本文來源：時代商業(yè)研究院 作者：時代商業(yè)研究院

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來源|時代商業(yè)研究院

作者|實習生陳嘉婕、鄭琳

編輯|鄭琳

2026年6月8日，蘇州群策科技股份有限公司（以下簡稱“群策科技”）正式向香港聯(lián)合交易所遞交主板上市申請，獨家保薦人為中信證券。

招股書顯示，群策科技是一家中國領先的IC封裝載板供應商，專注于IC載板的研發(fā)、生產與銷售。根據(jù)弗若斯特沙利文報告，按2025年收入計，該公司是中國內地FCBGA載板市場及FCCSP載板市場最大的IC載板公司，市場份額分別為25.3%及13.4%；按收入計，該公司亦為中國內地第二大IC載板公司，市場份額為12.5%。該公司產品廣泛應用于AI服務器、高速運算、數(shù)據(jù)中心、智能設備、汽車電子及工業(yè)控制等下游領域。

財務方面，群策科技過去三年業(yè)績可觀，但2025年利潤出現(xiàn)下滑。2023—2025年，該公司總收入分別為27.94億元、36.59億元及36.03億元。同期，年內溢利分別為6.86億元、9.24億元及6.47億元。2025年收入同比微降1.5%，年內溢利同比大幅下滑30.0%。整體毛利率分別為33.0%、38.4%及31.2%。

業(yè)務方面，群策科技的IC載板分為FCBGA載板、FCCSP載板及CSP載板三類。于往績記錄期間，收入主要來自FCBGA載板的銷售。2025年，來自IC載板制造與銷售的收入為34.32億元，占總收入的95.3%；來自產能承諾的收入為0.92億元，占比為2.6%。

客戶集中度方面，群策科技客戶集中度較高。2023—2025年，來自前五大客戶的銷售收入占總收入的比例分別為84.5%、81.5%及74.3%。其中，來自最大客戶的收入占比分別為30.0%、33.0%及32.7%。

產能承諾方面，由于FCBGA載板需求旺盛，部分下游客戶已與群策科技簽訂產能承諾協(xié)議并支付保證金。截至2025年12月31日，來自產能承諾保證金的合約負債為4.45億元，其他應付款項及應計費用項下的可退還產能承諾保證金為31.02億元。

關聯(lián)交易方面，群策科技與控股股東臺灣欣興電子集團存在交易。2023—2025年，該公司向臺灣欣興電子集團的銷售收入分別占總收入的30.0%、16.8%及9.9%；向其采購IC載板相關材料的金額分別占同年采購總額的9.1%、13.7%及20.3%。

研發(fā)投入方面，群策科技持續(xù)進行研發(fā)投入。2023—2025年，研發(fā)成本分別為1.26億元、2.24億元及2.40億元，分別占同年總收入的4.5%、6.1%及6.6%。截至2025年12月31日，該公司擁有64項專利，并已提交15項專利申請。

群策科技此次上市募集資金凈額擬用于以下方面：擴大及升級蘇州及黃石生產基地，并在昆山建立生產設施以擴大FCBGA載板產能；加強技術研發(fā)能力；以及補充一般營運資金。

群策科技面臨下游行業(yè)（如AI服務器、汽車電子）需求波動風險，若相關行業(yè)增長放緩將對業(yè)務產生不利影響?？蛻艏卸容^高，前五大客戶收入占比超過70%，對單一客戶存在依賴風險。該公司過去與下游客戶簽訂了大額產能承諾協(xié)議并收取保證金，若未能履行協(xié)議承諾，可能面臨退還保證金及支付賠償金的風險，對財務狀況造成重大不利影響。此外，該公司生產流程復雜，生產線中斷或暫?？赡車乐赜绊懏a量。半導體行業(yè)技術迭代迅速，該公司需持續(xù)創(chuàng)新以維持競爭力。該公司與控股股東臺灣欣興電子集團存在關聯(lián)交易，相關安排可能引發(fā)監(jiān)管關注。

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