上海
這兩年，蘋果一改iPhone擠牙膏的祖訓(xùn)，開始變激進(jìn)了。去年iPhone 17系列性價(jià)比大漲，最薄的機(jī)型iPhone Air也掏了出來，今年有折疊屏iPhone，明年還有20周年版iPhone，有一種被打了雞血的感覺。
對于接下來的iPhone，彭博社記者馬克·古爾曼在今天爆料了一些信息，首先是將在2027年發(fā)布的20周年版iPhone。早先就已經(jīng)有信息爆料，蘋果會(huì)把它打造成“宛如一塊玻璃”的效果，所以4曲面屏設(shè)計(jì)、iOS 27的液態(tài)玻璃風(fēng)格都是為了這盤醋包的餃子。
古爾曼這回說，這盤醋會(huì)有V73和V74兩個(gè)代號(hào)，并且尺寸相近，意思就是它會(huì)出兩種尺寸，但具體多少還有待研究。目前iPhone Pro是6.3英寸，Pro Max是6.9英寸，估計(jì)蘋果會(huì)照抄這個(gè)尺寸。
另外，古爾曼說它的處理器會(huì)與第二代折疊屏iPhone一樣搭載2nm A21芯片（內(nèi)部代號(hào)為Naxos），所以這是在暗示二代折疊屏?xí)荒暌桓墓?jié)奏？
順便提一句，本來可能會(huì)在今年秋季一起發(fā)布的帶攝像頭的AirPods，因?yàn)椤疤O果在AI軟件方面長期面臨挑戰(zhàn)”而推遲了，今年的新產(chǎn)品又少一個(gè)。
今年秋季我們會(huì)看到iPhone 18 Pro系列，它搭載的是A20 Pro處理器（代號(hào)為Borneo），明年上半年才發(fā)布的標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 18才會(huì)搭載基礎(chǔ)版A20芯片（代號(hào)為Banda）。再往后，iPhone 18的下一代是基礎(chǔ)版A21芯片（代號(hào)為Nimos）。
而在2028年的iPhone上，蘋果將會(huì)用上1.4nm制程的A22 Pro芯片。不過這回有點(diǎn)變化，除了用臺(tái)積電代工的芯片以外，也會(huì)有可能用英特爾代工的。就像三星那樣，自己的和高通的都會(huì)用，就是不知道蘋果會(huì)不會(huì)學(xué)三星，在不同的國家賣不一樣的版本了。
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