半導(dǎo)體領(lǐng)域突破摩爾定律的困局，現(xiàn)在有了新的“華為方案”。

5月25日，華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波參加電氣電子工程師學(xué)會(huì)（IEEE）在上海舉辦的2026國(guó)際電路與系統(tǒng)研討會(huì)。她在演講里，正式發(fā)表了一個(gè)新定律——“韜(τ)定律”。

這也是中國(guó)企業(yè)在半導(dǎo)體領(lǐng)域首次提出指導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新原則，可以說(shuō)是行業(yè)內(nèi)里程碑式的重要事件。何庭波直言：“我們的解決方案走得通，走得遠(yuǎn)。我們新芯片的性能完全可以持續(xù)對(duì)標(biāo)另外一條路徑?！?/p>

“韜定律”到底講了什么？實(shí)際上，它回答的是全產(chǎn)業(yè)都在面臨的一個(gè)重要問(wèn)題：當(dāng)摩爾定律已經(jīng)逼近物理極限，行業(yè)下一步該如何做？

過(guò)去很長(zhǎng)一段時(shí)間里，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展都遵循著摩爾定律，全球相關(guān)企業(yè)都在制程節(jié)點(diǎn)上開(kāi)展追逐戰(zhàn)。摩爾定律背后的邏輯就是“幾何縮微”：晶體管越做越小，放下更多器件，來(lái)提升性能、攤薄成本。

但隨著晶體管縮微技術(shù)逐漸逼近物理極限，摩爾定律也面臨著失效的風(fēng)險(xiǎn)，產(chǎn)業(yè)開(kāi)始探尋全新的解法，也有企業(yè)提出了新的定律。比如英偉達(dá)CEO黃仁勛就提出了“黃氏定律”，預(yù)測(cè)芯片性能每6個(gè)月提升1倍，AI算力在8年內(nèi)實(shí)現(xiàn)千倍增長(zhǎng)，相較于傳統(tǒng)的摩爾定律提速10倍。

現(xiàn)在，華為也提出了自己的方向。“韜定律”首次提出了以“時(shí)間縮微”替代“幾何縮微”，讓晶體管密度與系統(tǒng)性能通過(guò)邏輯折疊技術(shù)實(shí)現(xiàn)突破。在半導(dǎo)體領(lǐng)域里，存在一個(gè)指標(biāo)“時(shí)間常數(shù)τ（希臘字母，中文發(fā)音“韜”）”，指的是器件或材料中動(dòng)態(tài)過(guò)程響應(yīng)快慢的特征時(shí)間尺度。換句話說(shuō)，它衡量的是信號(hào)在芯片里“跑動(dòng)”花的時(shí)間。

華為通過(guò)“韜定律”，構(gòu)建了貫穿器件、電路、芯片、系統(tǒng)四個(gè)層級(jí)的多層級(jí)協(xié)同優(yōu)化體系，以系統(tǒng)性降低時(shí)間常數(shù)τ為核心目標(biāo)。用一句話簡(jiǎn)單地總結(jié)，就是在晶體管密度受限的情況下，通過(guò)多層級(jí)優(yōu)化、縮短信號(hào)傳輸和處理的時(shí)間，來(lái)優(yōu)化芯片性能。

何庭波在演講里說(shuō)，這套完整的技術(shù)體系是“僅靠先進(jìn)制程工藝難以取得的進(jìn)步”。在實(shí)踐中，根據(jù)華為披露的數(shù)據(jù)，華為在“韜定律”指引下已經(jīng)成功設(shè)計(jì)和量產(chǎn)了381款芯片。何庭波還給出了一個(gè)具體的目標(biāo)：到2031年，基于該定律的高端芯片晶體管密度將達(dá)到1.4納米制程的同等水平。

華為最新的“成績(jī)單”也披露在即。何庭波透露說(shuō)，今年秋季華為將發(fā)布新的麒麟芯片，就是邏輯折疊技術(shù)的首次成功實(shí)施，性能將大幅提升。諸如此類的大量創(chuàng)新，也會(huì)逐步落地到2027年及之后的量產(chǎn)芯片中。

何庭波在業(yè)內(nèi)以“低調(diào)”出名，在互聯(lián)網(wǎng)上，幾乎找不到她的演講視頻和專訪。但她在芯片行業(yè)的歷程已經(jīng)有三十年了。她在1996年加入華為，長(zhǎng)期主導(dǎo)華為的芯片研發(fā)和戰(zhàn)略，曾長(zhǎng)期擔(dān)任華為海思的掌舵人。也正是在她的帶隊(duì)下，華為海思成功研發(fā)出了一系列具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的芯片產(chǎn)品。

何庭波說(shuō)，2020年后，華為與合作伙伴一起付出了巨大努力，使手機(jī)芯片重回市場(chǎng)。但在2025年推出麒麟9030 Pro后，華為手機(jī)芯片進(jìn)入性能“飽和區(qū)”，由此轉(zhuǎn)向“時(shí)間縮微”與“邏輯折疊”等架構(gòu)創(chuàng)新的路徑。

“未來(lái)十年，我們會(huì)持續(xù)走向全面折疊，甚至走向更多層的折疊，持續(xù)優(yōu)化從器件、電路，到芯片和系統(tǒng)的全棧性能?！焙瓮ゲㄕf(shuō)。

與此同時(shí)，華為也展現(xiàn)出了開(kāi)放的姿態(tài)。何庭波表示：“未來(lái)一定屬于開(kāi)放合作。在‘韜定律’的路徑下，我們期待與全球科學(xué)家、工程師和產(chǎn)業(yè)伙伴緊密合作，共同推動(dòng)半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展?！?/p>

在這一消息的推動(dòng)下，5月25日，A股半導(dǎo)體板塊集體走強(qiáng)——東芯股份當(dāng)日20CM漲停，中芯國(guó)際尾盤(pán)觸及20CM漲停，華天科技、新潔能等開(kāi)盤(pán)后10CM漲停，盛美上海當(dāng)日股價(jià)漲幅達(dá)到17.75%，寒武紀(jì)、兆易創(chuàng)新等公司股價(jià)盤(pán)中創(chuàng)下歷史新高。