“理想汽車推崇構(gòu)建垂直整合的競(jìng)爭(zhēng)力。在這個(gè)時(shí)代，如果沒(méi)有自研芯片、只自研模型，一旦遇到需要芯片和模型聯(lián)合設(shè)計(jì)才能破解的問(wèn)題時(shí)，我們就失去了機(jī)會(huì)，特別是一些重大創(chuàng)新機(jī)遇。”6月16日，理想汽車CTO謝炎在接受澎湃新聞采訪時(shí)表示。

在15日的理想汽車軟件與具身智能發(fā)布會(huì)上，理想汽車董事長(zhǎng)兼CEO李想正式發(fā)布了馬赫M100芯片。他高舉芯片向現(xiàn)場(chǎng)觀眾開(kāi)玩笑說(shuō)，“給我拍張照片吧，要不然網(wǎng)上留下的都是我舉桌子的。這張照片旁邊最好標(biāo)上全世界性能最強(qiáng)的AI芯片?！?/p>

車企下場(chǎng)造芯已經(jīng)不是新鮮事，但都會(huì)遭到“不務(wù)正業(yè)”的拷問(wèn)。面對(duì)外界質(zhì)疑，李想表示，自研芯片不是為了證明技術(shù)能力，也并不是燒錢跟風(fēng)，而是要解決現(xiàn)實(shí)問(wèn)題：讓AI在物理世界能真正跑起來(lái)、解決當(dāng)前供應(yīng)商技術(shù)無(wú)法攻克的難題。

“全球首款數(shù)據(jù)流AI芯片”

謝炎介紹，馬赫M100采用5nm工藝、單顆算力1280TOPS，因?yàn)槭侨蚴卓顢?shù)據(jù)流AI芯片，該款產(chǎn)品沒(méi)有任何現(xiàn)成IP可以參考，馬赫100芯片的論文還入選了計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)領(lǐng)域的頂級(jí)學(xué)術(shù)會(huì)議ISCA 2026工業(yè)分區(qū)，同期入選的還有谷歌、美光、Meta等頭部科技企業(yè)。

“它不只是一顆更快的芯片，它是用完全不同的思路造出來(lái)一棟完全不同的房子?！敝x炎說(shuō)，不同于傳統(tǒng)的馮·諾依曼架構(gòu)，數(shù)據(jù)流架構(gòu)回歸計(jì)算本質(zhì)，拿掉了馮·諾依曼架構(gòu)為適應(yīng)人類編程而引入的“翻譯層”，讓晶體管利用率大幅提升。

以廚房的場(chǎng)景來(lái)類比，傳統(tǒng)CPU架構(gòu)中，廚房里有一個(gè)“總廚”來(lái)統(tǒng)一指揮、分配任務(wù)，這種方式在人數(shù)不多時(shí)運(yùn)行良好，但當(dāng)廚房規(guī)模擴(kuò)大，總廚就會(huì)成為瓶頸。有人空閑等指令，有人忙碌但等不到資源分配，整體效率被中心化的調(diào)度所限制。GPU架構(gòu)的改進(jìn)，是把一個(gè)大總廚拆分成許多個(gè)“小廚”，每個(gè)小廚指揮一小組人工作。這種方式提升了并行度，但本質(zhì)上仍然是指令驅(qū)動(dòng)的，每組之間的資源不能靈活共享。

而數(shù)據(jù)流架構(gòu)的做法則是徹底取消“總廚”，讓廚房中的每個(gè)人不再等待指令，而是當(dāng)自己所需的“食材”（數(shù)據(jù)）到達(dá)工位時(shí)，立即開(kāi)始工作，完成后直接將成果傳遞給流水線上的下一個(gè)人，這種方式在計(jì)算規(guī)模巨大時(shí)尤其高效。

研發(fā)節(jié)奏上，理想2021年敲定自研方向、2022年底立項(xiàng)，耗時(shí)四年完成全流程研發(fā)，2026年將隨新一代L9 Livis車型全系標(biāo)配裝車。不同于不少企業(yè)流片即官宣造勢(shì)，理想完成全車規(guī)驗(yàn)證、全車型適配后，才對(duì)外發(fā)布芯片，從一開(kāi)始就摒棄“為了自研而自研”。

“做一顆芯片和做一顆領(lǐng)先的芯片，難度是不一樣的”

在接受采訪時(shí)，謝炎強(qiáng)調(diào)，自研芯片最大風(fēng)險(xiǎn)從來(lái)不是“造不出來(lái)”，而是造出來(lái)了但卻不領(lǐng)先，企業(yè)投入的資金就會(huì)白花，這也是他最不想看到的結(jié)局，“做一顆芯片和做一顆領(lǐng)先的芯片，難度是不一樣的”。

近年，國(guó)內(nèi)頭部車企紛紛開(kāi)啟芯片自研，造芯似乎已成行業(yè)普遍選擇。

車企扎堆自研芯片，不僅是為了供應(yīng)鏈自主可控，以及打造差異化智能化體驗(yàn)。成本與長(zhǎng)期迭代需求也是車企們的關(guān)鍵考量：隨著規(guī)模效應(yīng)，自研芯片能夠大幅壓低單車算力硬件采購(gòu)成本；同時(shí)，外購(gòu)芯片迭代周期固定，車企只能被動(dòng)等待供應(yīng)商硬件升級(jí)，而自研模式則可同步推進(jìn)芯片與算法迭代，延長(zhǎng)車輛生命周期價(jià)值。

在謝炎看來(lái)，車企造芯，最終比拼的是全流程落地能力。

他提出，判斷車企自研芯片是否跑得通，有四大核心評(píng)判指標(biāo)：第一，自研芯片能否全車型適配搭載，而非僅限單款小眾車型小批量上車；第二，芯片能否快速搭載上車量產(chǎn)；第三，芯片能否穩(wěn)定運(yùn)行最新的模型，并可部署上車；第四，是否具備持續(xù)迭代能力，不能只研發(fā)一代芯片就止步。

“做一代芯片不能說(shuō)明問(wèn)題，最終要做出第二代、第三代。很多公司只做了第一代，第二代就不做了。有些公司也可能買個(gè)IP就做了，也可以宣稱自研?！彼a(bǔ)充說(shuō)。

當(dāng)下，芯片后端相關(guān)工序已經(jīng)頗為成熟，能夠借助外部資源推進(jìn)提速，謝炎認(rèn)為，想要做出能夠量產(chǎn)、性能領(lǐng)先的芯片，必須自主把控核心的芯片設(shè)計(jì)、配套軟件開(kāi)發(fā)環(huán)節(jié)?！叭绻氵B軟件都外包給別人的話，你不可能迭代芯片性能?！?他直言。

在謝炎看來(lái)，企業(yè)自研芯片還有待進(jìn)一步縱向深挖。他說(shuō)，僅做芯片設(shè)計(jì)、做出GDS2（版圖數(shù)據(jù)庫(kù)）交給晶圓廠流片還不夠。想要長(zhǎng)期領(lǐng)先，還需要和封裝廠開(kāi)展聯(lián)合設(shè)計(jì)，推進(jìn)垂直整合，“有些技術(shù)不僅僅是貨架商品，由別人提供即可。你必須深入到封裝制造領(lǐng)域才能領(lǐng)先。我們不會(huì)停留于此，會(huì)越做越深?！?/p>