上海
AI行業(yè)對算力的需求還會持續(xù)擴張，GPU顯卡還將是算力的核心，NVIDIA已將2029年的GPU都公布出來了，之后的GPU又會如何發(fā)展呢？
X網友Daniel Romero發(fā)了一張未來GPU-HBM的推演路線圖，在Rubin、Feynman之后分析了2032、2035年的GPU及HBM發(fā)展——考慮到距離未來有長達10年的時間，所以也別太當真，就當一次預演。
首先是GPU核心面積，這方面有越做越小的趨勢，Rubin還有728mm2，Feynman是750mm2，但后面的兩代就是700、600mm2了。
GPU自身的功耗則會繼續(xù)提升，從當前800、900W提升到1000、1200W，聽上去還沒失控，但先別急，這只是單個GPU核心的。
未來的AI GPU要想提升算力規(guī)模，多芯互聯(lián)已經是必須的了，現在做的也就是2芯、4芯，但2035年的GPU要做到8芯封裝了。
這也會導致先進封裝的中介層Interposer面積越來越小，從2000mm2多一路到4000、6000以及最終的9000mm2多。
伴隨AI GPU芯片數量大漲的還有HBM堆棧數量，畢竟算力越高內存墻問題越嚴重，Rubin使用的還是HBM4內存，x8堆棧，Feynman升級到新一代HBM標準，x8數量不變，但未來會一路提升到16、32堆棧。
暴力堆料的結果就是未來的顯卡顯存容量一路提升到500GB、1920GB及6144GB，帶寬也從16/32、48一路提升到128/256、1024TB/s，進入PB/s帶寬時代。
同樣隨著性能大漲的還是功耗，前面說了單個GPU的功耗提升還不算夸張，但隨著多芯封裝、HBM堆棧2-4倍提升，累積下來單卡的功耗就一路飆升了，從當前的2200W一路提升到4400W、5920W，最終達到15360W，也就是1.5萬瓦的級別。
這種級別的顯卡就算跟游戲玩家無關，但10年后的游戲卡如果按照這個路線提升，單卡功耗恐怕也很夸張，未來搞不好要普及2000-3000W鈦金電源才行了。
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