5月27日-29日，2026第十屆集微大會在上海張江科學會堂隆重舉行，江蘇長電科技股份有限公司副總裁&技術(shù)服務(wù)事業(yè)部總經(jīng)理吳伯平在大會首日啟幕的先進封裝與測試技術(shù)創(chuàng)新峰會上發(fā)表了題為《異質(zhì)集成與協(xié)同設(shè)計》的演講，分享了長電科技在異質(zhì)集成與協(xié)同設(shè)計領(lǐng)域的最新成果與實踐方案。

長電科技副總裁、技術(shù)服務(wù)事業(yè)部總經(jīng)理吳伯平

吳伯平指出，“當前，隨著人工智能、高性能計算、6G通信等應用的爆發(fā)式增長，性能提升正在從制程驅(qū)動轉(zhuǎn)向封裝驅(qū)動。先進封裝的垂直、堆疊、異質(zhì)異構(gòu)集成已成為突破算力瓶頸、實現(xiàn)系統(tǒng)性能躍遷的重要途徑?！?/p>

接下來他介紹了長電科技的技術(shù)服務(wù)平臺，公司在先進封裝解決方案方面主要聚焦兩大支柱技術(shù)：第一支柱是面向超高密度集成的晶圓級封裝技術(shù)，涵蓋橋接互聯(lián)、RDL、3D垂直互連等核心能力。其本質(zhì)是將不同制程、不同材料、不同功能的芯片，通過超高密度互聯(lián)架構(gòu)整合成一個單一系統(tǒng)。第二支柱是SiP系統(tǒng)級模組，能夠?qū)崿F(xiàn)從芯片到系終端制造統(tǒng)的靈活封裝?！爸芜@兩大平臺落地的，是我們貫穿全流程的七大技術(shù)服務(wù)能力：設(shè)計、仿真、PDK、測試、QA、FA、系統(tǒng)級驗證。這七大環(huán)節(jié)環(huán)環(huán)相扣、缺一不可。封裝已不再是簡單的后端工序，而是與前段設(shè)計、中段制造深度耦合的系統(tǒng)架構(gòu)工程，”吳伯平說道。

吳伯平在談到異質(zhì)集成帶來的設(shè)計協(xié)同挑戰(zhàn)時稱：“在傳統(tǒng)單芯片設(shè)計流程中，設(shè)計數(shù)據(jù)相對封閉，工具鏈相對統(tǒng)一。但異質(zhì)集成帶來了根本性問題：多元工藝和設(shè)計數(shù)據(jù)如何統(tǒng)一適配？我們的實踐路徑分為三步走，第一步是多源數(shù)據(jù)的歸一化治理；第二步是PDK的跨平臺適配與互操作；第三步是在DTCO與STCO框架下形成閉環(huán)優(yōu)化。”

因此，異質(zhì)集成的競爭，表面上是技術(shù)競爭，實質(zhì)上底層是設(shè)計協(xié)同生態(tài)的競爭。誰能夠率先打通跨Fab、跨節(jié)點、跨工具鏈的數(shù)據(jù)壁壘，誰就能在先進封裝創(chuàng)新中占據(jù)先機。

從技術(shù)內(nèi)核上看，先進封裝面臨著多物理場耦合、跨尺度建模與多尺度協(xié)同等難題。因此長電科技建立了跨尺度的協(xié)同仿真與耦合分析體系。從全局看，通過快速等效模型預測翹曲、應力應變、形變，指導版圖布局和劃片槽設(shè)計。從微觀布局看，在布線層關(guān)鍵結(jié)構(gòu)進行精細化的應力提取，因為封裝應力和工藝殘存應力都可能導致納米級器件失效。在亞微米級，建立TSV通孔的精細物理模型，捕捉微米級以下的集中應力和裂紋風險?？绯叨鹊臒岣兄抡鎯?yōu)化工具，使長電科技能夠在早期預判制造風險，實現(xiàn)“左移”前置式可靠性設(shè)計。

吳伯平稱，長電科技正在積極與國內(nèi)外主流廠商及本土創(chuàng)新企業(yè)合作，構(gòu)建“封裝+仿真+AI”一體化智能設(shè)計平臺，我們的目標是讓AI成為工程師的副駕駛。

除了設(shè)計協(xié)同與仿真優(yōu)化，熱管理同樣是異質(zhì)集成不可回避的核心挑戰(zhàn)。吳伯平指出，熱管理已成為3D異質(zhì)集成時代的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。長電科技堅信未來高性能芯片的散熱設(shè)計將與電路設(shè)計同等重要，甚至在架構(gòu)定義階段就要同步介入。為支撐這一趨勢，長電科技構(gòu)建了完整的熱分析、熱管理與驗證技術(shù)體系。

作為面向未來的前瞻性布局，吳伯平還以System on Wafer（SoW，晶圓級系統(tǒng)）作出展望。他表示，SoW通過晶圓級中介層實現(xiàn)裸片高密度互連，上下配置冷卻板及冷卻模塊，底面通過凸點陣列與VRM及連接器實現(xiàn)供電和對外互連。這種架構(gòu)具備超高密度、超高性能、高效散熱、高可靠性和設(shè)計靈活性等優(yōu)勢，可適配多元算力需求。SoW代表了高性能計算的重要發(fā)展方向之一。

最后，吳伯平總結(jié)說道，“先進封裝已不再是后道工序，而是系統(tǒng)架構(gòu)創(chuàng)新的戰(zhàn)略核心。長電科技作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的封測企業(yè)，將持續(xù)投入設(shè)計仿真、工藝驗證等全面技術(shù)能力，以開放協(xié)同的姿態(tài)，與客戶和上下游伙伴共同建立異構(gòu)集成的產(chǎn)業(yè)生態(tài)?！?/p>