6 月 17 日早盤， A 股三大指數(shù)集體低開(kāi)。截至發(fā)稿，深證成指翻紅。

盤面上，航空機(jī)場(chǎng)、保險(xiǎn)、刀片電池、免稅概念等板塊開(kāi)盤活躍；半導(dǎo)體、電子化學(xué)品、小金屬、機(jī)器人、元件、光纖、存儲(chǔ)芯片概念等板塊開(kāi)盤走低。

港股方面，恒生指數(shù)和恒生科技指數(shù)飄綠。截至發(fā)稿，智譜、長(zhǎng)飛光纖光纜跌超4%，華虹宏力跌逾3%，中芯國(guó)際、中國(guó)海洋石油等跌超1%。

玻璃基板概念走強(qiáng)

盤初，玻璃基板概念再度走強(qiáng)，旗濱集團(tuán)（601636）3連板，長(zhǎng)信科技、力諾藥包、美迪凱、沃格光電、帝爾激光漲幅靠前。

消息面上，臺(tái)積電近期向供應(yīng)鏈發(fā)布“CoWoS玻璃基板開(kāi)發(fā)計(jì)劃”，確定攜手ABF載板廠商Ibiden與面板廠商群創(chuàng)，共同驗(yàn)證玻璃基板導(dǎo)入CoWoS先進(jìn)封裝的可行性。這是臺(tái)積電首次公開(kāi)玻璃基板技術(shù)應(yīng)用進(jìn)程，意味著玻璃基板正式跨入產(chǎn)業(yè)化驗(yàn)證階段。

PCB概念延續(xù)強(qiáng)勢(shì)，華正新材（603186）3連板，生益科技、南亞新材、宏和科技、山東玻纖、中材科技、中國(guó)巨石跟漲。

消息面上，覆銅板龍頭建滔積層板再發(fā)布漲價(jià)函，由于目前銅價(jià)高企，玻璃布價(jià)格持續(xù)上漲且供應(yīng)十分緊張，導(dǎo)致覆銅板成本急劇上升，公司對(duì)所有FR-4、PP提價(jià)15%。除了漲價(jià)提振板塊人氣外，行業(yè)內(nèi)公司密集增加產(chǎn)能建設(shè)，也反映了PCB行業(yè)的高景氣。

機(jī)構(gòu)分析指出，在原材料漲價(jià)、AI需求雙重驅(qū)動(dòng)下，PCB行業(yè)盈利修復(fù)邏輯明確，具備技術(shù)壁壘與產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)的頭部企業(yè)將持續(xù)受益于行業(yè)提價(jià)與份額提升。

MLCC概念延續(xù)漲勢(shì)

MLCC概念延續(xù)漲勢(shì)，截至發(fā)稿，宏明電子漲超13%，昀?？萍?、信維通信、國(guó)瓷材料、凱盛科技、潔美科技跟漲。

消息面上，AI算力與新能源雙輪驅(qū)動(dòng)下，多層陶瓷電容器（MLCC）行業(yè)正經(jīng)歷新一輪供需緊張。宏明電子在16日披露的機(jī)構(gòu)調(diào)研中表示，AI算力服務(wù)器功耗大幅提升，導(dǎo)致GPU等核心芯片的瞬態(tài)電流波動(dòng)問(wèn)題急劇惡化，對(duì)起到能量緩沖作用的電容器需求激增，高端、高容MLCC由此出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性短缺。數(shù)據(jù)層面，單臺(tái)傳統(tǒng)服務(wù)器約使用2000至3000顆MLCC，而AI服務(wù)器用量可突破兩萬(wàn)顆，差距達(dá)10倍，由此形成需求躍升。

玻纖概念反復(fù)走強(qiáng)，山東玻纖、中國(guó)巨石直線漲停，中材科技、長(zhǎng)海股份、國(guó)際復(fù)材、宏和科技漲幅靠前。

機(jī)構(gòu)研報(bào)指出，近期電子布年內(nèi)第五輪漲價(jià)落地，AI鏈拉動(dòng)玻纖景氣延續(xù)背景下，玻纖行業(yè)周期性復(fù)蘇已在路上。本輪電子布漲價(jià)的核心驅(qū)動(dòng)力，來(lái)自下游需求的結(jié)構(gòu)性上升。電子紗擴(kuò)產(chǎn)周期同樣較長(zhǎng)，高端電子布產(chǎn)能落地尚需時(shí)間。

另外，電子化學(xué)品板塊盤初走高，宏昌電子、光華科技、海星股份漲停，中巨芯、奧來(lái)德、宏和科技、國(guó)瓷材料、天承科技、龍辰科技等跟漲。

鋰電池板塊短線拉升，諾德股份漲停, 中一科技、嘉元科技、中瑞股份、銅冠銅箔、鵬輝能源、科達(dá)利、派能科技等跟漲。

責(zé)編：梁秋燕

校對(duì) ：蘇煥文