財(cái)聯(lián)社6月18日訊（編輯 夏軍雄）摩根大通在最新發(fā)布的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)報(bào)告中，大幅上調(diào)了未來三年全球晶圓廠設(shè)備（WFE）市場(chǎng)預(yù)測(cè)。該行預(yù)計(jì)，2026年全球WFE市場(chǎng)規(guī)模將同比增長(zhǎng)28%，2027年進(jìn)一步增長(zhǎng)29%，2028年仍將保持16%的增長(zhǎng)。

相比此前預(yù)測(cè)，摩根大通分別將2026年和2027年的增速預(yù)期上調(diào)了7個(gè)百分點(diǎn)和11個(gè)百分點(diǎn)。

AI資本開支進(jìn)入加速階段

推動(dòng)本輪上調(diào)的核心原因，是全球云計(jì)算巨頭正在以前所未有的速度擴(kuò)大人工智能（AI）基礎(chǔ)設(shè)施投資。

摩根大通預(yù)計(jì)，美國(guó)四大云服務(wù)商——谷歌、亞馬遜、微軟和Meta——2026年資本開支將同比增長(zhǎng)80%，高于此前63%的預(yù)測(cè)；2027年資本開支增速預(yù)計(jì)達(dá)到50%。

據(jù)摩根大通測(cè)算，四家公司資本開支總額將在2026年突破5750億美元，2027年進(jìn)一步升至8600億美元以上。

在2023年AI爆發(fā)之前，四大巨頭通常保持著極其穩(wěn)健的財(cái)務(wù)紀(jì)律，僅將自身運(yùn)營(yíng)現(xiàn)金流的25%至30%用于資本化投資。然而，根據(jù)測(cè)算，四大巨頭資本開支占經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流比例將在2026年大幅飆升至82%，并在2027年進(jìn)一步升至94%。

（八大科技公司從2014年開始資本開支的增長(zhǎng)趨勢(shì)，2026年和2027年數(shù)據(jù)為預(yù)測(cè)值，除了正文中的四家公司外，還包括甲骨文以及三家中國(guó)科技公司：阿里巴巴、騰訊和百度）

更重要的是，AI投資重點(diǎn)已經(jīng)從單純購(gòu)買GPU擴(kuò)展至數(shù)據(jù)中心、電力基礎(chǔ)設(shè)施、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備以及存儲(chǔ)系統(tǒng)。

報(bào)告顯示，北美規(guī)劃中的數(shù)據(jù)中心電力容量在2026年第一季度末已超過175GW，預(yù)計(jì)年底有望突破205GW。

這意味著AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)仍處于早期階段，未來幾年仍將保持高強(qiáng)度投資。

存儲(chǔ)行業(yè)迎來4500億美元投資周期

摩根大通指出，隨著推理業(yè)務(wù)占比不斷提升，產(chǎn)業(yè)鏈需求開始從單純的AI加速器向“全棧AI基礎(chǔ)設(shè)施”擴(kuò)散。其中最明顯的受益者就是存儲(chǔ)芯片。

該行預(yù)計(jì)，云服務(wù)商資本開支中用于存儲(chǔ)系統(tǒng)的比例將從此前個(gè)位數(shù)至15%左右，大幅提升至2026年的約50%。

原因在于，無論是大型語言模型推理、AI Agent（智能體）還是多模態(tài)應(yīng)用，都需要更大的內(nèi)存容量以及更高帶寬的數(shù)據(jù)傳輸能力。

這意味著HBM（高帶寬內(nèi)存）、DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）以及高性能SSD（固態(tài)硬盤）的重要性正在快速提升。

在存儲(chǔ)市場(chǎng)景氣度持續(xù)改善背景下，摩根大通大幅上調(diào)行業(yè)資本開支預(yù)測(cè)。

該行預(yù)計(jì)，未來三年全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)資本開支總額將達(dá)到4500億美元，較此前預(yù)測(cè)的3000億美元大幅增加。

其中，DRAM資本開支預(yù)計(jì)達(dá)到3640億美元，NAND閃存資本開支預(yù)計(jì)達(dá)到860億美元。

報(bào)告指出，目前DRAM行業(yè)面臨的最大瓶頸已不再是需求，而是供應(yīng)能力。

極紫外（EUV）光刻機(jī)采購(gòu)、廠房建設(shè)以及基礎(chǔ)設(shè)施配套正在成為擴(kuò)產(chǎn)限制因素。

摩根大通預(yù)計(jì)，到2028年底全球DRAM月產(chǎn)能將較2025年底增加約88萬片晶圓，而NAND月產(chǎn)能則增加約16.5萬片。

與此同時(shí)，由于行業(yè)仍保持相對(duì)克制的擴(kuò)產(chǎn)策略，未來幾年存儲(chǔ)市場(chǎng)供需關(guān)系大概率維持緊張狀態(tài)。

臺(tái)積電成為本輪擴(kuò)產(chǎn)最大受益者

除了存儲(chǔ)之外，另一項(xiàng)推動(dòng)預(yù)測(cè)上修的重要因素來自臺(tái)積電。

摩根大通預(yù)計(jì)，臺(tái)積電資本開支將在2026年達(dá)到560億美元，同比增長(zhǎng)37%；2027年進(jìn)一步增至650億美元；2028年達(dá)到720億美元。

該行認(rèn)為，先進(jìn)制程供不應(yīng)求局面至少將持續(xù)至2027年甚至2028年初。特別是在N5及以下先進(jìn)節(jié)點(diǎn)領(lǐng)域，供應(yīng)緊張狀況仍未緩解。

報(bào)告指出，臺(tái)積電目前N3和N5產(chǎn)能利用率均超過100%。蘋果、英偉達(dá)、AMD、谷歌等客戶正在持續(xù)擴(kuò)大先進(jìn)制程訂單規(guī)模。

在N2節(jié)點(diǎn)方面，臺(tái)積電未來客戶名單已經(jīng)十分明確，包括下一代iPhone處理器、AMD Venice與MI450、谷歌TPU以及英偉達(dá)Feynman平臺(tái)。

摩根大通預(yù)計(jì)，未來兩年臺(tái)積電將明顯加快先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)速度。

與此同時(shí)，先進(jìn)制程價(jià)格仍在上漲。臺(tái)積電已于今年初將先進(jìn)制程報(bào)價(jià)提高6%-10%，市場(chǎng)預(yù)計(jì)2027年仍有5%-10%的進(jìn)一步漲價(jià)空間。

CoWoS供不應(yīng)求局面持續(xù)

先進(jìn)封裝是本輪AI浪潮重要投資主線之一。

摩根大通預(yù)計(jì)，臺(tái)積電CoWoS月產(chǎn)能將從2026年底的11.5萬片提升至2027年底的17.5萬片，并于2028年底達(dá)到22萬片。相比此前預(yù)測(cè)，擴(kuò)產(chǎn)速度進(jìn)一步加快。

報(bào)告指出，目前包括英偉達(dá)、AMD、谷歌、亞馬遜以及博通等主要AI芯片客戶都在爭(zhēng)奪CoWoS產(chǎn)能。

具體而言，英偉達(dá)Blackwell平臺(tái)需求持續(xù)強(qiáng)勁，AMD MI450和Venice將在2027年大規(guī)模放量，谷歌TPU需求持續(xù)增長(zhǎng)，亞馬遜AWS Trainium需求同樣保持高位。

由于下一代CoPoS技術(shù)推進(jìn)速度慢于預(yù)期，臺(tái)積電未來幾年仍將主要依靠CoWoS擴(kuò)容滿足客戶需求。

此外，3D SoIC先進(jìn)封裝技術(shù)也將在2027年下半年后開始加速普及。

半導(dǎo)體景氣度創(chuàng)數(shù)十年新高

從行業(yè)數(shù)據(jù)來看，本輪景氣周期仍在不斷強(qiáng)化。

2026年4月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)106%，創(chuàng)下至少1994年以來最高增速。這已經(jīng)是行業(yè)連續(xù)第32個(gè)月實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。

雖然部分增長(zhǎng)來自DRAM和NAND價(jià)格暴漲，但即便剔除存儲(chǔ)芯片，行業(yè)銷售額仍保持33%的同比增長(zhǎng)。

摩根大通表示，這說明AI需求已經(jīng)不僅局限于存儲(chǔ)市場(chǎng)，而是在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全面擴(kuò)散。

行業(yè)會(huì)議反饋也為這一判斷提供了支持。

在今年5月舉行的摩根大通全球科技大會(huì)上，多數(shù)半導(dǎo)體和設(shè)備企業(yè)都表示，訂單、積壓訂單以及客戶催單情況在財(cái)報(bào)發(fā)布后繼續(xù)上升。

科磊（KLA）表示，目前對(duì)明年需求的可見度是十多年來最高，并預(yù)計(jì)2027年WFE市場(chǎng)將大于2026年。萬機(jī)儀器（MKSI）也在為2027年以后1650億至1800億美元規(guī)模的WFE市場(chǎng)做準(zhǔn)備。