，可能將切割工序移交給對(duì)玻璃特性更為熟悉的Innolux。

"必須有"與"錦上添花"：oS與CoP角色迥異

郭明錤對(duì)CoPoS體系中兩個(gè)核心組件的功能定位作出明確區(qū)分。CoP解決的是生產(chǎn)效率和切割經(jīng)濟(jì)性問(wèn)題，影響的是成本與價(jià)格；而oS解決的是翹曲和耐久性問(wèn)題，決定的是芯片能否被制造出來(lái)、能否正常工作。

他進(jìn)一步指出，CoP屬于"非常好有"（very-nice-to-have）的優(yōu)化，缺少它意味著芯片成本更高，但芯片仍可制造；oS則是"必須有"，缺少它連芯片能否成功制造都成問(wèn)題。這也解釋了臺(tái)積電在測(cè)試時(shí)選擇將oS與現(xiàn)有CoW搭配驗(yàn)證，而非與CoP搭配——優(yōu)先驗(yàn)證最關(guān)鍵的技術(shù)環(huán)節(jié)。

郭明錤特別澄清了一處常見(jiàn)誤讀：幻燈片上的"COP"并非代表Chip-on-Package，而是指共面性（Coplanarity），是一項(xiàng)衡量結(jié)構(gòu)平整度的技術(shù)指標(biāo)。

電源完整性改善：客戶愿意付費(fèi)的關(guān)鍵所在

郭明錤將幻燈片中展示的PI改善數(shù)據(jù)稱為"真正的黃金"，并從客戶付費(fèi)邏輯加以解釋：生產(chǎn)效率屬于臺(tái)積電的基本職責(zé)，客戶不會(huì)為此額外付費(fèi)；但AI算力的提升直接關(guān)系到客戶自身的競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力，因此客戶愿意為之買單。這正是英偉達(dá)對(duì)玻璃基板高度正面的根本原因。

對(duì)臺(tái)積電而言，玻璃基板在提升封裝良率、降低成本的同時(shí)，還能拉高AI芯片的算力與售價(jià)，兼具降本和提價(jià)兩大效應(yīng)，對(duì)盈利能力和競(jìng)爭(zhēng)地位均構(gòu)成正面影響。

此外，在演講后的問(wèn)答環(huán)節(jié)，有聽(tīng)眾就玻璃基板的TGV細(xì)節(jié)提問(wèn)，臺(tái)積電當(dāng)場(chǎng)拒絕回答。郭明錤認(rèn)為，這一表態(tài)本身即是信號(hào)——TGV是玻璃基板的核心關(guān)鍵技術(shù)，相關(guān)核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)目前由臺(tái)積電與Innolux共同掌握，臺(tái)積電不愿公開(kāi)披露。相比之下，當(dāng)另一位聽(tīng)眾問(wèn)及IVR、eDTC和LSI的集成方案時(shí)，臺(tái)積電則給予了詳盡回應(yīng)。

成本結(jié)構(gòu)：高單價(jià)不足以阻礙客戶采用

玻璃基板的單價(jià)比現(xiàn)有ABF基板高出數(shù)倍，由Innolux加工的玻璃是其中最關(guān)鍵、也是最昂貴的單一材料。盡管如此，郭明錤認(rèn)為高單價(jià)不會(huì)實(shí)質(zhì)性壓制客戶的采用意愿。

原因在于整體成本結(jié)構(gòu)：基板成本目前僅占AI芯片物料清單（BOM）的低個(gè)位數(shù)百分比，而封裝良率損失約為基板成本的5至10倍。因此，即便玻璃基板成本較今日高出數(shù)倍，其在BOM中的占比依然偏低，與此同時(shí)還能有效削減封裝良率損失帶來(lái)的更大成本。綜合來(lái)看，采用玻璃基板對(duì)客戶的經(jīng)濟(jì)賬仍然成立。

量產(chǎn)目標(biāo)2028年底，Ibiden路線圖現(xiàn)偏差

根據(jù)郭明錤的產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)查，臺(tái)積電若進(jìn)展順利，將于2028年第四季度至2029年第一季度啟動(dòng)玻璃基板量產(chǎn)，以配合英偉達(dá)AI芯片的迭代節(jié)奏。

市場(chǎng)上廣泛流傳的Ibiden財(cái)報(bào)幻燈片將玻璃基板量產(chǎn)時(shí)間線標(biāo)注為2030年。郭明錤對(duì)此的解讀是：Ibiden歷來(lái)在公開(kāi)場(chǎng)合保守謹(jǐn)慎，此次正式將玻璃基板納入路線圖，進(jìn)一步確認(rèn)了該技術(shù)的長(zhǎng)期發(fā)展趨勢(shì)。不過(guò)他同時(shí)提示，Ibiden幻燈片中部分細(xì)節(jié)與市場(chǎng)已知信息存在出入——其光罩時(shí)間線與臺(tái)積電公開(kāi)表態(tài)相差約一代，而Rubin Ultra基板尺寸也明顯大于幻燈片所標(biāo)注的2026至2027年90×90規(guī)格。他提醒投資者，在預(yù)測(cè)未來(lái)走勢(shì)時(shí)需交叉核實(shí)多方信息來(lái)源，不宜依賴單一出處。