算力賽道持續(xù)升溫，HBM存儲更是市場核心熱點(diǎn)。熱壓鍵合（TCB）作為HBM多層堆疊量產(chǎn)的核心工藝，直接站穩(wěn)芯片先進(jìn)封裝的核心風(fēng)口，成為當(dāng)下極具潛力的細(xì)分賽道。
行業(yè)權(quán)威數(shù)據(jù)走勢十分明朗，市場增長確定性拉滿。Yole Group公開數(shù)據(jù)顯示，2025年全球TCB鍵合機(jī)收入約5.42億美元。
到2030年，行業(yè)收入規(guī)模將攀升至9.36億美元，常年復(fù)合增長率達(dá)到11.6%，賽道長期成長空間完全打開。
不止是機(jī)構(gòu)預(yù)測，摩根大通也給出樂觀研判，適配HBM的TCB設(shè)備市場，2027年規(guī)模有望達(dá)到15億美元，短短三年就能實(shí)現(xiàn)兩倍多的增長，爆發(fā)力十足。

設(shè)備龍頭梯隊(duì)
快克智能是A股實(shí)打?qū)嵉腡CB設(shè)備核心龍頭，技術(shù)實(shí)力非常能打。設(shè)備精度可以做到±1μm@3，也是國內(nèi)少數(shù)能夠?qū)?biāo)國際頭部企業(yè)的核心主設(shè)備廠商。
公司技術(shù)落地速度很快，2025年順利完成TCB樣機(jī)研發(fā)工作。2026年上半年設(shè)備通過華為昇騰的官方驗(yàn)證，已經(jīng)小批量進(jìn)入長電、盛合晶微的生產(chǎn)產(chǎn)線。
同時(shí)企業(yè)深度綁定長鑫HBM生產(chǎn)線，業(yè)務(wù)落地進(jìn)度遠(yuǎn)超同行。作為國家級制造業(yè)單項(xiàng)冠軍、專精特新企業(yè)，數(shù)十年的精密熱壓技術(shù)積累扎實(shí)，同時(shí)覆蓋HBM、CoWoS兩大熱門賽道，訂單增長勢頭十分迅猛。
聯(lián)得裝備在TCB相關(guān)工藝設(shè)備領(lǐng)域布局扎實(shí)，手握芯片熱壓鍵合核心專利，專利信息可公開查詢核驗(yàn)。
企業(yè)自研的半導(dǎo)體先進(jìn)熱壓焊工藝設(shè)備，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)批量出貨，成功切入高端芯片封裝供應(yīng)鏈。
不同于單一設(shè)備廠商，聯(lián)得裝備同步布局混合鍵合工藝，和TCB技術(shù)形成完美互補(bǔ)，合作客戶均為行業(yè)頭部芯片企業(yè)，能夠穩(wěn)穩(wěn)吃下算力產(chǎn)業(yè)擴(kuò)容的紅利。
易天股份深耕熱壓貼合與半導(dǎo)體封裝配套設(shè)備，精準(zhǔn)卡位TCB產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵配套環(huán)節(jié)。
企業(yè)在精密熱壓領(lǐng)域技術(shù)沉淀深厚，能夠?yàn)楦鞔蠓鉁y工廠提供一站式配套解決方案。
現(xiàn)階段國內(nèi)HBM產(chǎn)線持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，上下游配套設(shè)備需求大幅激增，公司后續(xù)的業(yè)績增長彈性非常可觀。
封測龍頭梯隊(duì)
長電科技作為國內(nèi)封測行業(yè)龍頭，是HBM封裝賽道的核心主力軍。目前三星、SK海力士、美光等全球頂級存儲廠商，均將TCB工藝定為HBM量產(chǎn)標(biāo)配。
依托行業(yè)龍頭地位，長電科技拿下了大量核心封裝訂單，業(yè)務(wù)體量穩(wěn)居行業(yè)前列。
公司持續(xù)加碼產(chǎn)能布局，在無錫、南通多地新建HBM配套專屬產(chǎn)線。2026年全新產(chǎn)能將集中釋放，TCB核心設(shè)備采購量大幅翻倍，是TCB產(chǎn)業(yè)鏈最核心的需求方之一。
通富微電深度綁定AMD、英偉達(dá)等全球AI芯片巨頭，HBM封裝技術(shù)處于國內(nèi)頂尖水平。
企業(yè)早早布局TCB先進(jìn)工藝，2025年底就完成了全套TCB設(shè)備的調(diào)試工作，2026年正式進(jìn)入規(guī)?；慨a(chǎn)階段。
伴隨著AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)全面爆發(fā)，下游HBM封裝業(yè)務(wù)高速增長，公司整體業(yè)績有望持續(xù)提速。
華天科技在Chiplet集成、HBM先進(jìn)封裝領(lǐng)域布局多年，TCB工藝研發(fā)推進(jìn)十分順利，技術(shù)成熟度持續(xù)提升。
企業(yè)針對性在合肥打造先進(jìn)封裝新產(chǎn)線，專門適配HBM、高端AI芯片的封裝生產(chǎn)需求。
目前產(chǎn)線配套的TCB設(shè)備已全部到位，正穩(wěn)步推進(jìn)產(chǎn)能爬坡，后續(xù)能夠充分承接行業(yè)增量訂單。
材料與配套梯隊(duì)
博威合金是TCB鍵合核心材料的核心供應(yīng)商，行業(yè)配套地位十分穩(wěn)固。
企業(yè)量產(chǎn)的高端銅合金引線框架，是TCB熱壓鍵合工藝不可或缺的關(guān)鍵材料，導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能位居國內(nèi)行業(yè)前列。
隨著TCB工藝在HBM量產(chǎn)中全面普及，高端配套材料需求持續(xù)暴漲，公司相關(guān)訂單同比漲幅超50%，整體毛利率持續(xù)穩(wěn)步提升。
拓荊科技核心主營為半導(dǎo)體薄膜設(shè)備，同時(shí)在混合鍵合工藝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速突破，和TCB工藝形成極強(qiáng)的技術(shù)協(xié)同效應(yīng)。
當(dāng)下HBM芯片正向二十層超高堆疊方向迭代，混合鍵合的市場剛需持續(xù)攀升。
作為國內(nèi)混合鍵合設(shè)備產(chǎn)業(yè)化進(jìn)度最快的企業(yè)之一，公司將直接受益于先進(jìn)封裝行業(yè)的全面升級浪潮。
盛合晶微專注高端先進(jìn)封裝測試業(yè)務(wù)，也是快克智能TCB設(shè)備的核心合作客戶。
企業(yè)和快克智能在C2W、C2P核心工藝上達(dá)成深度綁定合作，2026年已開啟TCB設(shè)備小批量采購。
后續(xù)隨著自身HBM封裝業(yè)務(wù)持續(xù)擴(kuò)張，設(shè)備采購規(guī)模還會持續(xù)擴(kuò)大，業(yè)務(wù)增量十分清晰。
新萊應(yīng)材主攻半導(dǎo)體高端配套零部件，為TCB生產(chǎn)設(shè)備提供高純真空管道、專用閥門等核心配件。
TCB工藝對生產(chǎn)環(huán)境的真空度、精密度要求極高，公司產(chǎn)品品質(zhì)對標(biāo)國際一流標(biāo)準(zhǔn)。
目前產(chǎn)品已經(jīng)成功進(jìn)入ASMPT、快克智能等主流設(shè)備廠商供應(yīng)鏈，業(yè)務(wù)營收保持穩(wěn)定增長態(tài)勢。
TCB熱壓鍵合不是短期炒作概念，是HBM芯片規(guī)?；慨a(chǎn)的硬性剛需。
這十家正宗A股企業(yè)，覆蓋了TCB產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)備、封測、材料配套全部核心環(huán)節(jié)，各有核心技術(shù)和落地產(chǎn)能。
在AI算力產(chǎn)業(yè)持續(xù)高景氣的背景下，HBM市場需求只會持續(xù)走高，TCB整條賽道的成長空間還會不斷拓寬。
（免責(zé)聲明：本文內(nèi)容僅為個(gè)人觀點(diǎn)分享，不構(gòu)成任何投資建議。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。）