A股今日（6月18日）走勢(shì)再度分化，滬指小幅走低，創(chuàng)業(yè)板指、科創(chuàng)綜指大幅拉升，均創(chuàng)新高；港股再度下挫，恒生指數(shù)、恒生科技指數(shù)盤中雙雙跌超2%。

具體來(lái)看，滬指盤中窄幅震蕩下探，創(chuàng)業(yè)板指漲超2%突破4200點(diǎn)，科創(chuàng)綜指大漲超3%。截至收盤，滬指跌0.43%報(bào)4090.48點(diǎn)，深證成指漲0.94%，創(chuàng)業(yè)板指漲2.05%，科創(chuàng)綜指漲3.29%，滬深北三市合計(jì)成交約3.33萬(wàn)億元，較此前一日增加2177億元。

A股市場(chǎng)近3400股飄綠，保險(xiǎn)板塊大幅跳水，新華保險(xiǎn)、中國(guó)平安跌超6%，中國(guó)人壽跌超5%；電力、煤炭、券商、銀行等板塊均走低。半導(dǎo)體、芯片股再度走強(qiáng)，晶升股份、裕太微20%漲停，寒武紀(jì)（688256）盤中漲近17%，股價(jià)突破1500元大關(guān)，創(chuàng)歷史新高；兆易創(chuàng)新盤中一度漲停，亦創(chuàng)新高。MLCC概念持續(xù)活躍，麥捷科技午后20%漲停，國(guó)瓷材料、博遷新材、潔美科技均創(chuàng)新高。CPO概念熱度不減，工業(yè)富聯(lián)午后一度漲停，中際旭創(chuàng)（300308）漲超7%，全日成交381.8億元，位居A股成交額首位。PCB概念延續(xù)強(qiáng)勢(shì)，銅冠銅箔突破200元/股大關(guān)，再創(chuàng)新高。有色板塊亮眼，江西銅業(yè)、盛和資源、中稀有色等漲停。值得注意的是，山東玻纖跳水跌停，收盤跌停板上封單仍超19萬(wàn)手。

港股方面，智譜大漲超26%， MINIMAX-W漲超12%，華虹宏力、藥明康德漲超5%。

寒武紀(jì)再創(chuàng)新高

半導(dǎo)體板塊今日再度走強(qiáng)，截至收盤，晶升股份、裕太微、屹唐股份20%漲停，寒武紀(jì)漲超14%，盤中大漲近17%，最高至1540元/股，創(chuàng)歷史新高，最新市值9471億元；兆易創(chuàng)新漲超7%，盤中一度漲停，亦創(chuàng)新高。

昨日有媒體報(bào)道稱，行業(yè)人士稱字節(jié)跳動(dòng)正與天數(shù)智芯討論采購(gòu)至少5萬(wàn)顆AI芯片，主要用于推理工作。據(jù)了解，本次洽談供貨芯片主要用于大模型推理負(fù)載，對(duì)應(yīng)天數(shù)智芯智鎧系列云端推理GPU，訓(xùn)練場(chǎng)景使用天垓系列。若交易達(dá)成，天數(shù)智芯將成為華為和寒武紀(jì)之后，字節(jié)跳動(dòng)的第三家GPU供應(yīng)商。

此外，近期網(wǎng)絡(luò)上有關(guān)于寒武紀(jì)內(nèi)部交流紀(jì)要的內(nèi)容流傳。對(duì)此，寒武紀(jì)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，這是網(wǎng)上流傳的“小作文”，請(qǐng)投資者注意甄別，還是以官方發(fā)布的信息為準(zhǔn)，近期寒武紀(jì)沒(méi)有接待過(guò)內(nèi)部交流活動(dòng)。

據(jù)國(guó)海證券研報(bào)，2026年以來(lái)，字節(jié)跳動(dòng)、阿里、騰訊、百度等國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)大廠紛紛加大國(guó)產(chǎn)AI芯片采購(gòu)力度，批量部署于大模型訓(xùn)練、AIGC內(nèi)容生成、智能審核、智能推薦等核心業(yè)務(wù)場(chǎng)景。字節(jié)跳動(dòng)已累計(jì)部署超過(guò)十萬(wàn)張思元590/690芯片，用于支持抖音電商、AIGC多模態(tài)交互及視頻內(nèi)容審核等業(yè)務(wù)。阿里巴巴云正在測(cè)試思元690與其自研處理器的協(xié)同計(jì)算，重點(diǎn)布局AI推理平臺(tái)；騰訊則將思元590芯片批量部署于微信視頻號(hào)、騰訊云等場(chǎng)景，用于內(nèi)容審核與智能推薦。國(guó)海證券認(rèn)為，作為國(guó)內(nèi)推理芯片領(lǐng)先廠商，寒武紀(jì)有望持續(xù)受益于國(guó)產(chǎn)化算力需求的提升。

CPO概念活躍

CPO概念再度活躍，截至收盤，中京電子、中瓷電子、光迅科技等漲停，工業(yè)富聯(lián)漲超7%，午后一度漲停；中際旭創(chuàng)亦漲超7%，創(chuàng)歷史新高，最新市值超1.5萬(wàn)億元，總市值超過(guò)貴州茅臺(tái)。

行業(yè)方面，當(dāng)下CPO已經(jīng)成為光模塊行業(yè)確定趨勢(shì)。Light Counting在2026年4月對(duì)1.6TCPO產(chǎn)品出貨量進(jìn)行顯著上調(diào)。2023年—2026年，1.6TCPO產(chǎn)品為技術(shù)導(dǎo)入期，出貨量幾乎為零，處于試點(diǎn)部署階段；2027年起進(jìn)入大規(guī)模放量階段，增長(zhǎng)曲線陡峭上揚(yáng)，2029年1.6TCPO產(chǎn)品出貨量預(yù)測(cè)從約200萬(wàn)個(gè)大幅上調(diào)至約900萬(wàn)個(gè)，2031年則從約500萬(wàn)個(gè)上調(diào)至約1300萬(wàn)個(gè)。市場(chǎng)規(guī)模方面，CPO市場(chǎng)2027年有望突破50億美元，2030年增長(zhǎng)至150億美元。

東興證券認(rèn)為，CPO生態(tài)逐步形成，臺(tái)積電與英偉達(dá)暫處于領(lǐng)先地位。但博通、英特爾、Marvell、AyarLabs、三星等CPO解決方案廠商以及格芯、TowerSemi、意法半導(dǎo)體等硅光子代工平臺(tái)也將加大研發(fā)，驅(qū)動(dòng)硅光子產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。此外全球硅光子將從碎片化定制研發(fā)轉(zhuǎn)向標(biāo)準(zhǔn)化代工量產(chǎn)模式。國(guó)內(nèi)硅光新材料、無(wú)源以及有源器件、以硅光器件設(shè)計(jì)套件（PDK）、集成測(cè)試等廠商有望進(jìn)入英偉達(dá)、臺(tái)積電供應(yīng)鏈體系，加速硅光子國(guó)產(chǎn)化驗(yàn)證與量產(chǎn)落地。

責(zé)編：萬(wàn)健祎

校對(duì)：趙燕

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