港股IPO市場(chǎng)今天迎來一輪密集招股：圣邦股份、芯碁微裝、Merdeka Gold等6家企業(yè)同時(shí)在港交所啟動(dòng)招股，并預(yù)計(jì)于6月26日同步掛牌上市（倘按最高發(fā)售價(jià)計(jì)算，6家公司合計(jì)募資約197.95億港元）。本次招股標(biāo)賽道涵蓋硬件制造、模擬芯片、人工智能等多個(gè)方向，愈發(fā)凸顯港股IPO市場(chǎng)多元格局。其中，圣邦微電子（北京）股份有限公司（03661.HK）啟動(dòng)H股香港公開發(fā)售，擬發(fā)售5400.12萬(wàn)股H股，招股價(jià)最高85.2元。圣邦股份A股昨日收?qǐng)?bào)127.5元人民幣，即H股較最高招股價(jià)折讓約42%。

二度遞表終招股，上市進(jìn)程穩(wěn)推進(jìn)

圣邦股份此次H股全球發(fā)售方案明確，整體發(fā)行規(guī)模、份額分配、價(jià)格區(qū)間、交易規(guī)則等細(xì)節(jié)均已對(duì)外披露。

根據(jù)公告，本次全球發(fā)售5400.12萬(wàn)股股份。其中，香港發(fā)售股份540.02萬(wàn)股，國(guó)際發(fā)售股份4860.10萬(wàn)股，另有810.01萬(wàn)股超額配股權(quán)。招股日期為6月17日至6月23日，最高發(fā)售價(jià)85.20港元。全球發(fā)售預(yù)計(jì)募資總額為46.01億港元，募資凈額45億港元。

這并非圣邦股份首次沖擊港股IPO。2025年9月，圣邦股份向香港聯(lián)交所遞交H股上市申請(qǐng)；招股書失效后，圣邦股份于2026年4月更新招股書，二次遞表，重啟港股IPO進(jìn)程，聯(lián)席保薦人延續(xù)為中金公司、華泰國(guó)際。

從時(shí)間線來看，本次發(fā)行上市流程節(jié)奏緊湊、節(jié)點(diǎn)清晰。6月17日，香港公開發(fā)售啟動(dòng)，投資者可參與認(rèn)購(gòu)，公開發(fā)售周期持續(xù)至23日結(jié)束；6月24日前（含當(dāng)日）公布發(fā)行價(jià)格，26日在香港聯(lián)交所掛牌并開始上市交易。

圣邦股份募資凈額約45億港元，分配規(guī)劃如下：約60%用于未來五年提升研發(fā)能力、擴(kuò)展產(chǎn)品組合；約26%用于行業(yè)資源整合的戰(zhàn)略投資與收購(gòu)；6%預(yù)期用于未來五年內(nèi)拓展海外銷售網(wǎng)絡(luò)，特別是增強(qiáng)在歐洲、日本、韓國(guó)和新加坡的銷售與營(yíng)銷能力；剩余8%用作營(yíng)運(yùn)資金及一般企業(yè)用途。

本次IPO引入26家基石投資者，合計(jì)認(rèn)購(gòu)金額約2.93億美元。按最高發(fā)售價(jià)計(jì)算，基石認(rèn)購(gòu)股份約2694.13萬(wàn)股，約占發(fā)售股份總數(shù)（假設(shè)超額配股權(quán)未獲行使）的49.86%?；嚾莺wGIC、CPE Ginkgo、摩根資管、廣發(fā)基金、嘉實(shí)國(guó)際、新加坡華勤等。

手握6千款產(chǎn)品，3年凈利持續(xù)上漲

2017年，圣邦微電子登陸深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板，是國(guó)內(nèi)最早深耕高性能模擬及混合信號(hào)集成電路研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售的高新技術(shù)企業(yè)。經(jīng)過近20年發(fā)展，圣邦股份已形成信號(hào)鏈與電源管理兩大核心業(yè)務(wù)支柱，結(jié)合傳感器產(chǎn)品矩陣，綜合實(shí)力穩(wěn)居國(guó)內(nèi)模擬芯片行業(yè)首位。

受全球半導(dǎo)體市場(chǎng)整體增長(zhǎng)及中國(guó)在工業(yè)自動(dòng)化、新能源汽車、AI基礎(chǔ)設(shè)施等細(xì)分領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求推動(dòng)，模擬集成電路市場(chǎng)預(yù)計(jì)將保持長(zhǎng)期快速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2030年中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3894億元。

截至去年末，圣邦微電子擁有38大類共計(jì)6800余款可量產(chǎn)銷售的模擬集成電路與傳感器產(chǎn)品，產(chǎn)品品類豐富度位居國(guó)內(nèi)行業(yè)前列。其中信號(hào)鏈產(chǎn)品涵蓋運(yùn)算放大器、儀表放大器、模擬開關(guān)、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、EEPROM等，主要承擔(dān)電子設(shè)備信號(hào)采集、放大、濾波、轉(zhuǎn)換等功能；電源管理產(chǎn)品包含低壓差線性穩(wěn)壓器、DC/DC轉(zhuǎn)換器、系統(tǒng)監(jiān)測(cè)電路、電池管理芯片等；傳感器產(chǎn)品則以溫度傳感器、磁傳感器為主，廣泛適配多類終端場(chǎng)景。

依托完善的產(chǎn)品體系與持續(xù)的技術(shù)迭代，圣邦股份的行業(yè)地位持續(xù)鞏固——2025年，中國(guó)模擬集成電路市場(chǎng)，全球前八家廠商合計(jì)占據(jù)37.3%的市場(chǎng)份額，圣邦股份排名中國(guó)廠商第一、全球廠商第八。招股書中指出，其系“唯一一家在中國(guó)綜合模擬集成電路市場(chǎng)、信號(hào)鏈集成電路市場(chǎng)以及電源管理集成電路市場(chǎng)中均排名中國(guó)廠商前三的公司?！?/p>

經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)層面，圣邦股份近年來保持穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，營(yíng)收、凈利潤(rùn)連續(xù)多年穩(wěn)步攀升，盈利質(zhì)量表現(xiàn)優(yōu)異。財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2023年至2025年，營(yíng)業(yè)收入分別為26.16億元、33.47億元、38.98億元，三年復(fù)合年增長(zhǎng)率22.1%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)分別為2.81億元、5.00億元、5.47億元。即便在全球半導(dǎo)體行業(yè)周期波動(dòng)的背景下，其依舊實(shí)現(xiàn)連續(xù)三年?duì)I收、凈利潤(rùn)雙增長(zhǎng)，充分印證產(chǎn)品的市場(chǎng)認(rèn)可度與經(jīng)營(yíng)韌性。

2023—2025年，圣邦股份研發(fā)投入金額分別為7.37億元、8.71億元、10.45億元，研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比例常年維持在26%以上，2025年研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng)20.03%。持續(xù)的研發(fā)投入推動(dòng)其向高端領(lǐng)域突破，切入高附加值的汽車電子賽道，為后續(xù)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)打開新空間。

市占率懸殊、車規(guī)產(chǎn)品仍需爬升

圣邦股份沖刺港股IPO的背后，是模擬集成電路行業(yè)蓬勃發(fā)展的大環(huán)境，同時(shí)行業(yè)固有的競(jìng)爭(zhēng)格局、技術(shù)壁壘、供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)也為企業(yè)發(fā)展帶來多重挑戰(zhàn)。

圣邦股份雖位居全球第八，但1.8%的全球市占率與頭部企業(yè)懸殊。與之對(duì)比的是，國(guó)際巨頭技術(shù)壁壘深厚，德州儀器、亞德諾等企業(yè)深耕行業(yè)數(shù)十年，擁有數(shù)萬(wàn)款產(chǎn)品、海量應(yīng)用數(shù)據(jù)、成熟的工藝體系和全球客戶資源，在高端模擬芯片領(lǐng)域形成絕對(duì)壟斷。

此外，供應(yīng)鏈集中風(fēng)險(xiǎn)不容忽視。包括圣邦股份在內(nèi)的國(guó)內(nèi)Fabless模擬芯片企業(yè)，高度依賴外部晶圓代工廠、封測(cè)廠。數(shù)據(jù)顯示，2025年圣邦股份前五大供應(yīng)商采購(gòu)占比達(dá)91.0%，供應(yīng)鏈集中度較高。若全球晶圓產(chǎn)能緊張、代工價(jià)格上漲或供應(yīng)鏈出現(xiàn)波動(dòng)，將直接影響其生產(chǎn)交付與盈利能力。

模擬芯片設(shè)計(jì)高度依賴工程師的經(jīng)驗(yàn)積累，高端設(shè)計(jì)人才稀缺，人才培養(yǎng)周期漫長(zhǎng)；同時(shí)汽車、工業(yè)等高端領(lǐng)域產(chǎn)品認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)苛，車規(guī)級(jí)產(chǎn)品AEC-Q100認(rèn)證、工業(yè)級(jí)產(chǎn)品長(zhǎng)期可靠性認(rèn)證耗時(shí)久、投入大，新企業(yè)難以快速切入，頭部企業(yè)雖具備優(yōu)勢(shì)，但持續(xù)拓展高端領(lǐng)域仍需承擔(dān)較高的時(shí)間與資金成本。

對(duì)于圣邦股份自身而言，挑戰(zhàn)同樣客觀存在，其車規(guī)級(jí)產(chǎn)品雖然已有500余款量產(chǎn)，但汽車電子業(yè)務(wù)目前營(yíng)收占比仍較低，其規(guī)劃未來3—5年將汽車電子營(yíng)收占比提升至10%—15%，這一目標(biāo)的落地需要持續(xù)的市場(chǎng)開拓與客戶驗(yàn)證；同時(shí)，隨著國(guó)內(nèi)思瑞浦、納芯微等同行快速發(fā)展，中低端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，圣邦股份需要不斷平衡高端研發(fā)投入與中端市場(chǎng)份額，以此鞏固行業(yè)龍頭地位。