北京
? 孫慶陽
長久以來，人們篤信把芯片越做越小，讓晶體管越塞越密，性能自然就會越來越高。然而，當硅晶體管逼近原子的物理極限，當量子效應帶來的不確定性宣判了這條漸進式路徑走到了極限，單純依靠制程縮小的“舊船票”，已登不上人工智能（AI）時代的“新客船”。
摩爾定律即每過兩年把同樣面積的“地基”挖深一倍，塞進更多的“房間”。這條路走過了60多年，5納米、3納米、2納米，每往下一步都需要全球最貴的光刻機和極高的投入成本。世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織于2026年6月發(fā)布的預測報告顯示，2026年全球半導體市場規(guī)模將達到1.511萬億美元，同比增幅接近90%，AI、數(shù)據(jù)中心催生海量算力需求。就在一個月前，中國科技企業(yè)華為提出韜定律，為后摩爾時代半導體產(chǎn)業(yè)開辟全新演進路徑。
韜定律的顛覆性在于，其核心不再是追問能做多小，而是直指能做多快。華為提出的“統(tǒng)一特征時間常數(shù)τ（韜）”，將視角從單個晶體管的方寸之地，拓展至芯片乃至整個數(shù)據(jù)中心的宏大系統(tǒng)。這一定律認為，未來的演進應聚焦于如何系統(tǒng)性地降低這個τ值，通過縮短信號傳播距離、優(yōu)化時序、并行化、異構集成等折疊手段，直接壓縮時間延遲。
過去的6年，華為已在移動片上系統(tǒng)、AI加速器、先進封裝等多個領域驗證了韜定律的生命力，證明了在后摩爾時代，通過系統(tǒng)級協(xié)同優(yōu)化，同樣能持續(xù)推動性能、能效與密度的提升。從“做小”到“做快”，這蘊含著深刻的系統(tǒng)工程智慧。
韜定律的價值在于其強調的協(xié)同、匹配與兼容理念，為數(shù)字經(jīng)濟的健康發(fā)展打開了廣闊空間。行業(yè)不應陷入某一項技術指標的競賽，而應追求算力中心各子系統(tǒng)能力的均衡提升。在一個系統(tǒng)中，計算、存儲、響應、能耗、安全環(huán)環(huán)相扣，任何一環(huán)的過強或過弱，都可能導致整體的不穩(wěn)定與資源的閑置。遵循韜定律的指引，意味著可以更好地減少資源浪費、降低能耗、延長系統(tǒng)實際運行壽命，從而告別因過度追逐單一硬件更新而帶來的頻繁損耗與高昂成本。
當前，全球計算領域正經(jīng)歷著集中式與分布式算力交替發(fā)展的新一輪調整。無論是風頭正勁的新能源汽車，還是方興未艾的各類智能終端，不同場景對算力保障方式的巨大差異呼喚更具彈性和適應能力的基礎設施。韜定律的提出，恰逢其時地為硬件供應商、軟件及解決方案提供商搭建了一個溝通的“坐標系”，有助于產(chǎn)業(yè)界就未來發(fā)展方向與實現(xiàn)路徑形成更多共識。它鼓勵各方將力量聚焦于如何通過系統(tǒng)協(xié)作更高效地解決問題，這或許正是中國科技界為全球半導體行業(yè)貢獻的一條破除內卷、走向共贏的新賽道。
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