“地平線發(fā)布星空，高通反手掏出8787，艙駕融合的「神仙打架」剛剛開始。”

作者丨李雨晨

編輯丨林覺民

每年的中國汽車智能化市場，總會(huì)有一個(gè)不一樣的熱詞。

4月的北京車展上，“艙駕一體”、“智能體上車”取代了去年的“端到端方案”。為此，地平線趕在車展前發(fā)布了5nm艙駕融合芯片“星空”，芯擎科技推出“龍鷹二號(hào)”。

艙駕一體熱度空前，背后是行業(yè)對(duì)電子電氣架構(gòu)向中央計(jì)算集中的共識(shí)，以及對(duì)降本增效的迫切需求。

兩個(gè)月后，無錫，高通汽車技術(shù)與合作峰會(huì)上，艙駕融合同樣成為核心議題。高通宣布驍龍8775已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)部署，獲得9款車型定點(diǎn)；更高性能的驍龍8797則進(jìn)入規(guī)?；涞厍耙梗煌瑫r(shí)推出了面向中端市場的驍龍8787，形成從入門到旗艦的全系產(chǎn)品矩陣。

這三顆芯片的發(fā)布，完成了高通在艙駕融合賽道的關(guān)鍵拼圖。

但這遠(yuǎn)非故事的全部。真正值得觀察的是，當(dāng)智能座艙的絕對(duì)王者開始向智能駕駛領(lǐng)域縱深推進(jìn)、AI上車從“大模型”概念演進(jìn)為“AI智能體”的量產(chǎn)實(shí)踐，高通的布局與選擇，會(huì)怎樣影響整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的權(quán)力版圖。

01

艙駕融合的賽道越來越擁擠

艙駕融合——即把智能座艙和智能駕駛兩大功能合并到一顆主控芯片上——當(dāng)初并不是一個(gè)被普遍看好的方向。業(yè)內(nèi)對(duì)艙駕一體始終存在兩種態(tài)度：支持方看好它在降低計(jì)算時(shí)延和成本上的作用，反對(duì)方則認(rèn)為高集成度意味著更復(fù)雜的工程化和更不可控的體驗(yàn)效果。

兩者分歧的一大核心因素在于安全性。

座艙與智駕的安全等級(jí)截然不同——智駕系統(tǒng)要求極高，而座艙在某些情況下即便黑屏，車輛仍可安全行駛。這意味著，在單芯片上同時(shí)承載功能安全最高等級(jí)（ASIL-D）的智駕任務(wù)和對(duì)安全性要求相對(duì)較低的座艙功能，對(duì)芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)提出了極高要求。

盡管存在爭議，艙駕融合的推進(jìn)速度仍然在加快。

市場研究機(jī)構(gòu)佐思汽研的預(yù)測顯示，2026年到2030年中國艙駕一體市場的年復(fù)合增長率將達(dá)36%，到2030年還有3.6倍的增長空間。高工智能的測算則更為具體——艙駕融合方案相較于傳統(tǒng)分立式架構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)整車約30%的降本。

降本，是車企現(xiàn)階段最大、也最真實(shí)的訴求。過去三年價(jià)格戰(zhàn)疊加強(qiáng)研發(fā)投入，汽車行業(yè)的盈利水平被壓縮至歷史低位。李斌在2026重慶峰會(huì)上就直言：“整個(gè)行業(yè)要做好2026年全年，國內(nèi)的汽車零售量同比下跌15%～20%的心理準(zhǔn)備。”

乘聯(lián)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，今年第一季度汽車行業(yè)銷售利潤率已降至3.2%。在傳統(tǒng)架構(gòu)中，智駕域和座艙域?qū)?yīng)不同的芯片、不同的集成方案、兩套內(nèi)存配置和兩套散熱、線束布局，投入巨大。艙駕融合方案通過單芯片整合，可以在硬件層面直接降低物料成本，同時(shí)對(duì)車企內(nèi)部的開發(fā)、測試、驗(yàn)證流程也帶來整合效率的提升。

正是在這樣的產(chǎn)業(yè)背景下，各路玩家紛紛入局。

地平線是今年新入局者之一。2026年4月的年度產(chǎn)品技術(shù)發(fā)布會(huì)上，地平線推出了中國首款艙駕融合整車智能體芯片“星空6P”。這顆采用5nm車規(guī)制程的芯片，集成20核CPU，AI算力達(dá)650TOPS，專為整車智能體OS設(shè)計(jì)。

地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱在發(fā)布會(huì)上強(qiáng)調(diào)，“未來的汽車必須是整車計(jì)算平臺(tái)，不能一個(gè)車配兩個(gè)大腦、三個(gè)大腦”。通過單芯片一體化設(shè)計(jì)，星空6P將原本需要兩個(gè)域控制器、兩套獨(dú)立硬件的計(jì)算任務(wù)整合至一顆芯片，可使域控制器空間節(jié)省約50%，為車企單車節(jié)省1500-4000元硬件成本。”

國產(chǎn)陣營中，芯擎科技也在今年北京車展發(fā)布了5nm車規(guī)級(jí)艙駕融合芯片“龍鷹二號(hào)”，計(jì)劃于2027年第一季度啟動(dòng)適配。黑芝麻智能的“武當(dāng)”系列芯片從入門級(jí)切入，單芯片支持智能座艙、L2+行車輔助和自動(dòng)泊車三大功能，已在東風(fēng)奕派007上率先搭載。

而在更上游，國際巨頭英偉達(dá)也在推進(jìn)艙駕融合方案。盡管英偉達(dá)在中國高階智駕市場的份額正在經(jīng)歷下滑——高工智能汽車研究院監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示，2026年一季度英偉達(dá)的份額已從上年同期的53.01%下滑至47.13%——但其新一代Thor芯片仍以2000TOPS的算力天花板吸引著高端市場，其艙駕融合方案也在加速上車中。

值得注意的趨勢是，車企自研芯片正在成為一股不可忽視的力量。

2025年被業(yè)界視為中國車企自研智駕芯片規(guī)?；慨a(chǎn)元年——小鵬“圖靈”芯片、蔚來“神璣NX9031”、芯擎科技“星辰一號(hào)”相繼上車。今年，理想的“馬赫100”芯片也實(shí)現(xiàn)自研上車，5nm車規(guī)級(jí)制程，雙芯片有效算力達(dá)2560TOPS。

上周，比亞迪還正式發(fā)布了自研車規(guī)級(jí)智駕芯片“璇璣A3”，采用4納米制程。這些自研動(dòng)作雖短期內(nèi)難以動(dòng)搖高通的座艙基本盤，卻從側(cè)面反映出車企對(duì)“通用平臺(tái)”靈活性的不滿，以及對(duì)“算力利用率”的更高追求。

面對(duì)這樣擁擠且快速變化的賽道，高通要想站穩(wěn)腳跟，光靠過去的座艙優(yōu)勢遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。

02

高通為什么不做上層軟件棧？

在艙駕融合這條賽道上，高通有一種特殊的底氣——它在全球智能座艙芯片市場的統(tǒng)治地位，幾乎無人可以撼動(dòng)。

在2026年6月的無錫峰會(huì)上，高通執(zhí)行副總裁Nakul Duggal透露，驍龍座艙平臺(tái)已經(jīng)賦能全球超過7500萬輛汽車。

高通中國區(qū)董事長孟樸則補(bǔ)充說，自2021年以來，驍龍數(shù)字底盤解決方案已支持中國車企推出超過300款智能網(wǎng)聯(lián)汽車。在中國市場，高通完成了從驍龍8155到8295、8255，再到最新一代驍龍8397的持續(xù)演進(jìn)，每一代產(chǎn)品的升級(jí)都伴隨著算力躍升和功能拓展。

正是基于座艙領(lǐng)域的積累，高通在2023年1月的CES上邁出了關(guān)鍵一步——推出行業(yè)首款同時(shí)支持?jǐn)?shù)字座艙和先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)的Snapdragon Ride Flex SoC驍龍8775。

當(dāng)時(shí)，外界更多將其視為成本優(yōu)化方案，但高通內(nèi)部的判斷要前瞻得多。Nakul Duggal曾透露，大約三年前高通就認(rèn)定，以AI擴(kuò)展的速度，再把座艙和ADAS系統(tǒng)分開做是不合理的。從驍龍8775到今年峰會(huì)上亮相的驍龍8787、驍龍8797，高通用了三年多時(shí)間完成了產(chǎn)品矩陣的完整布局。

從產(chǎn)品層次來看，高通的策略還是比較清晰的：

驍龍8775定位艙駕融合的主流市場方案，單芯片可同時(shí)承載智能座艙與ADAS等不同關(guān)鍵級(jí)工作負(fù)載，目前已獲得9款車型定點(diǎn)。

驍龍8787則介于兩者之間，目標(biāo)是成為“驍龍8295座艙芯片和其他智駕芯片”組合的升級(jí)產(chǎn)品，滿足15-25萬元價(jià)格區(qū)間主流車型的需求。

旗艦產(chǎn)品驍龍8797單片有效算力達(dá)1280TOPS，支持端到端Transformer算法和視覺語言動(dòng)作模型（VLA）。

此前，有業(yè)者向雷峰網(wǎng)表示，“高通的8797市場價(jià)在700-1000美金區(qū)間，瞄準(zhǔn)的是30萬元及以上的高端車型市場。”

所以，8787的亮相，更多的是做好價(jià)格區(qū)隔，在出貨量最大、廝殺最激烈的15到25萬元車型里站穩(wěn)腳跟。當(dāng)然，這也會(huì)與地平線等芯片廠商直接競爭。

在落地進(jìn)展方面，北汽極狐阿爾法T5是國內(nèi)首個(gè)實(shí)現(xiàn)艙駕融合與端到端城區(qū)領(lǐng)航功能的量產(chǎn)車型，率先驗(yàn)證了這一技術(shù)路線的成熟度。

艙駕融合其實(shí)并不容易，關(guān)鍵是能否打破部門墻。北汽集團(tuán)副總經(jīng)理劉宇在這一次的高通峰會(huì)直言：“我們的智駕和座艙部門，只有一個(gè)總監(jiān)。”

此外，極狐全新阿爾法S5、東風(fēng)日產(chǎn)N6、別克至境L7等車型也采用了驍龍8775打造智能駕乘體驗(yàn)。零跑D19則采用了雙驍龍8797的中央域控制架構(gòu)，全新理想L9 Livis搭載驍龍8797實(shí)現(xiàn)了艙內(nèi)的沉浸交互與AI個(gè)人助手體驗(yàn)。

在技術(shù)參數(shù)之外，高通在商業(yè)模式上的選擇也值得關(guān)注。

與英偉達(dá)和地平線分別采取“芯片+OS+算法”和“芯片+算法”的縱向整合路徑不同，高通在中國市場選擇了一條差異化的道路——不做ADAS軟件棧，不采集數(shù)據(jù)，只提供硬件平臺(tái)，把軟件層完全交給合作伙伴，由Momenta、元戎啟行、輕舟智航、文遠(yuǎn)知行等公司來完成算法層的交付。

這種模式的選擇既有主動(dòng)的戰(zhàn)略考量，也受到了現(xiàn)實(shí)的約束。Nakul Duggal在峰會(huì)群訪中強(qiáng)調(diào)，“高通不會(huì)為中國市場開發(fā)和提供任何ADAS軟件?！?。

相比英偉達(dá)自建Drive OS和DriveWorks軟件棧的“厚平臺(tái)”策略，高通更像是一個(gè)“薄平臺(tái)”的構(gòu)建者——它提供計(jì)算底座和工具鏈，讓合作伙伴做上層應(yīng)用。

有業(yè)內(nèi)人士向雷峰網(wǎng)表示，“這種開放性降低了車企和Tier 1的適配門檻，但也意味著高通無法像自研算法的競爭對(duì)手那樣，通過軟硬協(xié)同優(yōu)化實(shí)現(xiàn)極致的性能釋放?！?/strong>

在競爭格局上，越來越多的國產(chǎn)廠商逐漸涌現(xiàn)。

座艙方面，隨著8295增量空間逐步收窄，中國市場的國產(chǎn)替代正在加速。高工智能汽車研究院監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示，今年1-4月中國市場乘用車前裝標(biāo)配高通8295座艙平臺(tái)交付新車71.98萬輛，同比增長9.53%。智駕方面，2026年被視為艙駕一體方案集中落地的元年，截至今年4月，高通8620/8650、8775以及8797平臺(tái)的總交付量在中國乘用車市場約10萬輛規(guī)模。

然而，高通對(duì)中國市場的重視程度遠(yuǎn)不止于出貨量。

高通執(zhí)行副總裁Nakul Duggal就表示，“高通在中國市場已部署超過一千名汽車相關(guān)工程師”，將產(chǎn)業(yè)鏈一線需求直接融入芯片設(shè)計(jì)。從驍龍8775到驍龍8797再到驍龍8787的產(chǎn)品路線圖，很大程度上是中國市場需求倒推的結(jié)果。

高通還與多家生態(tài)伙伴——誠邁科技、車聯(lián)天下、斑馬智能、德賽西威、鎂佳科技、中科創(chuàng)達(dá)等——共同啟動(dòng)了“車端人工智能Claw生態(tài)計(jì)劃”。

按照高通的說法，這一生態(tài)計(jì)劃的目的在于，消除長期以來阻礙下一代汽車智能開發(fā)的碎片化問題，為車企提供一條從概念驗(yàn)證到量產(chǎn)落地更快速、更集成化的路徑。

一位業(yè)內(nèi)人士向雷峰網(wǎng)表達(dá)了一個(gè)“反常識(shí)”的觀點(diǎn)：表面看，艙駕融合的受益者是各個(gè)深陷價(jià)格戰(zhàn)的車企，實(shí)則是推進(jìn)艙駕融合的各家Tier 1。

“因?yàn)樽摵椭邱{原本由不同Tier 1供貨，艙駕融合后，能夠同時(shí)掌握兩大域開發(fā)能力的頭部Tier 1將獲得更強(qiáng)的話語權(quán)，甚至繞過車企直接定義集成方案。高通發(fā)起的Claw生態(tài)計(jì)劃，本質(zhì)上也是在扶持這些Tier 1成為新的集成中心。”

這一切表明，高通的汽車戰(zhàn)略正在從“單一座艙芯片提供商”升級(jí)為“中央計(jì)算平臺(tái)基礎(chǔ)設(shè)施的構(gòu)建者”。但真正決定高通能否在這一轉(zhuǎn)型中站穩(wěn)腳跟的，可能還不是當(dāng)下的芯片矩陣，而是它對(duì)下一代AI技術(shù)的預(yù)判和布局。

03

AI Agent與物理AI：高通的下一站

2026年，被高通中國區(qū)董事長孟樸稱為“智能體之年”——AI智能體跨越全品類終端，以一種“計(jì)算連續(xù)體”的形式提供持續(xù)服務(wù)。汽車正成為智能體AI最重要的移動(dòng)載體之一，其價(jià)值將進(jìn)一步演進(jìn)為“理解人、輔助人、服務(wù)人”的智能伙伴。

這并非簡單的概念升級(jí)。峰會(huì)期間，蔚來創(chuàng)始人李斌表示，智能座艙的核心體驗(yàn)要全面Agent化，AI正在重構(gòu)下一代座艙體驗(yàn)，把智能座艙帶入認(rèn)知座艙時(shí)代。

理想L9 Livis基于驍龍8797平臺(tái)本地AI算力，在端側(cè)部署了多模態(tài)大模型，用戶只需一句自然語言，AI智能體即可完成多意圖理解與跨功能編排——從關(guān)窗戶到找地點(diǎn)再到調(diào)氛圍，一句話全部搞定。

要實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，底層架構(gòu)的變革不可或缺。

Nakul Duggal指出，高通推動(dòng)的艙駕融合架構(gòu)演進(jìn)，正在推動(dòng)行業(yè)快速邁入智能體AI落地階段。依托統(tǒng)一的底層平臺(tái)，可以實(shí)現(xiàn)車內(nèi)外各類傳感器等硬件資源打通調(diào)用，讓智能體AI框架更加直接、高效地運(yùn)行。

“AI智能體要真正發(fā)揮作用，必須同時(shí)調(diào)用座艙和智駕兩個(gè)域的數(shù)據(jù)——比如ADAS攝像頭識(shí)別到前方行人，座艙AI同步獲得這個(gè)信息并提醒駕駛員。這種跨域調(diào)用在傳統(tǒng)兩顆芯片的架構(gòu)下很難做好，但基于Flex融合架構(gòu)的單芯片方案則天然具備這一能力。”

2026年，從芯片到軟件到整車供應(yīng)商都在圍繞“AI Agent上車”加速布局。除了高通的Claw生態(tài)計(jì)劃，地平線推出了KaKaClaw整車智能體操作系統(tǒng)，大眾宣布2026年起新車全面搭載AI智能體，奔馳也與字節(jié)跳動(dòng)、高德地圖合作推進(jìn)智能體架構(gòu)。

競爭的焦點(diǎn)，已經(jīng)不止于算力指標(biāo)的堆疊，而是轉(zhuǎn)向了——誰能為AI智能體提供一個(gè)真正高效、安全的跨域運(yùn)行環(huán)境。

如果說AI Agent是關(guān)于如何讓車“更懂人”，那么物理AI則是關(guān)于如何讓AI“走進(jìn)真實(shí)世界”。

高通明確劃分了AI的兩條發(fā)展主線——個(gè)人AI和物理AI。Nakul Duggal表示，“汽車是一個(gè)非常好的例子，它同時(shí)體現(xiàn)了‘面向人類的AI’與‘面向機(jī)器的AI’?！?/p>

以無人機(jī)為例：它既能實(shí)現(xiàn)自主飛行，也能將視頻流實(shí)時(shí)回傳給用戶，還能執(zhí)行拍照等任務(wù)。這種架構(gòu)和框架正是具身智能未來的演進(jìn)方向。

Nakul Duggal表示，“我們會(huì)發(fā)現(xiàn)，未來幾乎任何設(shè)備或節(jié)點(diǎn)都將具備‘雙重屬性’：一方面是面向人類的交互界面，另一方面則是面向機(jī)器的執(zhí)行系統(tǒng)，負(fù)責(zé)完成具體任務(wù)并具備相應(yīng)技能?！?/p>

對(duì)高通而言，物理AI的價(jià)值不只在于打開了一個(gè)更大的市場空間，更在于它在技術(shù)底座層面實(shí)現(xiàn)了復(fù)用。

高通技術(shù)公司副總裁兼ADAS和機(jī)器人業(yè)務(wù)總經(jīng)理Anshuman Saxena補(bǔ)充到，汽車領(lǐng)域算力消耗的90%以上發(fā)生在邊緣側(cè)，包括駕駛輔助、智能座艙等功能都依賴端側(cè)AI處理。這些在汽車端積累的能力，包括多傳感器融合、定位與建圖、AI規(guī)劃與控制，都可以遷移到機(jī)器人系統(tǒng)中——因?yàn)樗鼈冊诒举|(zhì)上都必須在非結(jié)構(gòu)化的物理環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行。

在2026年的CES上，高通發(fā)布了面向機(jī)器人和工業(yè)自動(dòng)化的“躍龍IQ10”處理器，這顆具備18核Oryon CPU、數(shù)百TOPS AI算力的芯片，覆蓋從家用服務(wù)機(jī)器人到更復(fù)雜的人形機(jī)器人的多種場景。

從2023年首款艙駕融合芯片驍龍8775發(fā)布，到2025、2026年量產(chǎn)車型陸續(xù)上路，再到如今將車端驗(yàn)證的平臺(tái)能力拓展至機(jī)器人領(lǐng)域——高通不再滿足于只做“智能座艙之王”，而是想要進(jìn)一步擴(kuò)大外延，嘗試在物理AI上提前踩點(diǎn)、布局。

04

結(jié)語

從無錫峰會(huì)回看艙駕融合這場競賽，大概可以得出幾個(gè)判斷。

第一，艙駕融合已經(jīng)不再是一個(gè)“要不要做”的問題，而是一個(gè)“誰能做得更好”的問題。2026年將是艙駕一體從概念走向大規(guī)模量產(chǎn)的關(guān)鍵年份。在這個(gè)賽道上，高通的優(yōu)勢在于座艙積累帶來的龐大生態(tài)基礎(chǔ)和用戶觸達(dá)能力，劣勢在于智駕領(lǐng)域較對(duì)手晚入局、軟件棧依賴合作伙伴的開發(fā)成熟度。

第二，高通的差異化競爭策略已經(jīng)清晰：不做“全棧自研”，而是做“平臺(tái)開放”。這家公司選擇了一條與英偉達(dá)和地平線截然不同的路徑——在中國，高通不做ADAS軟件棧，把算法層完全開放給Momenta、元戎啟行等合作伙伴，只專注于硬件平臺(tái)的持續(xù)迭代和工具鏈的優(yōu)化完善。

第三，真正的競爭焦點(diǎn)，已經(jīng)從單點(diǎn)算力指標(biāo)，升級(jí)為生態(tài)整合能力與跨場景復(fù)用能力的綜合較量。

高通發(fā)布的Claw生態(tài)計(jì)劃，本質(zhì)上是在搭建一個(gè)從芯片到AI運(yùn)行環(huán)境到開發(fā)工具的標(biāo)準(zhǔn)化底座，試圖解決車載AI開發(fā)碎片化的行業(yè)痛點(diǎn)。

而這個(gè)底座的目標(biāo)，不只是服務(wù)于汽車——它正在試圖延伸到機(jī)器人、工業(yè)自動(dòng)化乃至更廣泛的物理世界。

汽車行業(yè)常說“上半場是電動(dòng)化，下半場是智能化”。在這場多強(qiáng)并立的競爭中，高通能否憑借差異化的生態(tài)策略和跨場景的技術(shù)復(fù)用，在艙駕融合和物理AI的浪潮中占得一席之地，還需要時(shí)間的檢驗(yàn)。