湖北
2026年5月26日，SK海力士宣布推出新一代高帶寬內(nèi)存（HBM）創(chuàng)新產(chǎn)品，iHBM解決方案。該方案最大的技術(shù)亮點(diǎn)，是在HBM封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)創(chuàng)新性集成嵌入式冷卻元件（ICEs），為行業(yè)破解HBM散熱難題提供了全新技術(shù)路徑。
ICE是Integrated Cooling Elements的縮寫，中文譯為集成冷卻元件。該元件采用絕緣性佳、導(dǎo)熱性優(yōu)異的硅基特種材料制備而成，能夠在HBM封裝內(nèi)部搭建專屬散熱通道，新增高效熱傳導(dǎo)路徑，快速疏導(dǎo)、散發(fā)芯片運(yùn)行過程中產(chǎn)生的內(nèi)部熱量，從核心結(jié)構(gòu)上改善散熱效率。
當(dāng)前，人工智能產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，海量數(shù)據(jù)處理、超高算力運(yùn)算的需求持續(xù)激增，推動HBM技術(shù)持續(xù)向更高堆疊層數(shù)、更快傳輸速率迭代升級。在這種情況下，散熱管控難題已然成為制約HBM性能突破、限制高端AI硬件算力釋放的核心瓶頸。而SK海力士全新iHBM解決方案，從底層結(jié)構(gòu)設(shè)計維度精準(zhǔn)發(fā)力，系統(tǒng)性攻克了行業(yè)共性的熱量管理痛點(diǎn)。
目前市面主流傳統(tǒng)HBM產(chǎn)品均采用被動間接散熱模式，僅依靠核心裸片單一通道導(dǎo)出熱量，散熱效率低、散熱覆蓋性差。相較于傳統(tǒng)散熱方案，iHBM方案針對性優(yōu)化結(jié)構(gòu)布局，將ICE元件直接部署在熱量聚集最集中的D2D PHY核心區(qū)域，精準(zhǔn)構(gòu)建全新的高效熱耗散路徑。這一創(chuàng)新設(shè)計可有效降低30%的芯片熱阻，大幅緩解高溫高壓工況下的芯片積熱問題，全方位提升高端HBM芯片的運(yùn)行穩(wěn)定性與使用壽命。
在量產(chǎn)落地層面，SK海力士依托經(jīng)過全球市場大規(guī)模驗證的批量回流模塑底部填充（MR-MUF）成熟技術(shù)，搭配先進(jìn)的晶圓級封裝（WLP）工藝，可穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)iHBM芯片的規(guī)?；⒏咂焚|(zhì)量產(chǎn)，保障產(chǎn)品落地能力。
除此之外，該解決方案具備極強(qiáng)的兼容性與適配性，可完美適配現(xiàn)有主流系統(tǒng)級封裝（SiP）架構(gòu)，客戶無需對原有產(chǎn)品設(shè)計、硬件架構(gòu)進(jìn)行大幅調(diào)整，即可快速落地應(yīng)用這款新型散熱技術(shù)，有效降低產(chǎn)品迭代成本與適配周期。
據(jù)規(guī)劃，SK海力士將把iHBM解決方案全面應(yīng)用于HBM5等下一代全系HBM核心產(chǎn)品中，精準(zhǔn)匹配高密度、高帶寬的AI算力應(yīng)用場景，滿足高端算力硬件嚴(yán)苛的熱量管理要求，進(jìn)一步提升高性能計算系統(tǒng)、AI數(shù)據(jù)中心的運(yùn)行效率與持續(xù)穩(wěn)定性能，為AI產(chǎn)業(yè)算力升級筑牢硬件基礎(chǔ)。
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