四川
吃瓜群眾們應(yīng)該都知道了，昨天，華為放了個大招。
華為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)負責人何庭波，在2026國際電路與系統(tǒng)研討會給出了一個具體的時間點——華為將在2031年利用自研的"LogicFolding"技術(shù)，量產(chǎn)能達到1.4納米芯片性能的芯片。
對比臺積電的計劃：2028年量產(chǎn)1.4納米，差了3年。
本來，這么高科技的東西，我一個文科生是不懂的，只是不明覺厲而已。但我擅長的是邏輯，因此思來想去，還是淺淺滴（注：是真淺淺，不是賈淺淺）聊一聊。
先講華為追臺積電，有一個繞不開的核心變量——中芯國際。
華為是Fabless（無晶圓廠設(shè)計公司），它設(shè)計芯片但不制造芯片。制造的任務(wù)目前主要交給中芯國際。所以華為2031年能不能量產(chǎn)1.4納米，不只取決于華為自己的設(shè)計能力，更取決于中芯國際的制造能力。
中芯國際現(xiàn)在是什么水平？14納米已經(jīng)量產(chǎn)了幾年，良率穩(wěn)定。7納米有樣品但良率在爬坡，產(chǎn)能沒有大規(guī)模鋪開。5納米仍在研發(fā)驗證階段，尚未官宣量產(chǎn)。
這意味著中芯國際要在7年內(nèi)走完臺積電用了15年才走完的路——從5納米到1.4納米。臺積電從28納米走到3納米用了11年，累計研發(fā)投入超過1500億美元。中芯國際2024年全年營收約63億美元，臺積電是900億美元。差了14倍。
設(shè)備是最大的瓶頸。ASML的EUV光刻機對華出口被荷蘭政府叫停。沒有EUV，5納米以下制程理論上走不通。中芯國際目前的7納米靠DUV多重曝光——工藝復(fù)雜、良率低、成本高。
華為LogicFolding的提出，是在回答"沒有EUV怎么辦"。但LogicFolding只解決了設(shè)計端的一部分問題，制造端仍然要中芯國際去攻克。還有國產(chǎn)設(shè)備替代——北方華創(chuàng)、中微、拓荊都在往先進制程里切，但距離支撐5納米以下量產(chǎn)還有距離。
所以，華為2031年能不能量產(chǎn)1.4納米，關(guān)鍵變量不是華為自己，是中芯國際。如果2028年前后中芯國際跑通了5納米量產(chǎn)，2031年還有希望。如果5納米還沒跑通，那1.4納米就只能停在PPT上。
于是，我心中不由得泛起了兩個疑問，還是問出來請教大家吧：
1、如果沒有EUV光刻機，代工廠中芯國際真的這么給力嗎？能跨越物理層面的制程瓶頸嗎？
2、聽起來7納米的這么折疊一下就有了1.4納米的性能或者功能，那么，目前臺積電最先進的制程2納米也去折疊一下，會怎么樣呢？最后誰領(lǐng)先呢？
當然，我這只是善意提問，網(wǎng)絡(luò)上大家都很興奮、自豪……比如，我就在網(wǎng)上看到這個截圖：
這樣看來，大A公司有收購英偉達的機會了。只是，今天大A先那啥了，而此刻英偉達正在大漲，怎么回事呢？
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