文/王新喜

臺積電要被蘋果與特斯拉拋棄了嗎？最近兩則消息，對臺積電來說，非常不利。

一則是，蘋果公司正與英特爾以及老對手三星電子進行初步接觸，商討代工下一代iPhone、Mac等核心設(shè)備主處理器的可能性。

與此同時，蘋果高管團隊已現(xiàn)身得克薩斯州，實地考察三星正在建設(shè)的巨型芯片工廠。

此外，據(jù)環(huán)球市場播報報道，蘋果與英特爾即將達成一項協(xié)議，由英特爾為這家iPhone制造商的部分設(shè)備制造芯片，這標(biāo)志著芯片制造格局的重大轉(zhuǎn)變。

因為這兩家公司的談判已醞釀一年多，最近幾個月達成了初步協(xié)議，這或意味著，蘋果要去臺積電化是醞釀已久的。

而要去臺積電化的不止蘋果，還有特斯拉。近日，馬斯克下場，要聯(lián)手英特爾，造全球最大的晶圓廠。

按照媒體的報道，馬斯克要建立一座叫做TeraFab的晶圓廠，采用英特爾下一代 14A 制造工藝，也就是1.4nm技術(shù)，馬斯克稱之為“最先進的工藝”。

而要實現(xiàn)這個目標(biāo)，項目初始投資高達550億美元，全部擴建完成后總投資將飆升至1190億美元，堪稱史上第一大晶圓廠了。

如果這個目標(biāo)實現(xiàn)，其產(chǎn)能將會是臺積電的好幾倍，且全部是先進工藝，不搞成熟工藝，就是要與臺積電這樣的企業(yè)去競爭。

馬斯克負(fù)責(zé)出錢搞建設(shè)，負(fù)責(zé)搭建并運營TeraFab的試產(chǎn)線，英特爾會提供14A這一套技術(shù)，然后SpaceX則承擔(dān)后續(xù)芯片的大規(guī)模量產(chǎn)任務(wù)。

我們知道，馬斯克從來不是一個虛空畫餅的人，既然定下了目標(biāo)，接下來就會堅決推進。

而且無論是特斯拉還是蘋果，都是萬億帝國，都是不缺錢的主。

拿特斯拉來說，截至2026年4月，馬斯克個人凈資產(chǎn)超8000億美元，距萬億美元僅一步之遙。

其財富核心來自SpaceX與xAI，該實體估值達1.25萬億美元，馬斯克持股約43%。

蘋果找英特爾工廠好理解，畢竟，蘋果一直是雙供應(yīng)鏈策略，要自己掌控議價權(quán)，不愿意在尖端制程芯片這塊，一直只有臺積電這個選項。

建史上最大晶圓廠，特斯拉為何也要去臺積電化？

而馬斯克所有瘋狂構(gòu)，落地的根基就是算力。

馬斯克自建巨型晶圓廠，是因為他旗下公司對芯片的需求已經(jīng)膨脹到了一個驚人的地步。與其說是他想造芯片，不如說他被龐大的算力需求“逼”到了不得不自己動手的地步。

馬斯克預(yù)測，未來人形機器人的年產(chǎn)量將達到10億至100億臺。他的“擎天柱”（Optimus）機器人需要一顆強大的“大腦”（AI5/AI6芯片）來指揮全身運動。

同時，特斯拉數(shù)百萬輛汽車的自動駕駛系統(tǒng)也需要持續(xù)迭代，據(jù)測算，Terafab項目投產(chǎn)后，能讓特斯拉的芯片綜合成本降低50%-70%，產(chǎn)品迭代速度提升2-3倍。

此外，SpaceX正在構(gòu)建的“星鏈”衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)，需要海量的通信芯片。

另外，為了訓(xùn)練更強大的AI模型（如Grok），馬斯克需要建立超級計算機集群。目前外部采購英偉達GPU不僅昂貴，而且供應(yīng)緊張。

他估算，自己公司的未來需求將超過全球芯片總產(chǎn)能，自研自產(chǎn)是唯一的出路。

過去，蘋果只設(shè)計芯片（交給臺積電制造），特斯拉曾只采購芯片。

而馬斯克現(xiàn)在想做的是：從設(shè)計、制造到封裝，全部自己掌控。這樣不僅能徹底保障供應(yīng)鏈安全，還能從根本上降低長期成本。

從蘋果到特斯拉都要轉(zhuǎn)向美國本土大廠，臺積電慌不慌？

我們知道，目前在芯片制造領(lǐng)域，臺積電是當(dāng)之無愧的第一，已經(jīng)拿下了全球芯片代工70%的份額，全世界沒有任何一家是臺積電對手。

從技術(shù)來看，臺積電目前已經(jīng)實現(xiàn)了2納米的量產(chǎn)，今年會大規(guī)模的出貨2納米芯片，所以像高通、英偉達等全球頂尖的芯片廠商，都將訂單交給臺積電。

也正因為臺積電技術(shù)與市場份額、產(chǎn)能與工藝都是第一，所以臺積電一直在漲價，每次升級一代技術(shù)，都是漲價50%這個比例，讓客戶實在承擔(dān)不起，而臺積電自己的毛利率已經(jīng)達到60%了。

而過去美國則不斷施壓臺積電赴美建廠，投資，交出相關(guān)數(shù)據(jù)，不斷掏空臺積電。

此前美國關(guān)稅戰(zhàn)，要求臺企必須赴美投資2500億美元，再赴美加蓋五座晶圓廠，并將40%的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈搬遷至美國。

一邊，美國要把臺積電一半供應(yīng)鏈搬往美國，一邊是加大本土芯片代工制造的扶持，這兩項計劃同時推進，意味著，臺積電的未來境況不樂觀。

現(xiàn)在蘋果與英特爾代工協(xié)議已經(jīng)推進，預(yù)計英特爾最早2027-2028年才能為蘋果量產(chǎn)芯片。

按照蘋果向來對芯片工藝制程與良率的穩(wěn)妥的做派，既然找上英特爾，這或意味著英特爾的芯片工藝制程已經(jīng)能支撐蘋果的需求。

尤其是英特爾新任CEO陳立武正大力改革代工業(yè)務(wù)，其18A（1.8nm）和14A（1.4nm）工藝已展現(xiàn)出技術(shù)潛力。

而特斯拉又與英特爾聯(lián)手建最大晶圓廠。而一旦對方把這個工廠建成了，一旦其產(chǎn)能規(guī)模不斷擴大，對于臺積電而言將是一個巨大的沖擊，一定會搶到眾多的芯片訂單，蘋果、英偉達等訂單，怎么可能還會全部交給臺積電呢？

當(dāng)然，TeraFab 最終能否順利落地，接下來還要看工藝成熟度、產(chǎn)能爬坡以及項目執(zhí)行節(jié)奏能不能順利進行，畢竟，這個并不是一般的工程。

臺積電自身本身有很多技術(shù)都是來自美國，上游包括電子設(shè)計自動化軟件和知識產(chǎn)權(quán)模塊，這些領(lǐng)域美國企業(yè)占有較高份額。

設(shè)備制造如光刻機和蝕刻機，由美國、日本企業(yè)控制大頭。

說白了，臺積電從圖紙到機器再到原料，整個鏈條都被人攥在手里，它也是靠著美國技術(shù)作為底層支撐才發(fā)展到今天。

因此，臺積電一直以來都是依附于美國，在配合美國制裁中國大陸芯片企業(yè)方面毫不手軟。而臺積電的代工業(yè)務(wù)訂單大多數(shù)來自于高通、蘋果、英偉達、博通、特斯拉等少數(shù)美國大廠客戶的訂單。

現(xiàn)在這些美系大廠的訂單要分流給本土英特爾與韓系三星，臺積電的訂單預(yù)期可能會越來越少了。

這意味著接下來芯片代工格局，最頂尖的手機、AI芯片可能仍由臺積電主導(dǎo)，但大量中端和高性價比芯片會分流到英特爾、三星等廠商。

而且隨著美國本土英特爾等大廠起來，臺積電晶圓廠在美建廠計劃持續(xù)推進落地，臺積電技術(shù)與數(shù)據(jù)不斷轉(zhuǎn)移過去，以及特斯拉最大晶圓廠實現(xiàn)量產(chǎn)，臺積電的中高端訂單未來也會逐步分流。

一旦其替代臺積電的產(chǎn)能上來，就會不斷剝奪削弱臺積電的議價權(quán)。臺積電面臨的境況越來越不樂觀，臺積電被美掏空的計劃，或在接下來數(shù)年一步步變?yōu)楝F(xiàn)實。