當下，AI 大模型與十萬卡級算力集群加速落地，行業(yè)發(fā)展早已打破光、芯、存、電各領(lǐng)域獨立發(fā)展的格局。光互連是算力集群高效互通的核心骨架，集成電路制造與先進封裝為硅光、CPO 光電共封裝筑牢工藝根基，高端存儲芯片決定算力集群的數(shù)據(jù)吞吐能力，電子整機及嵌入式系統(tǒng)則承載算力技術(shù)的最終落地應用。

在此產(chǎn)業(yè)背景下，IICIE 國際集成電路創(chuàng)新博覽會、CIOE 中國國際光電博覽會、elexcon深圳國際電子展暨嵌入式展將于 9 月 9 日 - 11 日，在深圳國際會展中心（寶安）同期舉辦。三大展會定位互補、產(chǎn)業(yè)鏈深度銜接，串聯(lián)起從上游基礎(chǔ)材料到下游終端應用的完整鏈路。參觀企業(yè)可一站式逛遍 AI 算力全產(chǎn)業(yè)鏈，有效降低跨領(lǐng)域?qū)映杀?，加速技術(shù)協(xié)同與商務(wù)合作落地，打造全球范圍內(nèi)技術(shù)交流、商貿(mào)對接、生態(tài)共建的頂級產(chǎn)業(yè)平臺。

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IICIE 國際集成電路創(chuàng)新博覽會：夯實產(chǎn)業(yè)根基，助推硅光與 CPO 產(chǎn)業(yè)化落地

作為半導體全產(chǎn)業(yè)鏈專業(yè)展示平臺，IICIE 承擔著全鏈條底層工藝支撐的重要作用。展會集中展示半導體關(guān)鍵材料、晶圓制造設(shè)備、封測設(shè)備、2.5D/3D 先進封裝、混合鍵合異構(gòu)集成等核心技術(shù)與產(chǎn)品，是硅光、CPO、HBM 存儲實現(xiàn)規(guī)?；逃玫闹匾Ｕ?。

1.材料與設(shè)備筑牢量產(chǎn)基礎(chǔ)：現(xiàn)場展出 SOI 硅片、光刻膠、特種封裝基板等硅光專用材料，以及光刻機、刻蝕機、薄膜沉積、光學耦合測試等核心設(shè)備，全方位補齊硅光芯片量產(chǎn)制造能力。

2.先進封裝賦能光電融合：CoWoS、SoIC、混合鍵合、TSV 堆疊等異構(gòu)封裝技術(shù)，可實現(xiàn)光子芯片與電芯片高密度共封裝，直接推動 CPO 技術(shù)走向成熟量產(chǎn)?？梢哉f，高精度先進封裝技術(shù)，是硅光集成、光算一體規(guī)?；l(fā)展的關(guān)鍵前提。

3.全域協(xié)同打通供需鏈路：展會匯聚的晶圓、封測企業(yè)，可現(xiàn)場對接 CIOE 硅光、光引擎、光模塊廠商，同時為 ELEXCON 存儲芯片提供堆疊封裝配套服務(wù)，構(gòu)建起 “集成電路工藝→光電器件→存儲芯片” 的底層供給體系，有效解決行業(yè)工藝適配、量產(chǎn)良率等核心痛點。

本次展會集結(jié)大批行業(yè)企業(yè)，部分展商如下：

?晶圓制造及封測領(lǐng)域：上海華力、東方晶源、晶合集成、比亞迪半導體、通富微電、時代民芯、云天半導體、華進半導體、佰維存儲、天芯互聯(lián)等企業(yè)齊聚亮相；

?半導體設(shè)備領(lǐng)域：北方華創(chuàng)、中微半導體、盛美上海、拓荊科技、沈陽和研、御渡半導體、華海清科、微崇半導體、華煜半導體、隆友德、精測電子、中電科、華卓精科、中科飛測、邁為、三豐等企業(yè)聚焦光刻、刻蝕、量檢測等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，展示半導體設(shè)備核心技術(shù)與創(chuàng)新；

?半導體材料：滬硅產(chǎn)業(yè)、江豐電子、安集科技、中船特氣、上海新陽、上海集成電路材料研究院、清溢微等企業(yè)，將帶來硅片、靶材、特種氣體等關(guān)鍵材料，支撐產(chǎn)業(yè)鏈自主可控升級；

?半導體核心零部件領(lǐng)域：中科儀、新松半導體、萬瑞冷電、上銀科技、新萊集團等企業(yè)將展示半導體核心零部件及智能制造解決方案；

三展聯(lián)動，同期匯聚半導體制造及封測優(yōu)質(zhì)參展商：如GlobalFoundries、Tower Semiconductor、ASMPT、環(huán)旭電子、施密科、潤華全芯微、琦升、京創(chuàng)先進、和研、獵奇、普萊信、緯迪、諾頂、觸點、世禹、翼龍、大成、眾望賽米控、中科精工、中科光智、鐳神、尚進、驛天諾、智立方、柯泰光芯、普賽斯、ISMC、駿河精機、鼎企、德瑞精工、三英精控、恩納基、博眾半導體、創(chuàng)世杰、微見智能、牛津儀器、吉永商事等。

CIOE 中國光博會：聚焦光互連，打造 AI 算力集群核心樞紐

作為全球光電行業(yè)標桿盛會，CIOE中國光博會重點展示光芯片、高速光模塊、硅光集成、光電融合、CPO 光引擎等核心產(chǎn)品與技術(shù)，直擊 AI 算力集群在帶寬、功耗方面的發(fā)展瓶頸。

隨著 800G 光模塊實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)、1.6T 產(chǎn)品加速迭代，高速光模塊已然成為算力服務(wù)器之間的 “信息高速路網(wǎng)”；而光芯片、硅光子作為光模塊的核心元器件，直接決定數(shù)據(jù)互連的速率與能效。本屆展會集中展出 CW 激光器、EML、VCSEL、硅光 PIC 集成芯片、線性驅(qū)動芯片、1.6T/3.2T 高速光模塊、CPO/LPO/XPO 解決方案及配套封測設(shè)備，直觀展現(xiàn)光互連技術(shù)作為萬卡、十萬卡級 AI 算力集群核心節(jié)點的價值。

展會向上銜接 IICIE 半導體制造、先進封裝資源，向下聯(lián)動 ELEXCON 算力整機、存儲配套企業(yè)，打通 “硅光芯片制造 —CPO 封裝集成 — 高速光互連部署” 全鏈路，為算力企業(yè)提供低延遲、高能效的全棧光互聯(lián)解決方案。

參展企業(yè)包含如COHERENT高意、COMPOUNDTEK、ENABLENCE、KAM、LIGENTEC SA、LUCEDA PHOTONICS、MARVELL、MITSUBISHI ELECTRIC、PIC、PLANSEE、POET、SICOYA、SIFOTONICS、SIMWORKS、WD PHOTONICS、WOORIRO、BROADCOM、CREDO、MACOM、SEMTECH、芯思杰、長光華芯、賽勒、光庫、海思、光迅、華工正源、新易盛、納真科技、劍橋、立訊技術(shù)、新華三、聯(lián)特、智禾光通、德科立、昂納等海內(nèi)外知名光電企業(yè)將攜前沿產(chǎn)品重磅參展。

IICIE+elexcon：發(fā)力存算一體，釋放算力集群極致性能

IICIE同時匯聚芯片及芯片設(shè)計企業(yè)，聚焦AI芯片底層布局，展會已吸引中興微電子、北京君正、瀾起科技、華大九天、廣立微、兆芯集成等頭部企業(yè)參展，同步設(shè)立AI+高性能算力、RISC-V生態(tài)兩大特色專區(qū)，完善國產(chǎn)AI算力全鏈條生態(tài)。

elexcon深耕電子與嵌入式領(lǐng)域，展會現(xiàn)場將集中展示AI存儲芯片/模組、嵌入式AI、AI配套電子元器件、功率、電源、高速連接器等方案。目前已有長江存儲、康盈半導體、德明利、ARM、SEGGER、研華等頭部企業(yè)參展，電子與嵌入式同頻共振助力國產(chǎn)AI算力全鏈條生態(tài)。

雙展將以存算一體化為核心，補齊算力系統(tǒng)底層性能短板。搭配同場CIOE高速光互連資源，形成“內(nèi)部存算高速交互、外部跨節(jié)點光速傳數(shù)”的協(xié)同體系。

依托IICIE、elexcon、CIOE三展聯(lián)動，本次展會串聯(lián)完整AI落地鏈路：上游覆蓋存算芯片設(shè)計與封測，中游補齊算力硬件配套，下游銜接高速光互連模塊，完整呈現(xiàn)“芯片封裝-模組-光互聯(lián)整機-端邊AI應用”全流程，直觀展現(xiàn)集成電路、存儲、光互連三大板塊協(xié)同升級，賦能行業(yè)端邊AI規(guī)?；涞亍?/p>

三展同期專業(yè)論壇：多維研討，覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈前沿技術(shù)

三大展會同步相關(guān)領(lǐng)域?qū)I(yè)論壇，從底層技術(shù)、封裝工藝到系統(tǒng)應用，全方位解讀行業(yè)趨勢與技術(shù)方向：

1.光電融合技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇：匯聚科研院所、信通院、運營商、行業(yè)分析師以及頭部器件、制造、封裝、測試服務(wù)及設(shè)備專家，深入探討硅光集成、光電合封、光計算芯片、核心光器件等前沿技術(shù)進展，推動光電融合技術(shù)從單點突破邁向全鏈條成熟，為數(shù)字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展注入核心動能。

2.先進封裝與測試技術(shù)論壇：論壇將匯聚設(shè)備、材料、封測全產(chǎn)業(yè)鏈核心力量，重點圍繞3.5D異質(zhì)整合架構(gòu)，深度探討融合混合鍵合（Hybrid Bonding）與2.5D中介層的創(chuàng)新設(shè)計思路，同步拆解高性能芯片的散熱瓶頸與優(yōu)化方案。其次，針對硅光子光電共封裝（CPO）與玻璃基板（Glass Core）的前沿應用，系統(tǒng)闡述光學互連技術(shù)與低損耗材料的協(xié)同效應，及其在大幅降低數(shù)據(jù)中心延遲、優(yōu)化能耗效率中的核心價值。

3.AI 算力時代 CPO 與光電異構(gòu)集成技術(shù)論壇：聚焦AI算力基礎(chǔ)設(shè)施演進背景下的CPO產(chǎn)業(yè)化實踐，匯聚設(shè)計、制造、封裝、材料、設(shè)備、EDA及終端應用企業(yè)，共同探討光電融合時代的新技術(shù)路線與產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

4.SiP China 第十屆系統(tǒng)級封裝大會：設(shè)立“光電互連”分論壇，深度探討CPO（共封裝光學）技術(shù)，標志著封裝技術(shù)正式從“電”時代邁向“光電混合”時代，解決AI數(shù)據(jù)中心的功耗與帶寬瓶頸。

5.智算之源：2026芯算力創(chuàng)新峰會：聚焦于芯片設(shè)計價值鏈的高端對話平臺，匯聚全球領(lǐng)先的設(shè)計公司、EDA巨擘與核心IP提供商，共同探討在“后摩爾時代”，如何通過架構(gòu)創(chuàng)新、設(shè)計流程革命與IP復用策略，共同突破算力瓶頸，重塑產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。

三展聯(lián)動核心價值：一站式貫通 AI 光電芯存全生態(tài)

本屆三展同期舉辦，實現(xiàn)資源互通、優(yōu)勢互補，為全行業(yè)帶來多重價值：

1.規(guī)模空前，生態(tài)集聚：三展總展覽面積達 32 萬平方米，參展企業(yè)超 5000 家，預計迎來 24 萬余名專業(yè)觀眾，全面覆蓋光電、集成電路、電子嵌入式三大核心領(lǐng)域，形成產(chǎn)業(yè)集聚效應。

2.高效觀展，一站覽盡全鏈：算力運營商、云廠商、服務(wù)器企業(yè)、AI 大模型團隊、通信運營商等專業(yè)觀眾，無需輾轉(zhuǎn)多地，即可一站式考察半導體材料設(shè)備、硅光 CPO 光互連、HBM 高速存儲、整機嵌入式方案等全環(huán)節(jié)產(chǎn)品與技術(shù)。

3.跨界對接，拓寬合作渠道：光芯片企業(yè)可現(xiàn)場對接晶圓代工、先進封裝廠商；封測設(shè)備企業(yè)同步挖掘硅光、HBM 存儲兩大應用市場；存儲、整機廠商可一站式采購高速光模塊與光電集成組件，跨界合作高效落地。

算力時代，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展已是大勢所趨。本次 IICIE、CIOE、elexcon三大展會打破單一展會的局限，以全產(chǎn)業(yè)鏈思維整合資源，搭建起集技術(shù)創(chuàng)新、供需對接、生態(tài)合作于一體的優(yōu)質(zhì)平臺，助力國內(nèi) AI 算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展。

目前，IICIE展位預定已超過80%，正火熱進行中，即刻預訂及咨詢展位，可快人一步鏈接半導體產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)資源。為方便觀眾參觀，展會推出一證通逛三展便捷服務(wù)，點擊此處一鍵報名觀眾完成登記即可一次性參觀 IICIE、CIOE、elexcon 三大展會。

具體信息請見：IICIE國際集成電路創(chuàng)新博覽會專題https://www.laoyaoba.com/activity/iicie/2026