財聯(lián)社6月17日訊（編輯 趙昊）知名蘋果爆料人馬克·古爾曼發(fā)文表示，蘋果公司計劃于2027年下半年推出配備攝像頭的AirPods，這款產品被視為蘋果進軍AI硬件市場的重要一步。

古爾曼援引知情人士的話稱，蘋果的目標是將這款新AirPods與下一代折疊屏iPhone，以及紀念iPhone誕生20周年的全新機型同期發(fā)布。這些產品將構成蘋果迄今規(guī)模最大的一輪新品攻勢。

近幾個月來，這三款產品均已進入高級開發(fā)階段。今年5月時有報道稱，新款AirPods的研發(fā)進度已經加快，目前原型機的硬件和軟件設計已接近最終版本。

與此同時，蘋果還在為未來產品研發(fā)一系列新芯片，這些芯片將采用下一代半導體制造工藝。目前，蘋果正在對計劃于明年秋季發(fā)布的設備進行測試，并搭配代號為“Bell”的iOS 28系統(tǒng)。

按照規(guī)劃，iOS 28將于2027年推出。上周，蘋果剛剛發(fā)布了iOS 27，并宣布新版Siri將在今年晚些時候向用戶開放。

AI版AirPods

根據(jù)古爾曼的說法，新款AirPods將成為蘋果首款以人工智能為核心賣點的可穿戴設備。其搭載的計算機視覺攝像頭并非用于拍照或錄像，而是作為環(huán)境感知傳感器，為Siri提供實時視覺信息。

蘋果希望用戶能夠直接向Siri詢問眼前所見的物體和周圍環(huán)境。例如，當用戶看到一桌食材時，可以詢問“Siri今晚能做什么菜”。

知情人士稱，這款AirPods內部代號為B798，原本計劃于2026年推出，但由于蘋果在AI軟件開發(fā)方面進展不及預期，加上需要訓練能夠識別用戶周邊環(huán)境的視覺AI模型，發(fā)布時間被推遲。

配備攝像頭的AirPods，圖片僅供參考，非最終設計

不過，相關計劃仍可能調整，最終上市時間尚未完全確定。

在上周的開發(fā)者大會上，蘋果已經為Vision Pro展示了類似功能。但相比之下，AirPods擁有更龐大的用戶基礎，因此這項技術的成敗對蘋果而言更加關鍵。

新款AirPods將進一步強化蘋果的“Visual Intelligence”（視覺智能）戰(zhàn)略。這項技術能夠分析圖像內容并即時提供背景信息。目前，蘋果已將視覺智能功能整合進新版Siri和iOS 27的相機應用中。

外觀方面，新產品與現(xiàn)有的AirPods Pro相差不大，主要區(qū)別在于耳機柄內嵌了攝像頭。此外，耳機外側還將增加提示燈，用于提醒周圍人設備正在向云端傳輸數(shù)據(jù)進行處理。

蘋果還在研究利用這些攝像頭實現(xiàn)情境提醒功能，并提升步行導航時的實時路線指引能力。

智能眼鏡與AI硬件布局

除了AI版AirPods，蘋果最快將在明年年底推出首款智能眼鏡，內部代號為N50，該設備將配備更先進的攝像頭，支持拍照和視頻錄制，對標競爭對手Meta Platforms的相關產品。

不過目前來看，AirPods項目的開發(fā)進度領先于智能眼鏡。此外，蘋果還在評估開發(fā)一種配備攝像頭的AI吊墜設備，用戶可以將其夾在衣物上或作為項鏈佩戴。

折疊屏iPhone將按年更新

另一方面，蘋果進軍折疊屏手機市場的計劃也正在加速推進。先前的消息顯示，首款折疊屏iPhone預計將于今年9月亮相。

折疊屏iPhone，圖片僅供參考，非最終設計

一年后，蘋果計劃推出第二代折疊屏機型，內部代號為V78。這意味著蘋果已將折疊屏產品視為重要品類，并計劃像傳統(tǒng)iPhone一樣進行年度更新。

20周年紀念版iPhone

蘋果還在加快研發(fā)一款紀念iPhone誕生20周年的特別機型，預計于明年年底發(fā)布。該產品將采用幾乎無邊框顯示屏設計，并搭載向機身兩側延伸的弧形玻璃。

紀念版機型內部代號為V73和V74，將接替今年發(fā)布的iPhone 18 Pro和Pro Max，尺寸也基本相同。這兩款紀念版機型以及第二代折疊屏iPhone都將搭載采用2納米工藝制造的A21處理器，內部代號為“Naxos”。

一款紀念iPhone誕生20周年的特別機型正在研發(fā)中，圖片僅供參考，非最終設計

按照規(guī)劃，蘋果仍將繼續(xù)在今年秋季更新Pro系列機型，但標準版iPhone 18將被推遲至明年發(fā)布，因此該產品更新周期將長達約18個月。

今年推出的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及首代折疊屏iPhone將采用代號“Borneo”的A20 Pro芯片；而明年發(fā)布的標準版iPhone 18則將搭載代號“Banda”的A20芯片。

蘋果同時還在開發(fā)iPhone 18后續(xù)機型，將采用代號“Nimos”的標準版A21處理器。

展望2028年高端iPhone，蘋果計劃推出搭載A22 Pro處理器的新機，并將芯片制造工藝進一步推進至1.4納米。在芯片代工方面，蘋果仍將主要依賴臺積電，同時也在評估由英特爾承擔部分產能的可能性。

（財聯(lián)社 趙昊）