高通發(fā)布新一代旗艦級(jí) XR 芯片 Snapdragon Reality Elite，將率先搭載于今年秋季上市的 Xreal Aura Android XR 設(shè)備的計(jì)算單元中。高通此次在命名上與以往 XR 芯片產(chǎn)品線有所不同，但定位依然是面向高性能獨(dú)立 XR 設(shè)備的旗艦級(jí)方案，并且特別強(qiáng)調(diào)支持多種形態(tài)：既可將芯片直接集成在頭顯中，也可放入有線連接的外置計(jì)算盒（compute puck），同時(shí)兼容視頻透視和光學(xué)透視等不同顯示系統(tǒng)。

與上一代旗艦 Snapdragon XR2+ Gen 2 相比，Snapdragon Reality Elite 在圖形、通用計(jì)算和 AI 能力方面都有顯著提升。 高通宣稱(chēng)，新芯片 GPU 性能提升約 60%，CPU 性能提升約 30%，而用于機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)的 NPU 性能提升達(dá) 160%，算力可達(dá) 48 TOPS。 此外，芯片內(nèi)部的 EVA（視覺(jué)分析引擎）模塊得到擴(kuò)展，能夠加速更多計(jì)算機(jī)視覺(jué)任務(wù)，包括 3D 環(huán)境重建。

在影像與功耗方面，高通表示 Snapdragon Reality Elite 可帶來(lái)更高質(zhì)量、更低延遲的攝像頭透視體驗(yàn)。 相較 XR2+ Gen 2，新芯片在“光子到光子”鏈路上的延遲進(jìn)一步降低 10%，在相同工作負(fù)載下功耗降低約 33%，并集成更先進(jìn)的圖像噪點(diǎn)抑制算法。 同時(shí)，整體系統(tǒng)功耗優(yōu)化也使其在相同負(fù)載下續(xù)航時(shí)間延長(zhǎng)約 20%，在滿載時(shí)芯片溫度最高可降低約 12 攝氏度，這被認(rèn)為是使其適合放在用戶口袋中使用的關(guān)鍵因素之一。

存儲(chǔ)與連接方面，Snapdragon Reality Elite 支持更高速的 UFS 4.0 存儲(chǔ)以及最高 4.2 GHz 的內(nèi)存頻率，相比上一代的 3.2 GHz 有明顯提升。 接口配置上，芯片原生支持最多 2 個(gè) USB 3.1 接口，并首次集成對(duì)藍(lán)牙 6.0 的支持，為 XR 設(shè)備連接外設(shè)和無(wú)線配件提供更高帶寬和更低延遲的基礎(chǔ)。

高通認(rèn)為，NPU 性能的躍升將為“全新一代本地生成式 AI 體驗(yàn)”提供算力基礎(chǔ)，從逼真的數(shù)字化身到本地運(yùn)行的大語(yǔ)言模型代理，以及快速的實(shí)時(shí) 3D 對(duì)象生成等應(yīng)用。 官方舉例稱(chēng)，一款擁有 30 億參數(shù)的大語(yǔ)言模型可在 NPU 上實(shí)現(xiàn)每秒約 45 個(gè) token 的生成速度，而分辨率為 512×512 的大型視覺(jué)模型也可以在約 1.7 秒的時(shí)延內(nèi)完成推理。

面對(duì)業(yè)界對(duì)于視覺(jué)分析能力的關(guān)注，高通在接受問(wèn)詢(xún)時(shí)表示，從芯片能力角度看，經(jīng)擴(kuò)展的 EVA 模塊可以在沒(méi)有深度傳感器的前提下，為頭顯提供高效的實(shí)時(shí)連續(xù)場(chǎng)景網(wǎng)格重建等功能，但這類(lèi)能力最終能否在具體產(chǎn)品中落地，還將取決于設(shè)備廠商和應(yīng)用開(kāi)發(fā)者的實(shí)現(xiàn)。

在產(chǎn)品落地節(jié)奏上，Xreal 已確認(rèn)其 Aura Android XR 設(shè)備將在今年秋季開(kāi)售，并采用配套計(jì)算單元方案，將 Snapdragon Reality Elite 置于外接的“puck”中，為頭顯提供算力支持。 另一家 XR 品牌 Play For Dream 也公開(kāi)表示，其下一款旗艦級(jí)設(shè)備將采用 Snapdragon Reality Elite 作為核心平臺(tái)，進(jìn)一步擴(kuò)大這款芯片在高端 XR 市場(chǎng)的覆蓋。

當(dāng)被問(wèn)及將芯片放在用戶口袋中的計(jì)算盒中使用時(shí)，是否會(huì)因散熱條件不如內(nèi)置主動(dòng)風(fēng)扇的頭顯而導(dǎo)致性能受限，高通并未給出直接回答。 公司僅重申 Snapdragon Reality Elite 的設(shè)計(jì)初衷就是覆蓋多種形態(tài)，具體散熱與性能調(diào)度策略將由各個(gè)整機(jī)廠商根據(jù)自身產(chǎn)品形態(tài)來(lái)決定。