第十六屆松山湖中國(guó) IC 創(chuàng)新高峰論壇于 6 月 3 日在東莞松山湖盛大啟幕，本屆論壇的主題：“面向‘AI眼鏡’的創(chuàng)新IC新品”。作為國(guó)產(chǎn)芯片領(lǐng)域的頂級(jí)年度盛會(huì)，論壇由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) IC 設(shè)計(jì)分會(huì)、芯原股份聯(lián)合主辦，被譽(yù)為“中國(guó) IC 設(shè)計(jì)年度三大活動(dòng)之一”。

國(guó)產(chǎn)模擬與數(shù)?；旌闲酒^部廠商艾為電子（股票代碼：688798）受邀重磅參會(huì)，發(fā)表主題演講并推介超低功耗、超小尺寸AI 眼鏡智能音頻功放芯片AWA88188，并提出：

①音頻成為AI全域核心交互入口。

②音頻功放不再只是單純的發(fā)聲器件，而是集低功耗架構(gòu)、先進(jìn)工藝、端側(cè)DSP算力于一體的智能音頻計(jì)算節(jié)點(diǎn)。

圖1 論壇現(xiàn)場(chǎng)照片

一、行業(yè)范式巨變：音頻成為AI全域核心交互入口

當(dāng)下AI硬件迎來(lái)架構(gòu)變革，行業(yè)從“顯示優(yōu)先”轉(zhuǎn)向“交互優(yōu)先”、從“云側(cè)智能”轉(zhuǎn)向“端側(cè)實(shí)時(shí)智能”。其中，音頻是AI核心交互入口，不僅支撐AI眼鏡、智能穿戴設(shè)備交互，更廣泛應(yīng)用于智能家電、智能家居等場(chǎng)景。語(yǔ)音交互具備信息密度高、操作自然的優(yōu)勢(shì)，是無(wú)屏、弱屏AI終端的核心交互載體，成為行業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵突破口。

圖2 現(xiàn)場(chǎng)照片

二、破解行業(yè)核心誤區(qū)：算力錯(cuò)位是AI眼鏡最大痛點(diǎn)

艾為電子表示，行業(yè)普遍存在重總算力、輕算力分布的誤區(qū)。AI眼鏡受功耗、狹小機(jī)身空間、毫秒級(jí)交互響應(yīng)三大約束，云端算力無(wú)法適配終端需求，唯有將AI算力下沉至端側(cè)音頻鏈路，才能解決硬件核心痛點(diǎn)。

三、重新定義功放：AWA88188升級(jí)為智能音頻計(jì)算節(jié)點(diǎn)

AWA88188打破傳統(tǒng)功放定義，不再是單純的發(fā)聲器件，而是集低功耗架構(gòu)、先進(jìn)封裝、端側(cè)DSP算力于一體的智能音頻計(jì)算節(jié)點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了行業(yè)范式級(jí)革新。相較于傳統(tǒng)功放僅優(yōu)化聲壓、失真與效率，AWA88188完成三大核心升級(jí)，精準(zhǔn)匹配AI眼鏡核心剛需。

圖3艾為AI眼鏡應(yīng)用方案demo展示

圖4AWA88188穿戴音頻解決方案

（一）三大核心技術(shù)升級(jí)，全方位解決終端硬件短板

1) 先進(jìn)工藝、低功耗

AWA88188 采用55nm BCD先進(jìn)工藝，通過(guò)架構(gòu)優(yōu)化與低功耗電路設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)靜態(tài)功耗同比降低36%，助力終端設(shè)備續(xù)航時(shí)長(zhǎng)顯著提升。

2) 超小封裝 ：小空間里的更多可能

芯片采用極致緊湊封裝，芯片面積下降40%、免電感方案布板面積下降50%（相比上一代方案），完美適配 AI 眼鏡內(nèi)部的狹小空間。尺寸的縮小，不是節(jié)省空間，而是釋放架構(gòu)可能性，直接影響產(chǎn)品形態(tài)：?jiǎn)芜呇坨R腿可放2顆 → 未來(lái)4顆；支持多揚(yáng)聲器陣列、支持空間音頻。

3）飛天DSP?：從“能出聲”到“能理解聲音”、“生成聽(tīng)感”

AWA88188 內(nèi)置200MCPS高算力自研DSP，擺脫平臺(tái)算力局限，自帶雜音抑制、聲場(chǎng)環(huán)繞等算法，無(wú)需依賴外部處理器即可實(shí)現(xiàn)高清音頻輸出，兼顧通話清晰度與沉浸式聽(tīng)覺(jué)體驗(yàn)，為 AI 眼鏡的語(yǔ)音交互、音頻播放功能提供可靠保障。

（二）艾為觀點(diǎn)：全鏈路能力才是護(hù)城河

艾為布局音頻全鏈路，除硬件和下行算法之外，近期還推出了艾為帝江?上行音頻算法，針對(duì)錄音錄像，通話等場(chǎng)景，打造多套解決方案，涵蓋AI風(fēng)噪算法、回聲消除、定向拾音、聲源定位等核心算法，支持各類主流平臺(tái)，適配戶外出行、會(huì)議辦公、日常記錄等多元使用場(chǎng)景。

圖5艾為帝江?上行音頻算法

艾為憑借全音頻鏈路布局、軟硬件協(xié)同算法能力、成熟客戶生態(tài)構(gòu)筑核心壁壘。公司覆蓋音頻全鏈條芯片產(chǎn)品，打造“芯片+算法”一體化解決方案，并與Rokid等企業(yè)深度聯(lián)動(dòng)，構(gòu)建端側(cè)AI產(chǎn)業(yè)閉環(huán)。

圖6全鏈路音頻產(chǎn)品布局

四、完備AI眼鏡方案 + 超低功耗AI NPU 新品蓄勢(shì)

依托多年在模擬芯片領(lǐng)域的技術(shù)積累，艾為電子已構(gòu)建全面覆蓋AI 眼鏡模擬 / 數(shù)模混合芯片應(yīng)用全場(chǎng)景的解決方案（AI眼鏡應(yīng)用方案 | 艾為電子），涵蓋音頻（功放+算法+AI語(yǔ)音處理）、觸摸/壓感智能交互、電源管理、LED驅(qū)動(dòng)、Hall開關(guān)等核心品類，可滿足 AI 眼鏡從基礎(chǔ)供電到智能交互的全鏈路芯片需求。

圖7AI眼鏡應(yīng)用框圖

表1 艾為AI眼鏡方案產(chǎn)品列表

AI 眼鏡小王子，深度綁定全球頭部 AI 眼鏡品牌

艾為電子預(yù)計(jì)將于2026 年第三季度正式發(fā)布低功耗 NPU 語(yǔ)音端側(cè) AI 處理芯片，聚焦語(yǔ)音識(shí)別、本地算力運(yùn)算等核心功能，精準(zhǔn)搶占端側(cè) AI 入口，為 AI 眼鏡及智能穿戴設(shè)備提供更低功耗、更高算力的本地 AI 處理能力，相關(guān)產(chǎn)品敬請(qǐng)期待。

憑借領(lǐng)先的技術(shù)方案與可靠的產(chǎn)品品質(zhì)，艾為電子已與Meta、Rokid、雷鳥創(chuàng)新、阿里（夸克）、XREAL、小米、聯(lián)想、星紀(jì)魅族、OPPO、vivo等全球 AI 眼鏡頭部品牌達(dá)成深度合作，產(chǎn)品批量應(yīng)用于多款主流 AI 眼鏡終端，市場(chǎng)認(rèn)可度持續(xù)領(lǐng)跑，成為國(guó)產(chǎn)芯片賦能全球智能穿戴產(chǎn)業(yè)的核心力量。

圖8AI眼鏡小王子

五、資本?技術(shù)?生態(tài)三輪并舉，構(gòu)筑端側(cè) AI 全域競(jìng)爭(zhēng)壁壘

作為端側(cè) AI 賽道的核心布局者，艾為電子以資本投入為支撐、技術(shù)深耕為核心、生態(tài)合作為延伸，構(gòu)建全產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，加速端側(cè) AI 戰(zhàn)略落地。

1）資本投入

為助力端側(cè) AI 技術(shù)研發(fā)與生態(tài)拓展，艾為電子通過(guò)發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券成功募集專項(xiàng)資金，重點(diǎn)投向低功耗 AI 芯片、端側(cè)算力平臺(tái)等核心領(lǐng)域。同時(shí)，公司完成多家端側(cè) AI 生態(tài)企業(yè)投資布局，算力覆蓋1T-100T全梯度區(qū)間，構(gòu)建算力協(xié)同生態(tài)，夯實(shí)技術(shù)落地基礎(chǔ)。

2）技術(shù)深耕

艾為電子持續(xù)聚焦AI 算法、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、低功耗設(shè)計(jì)、運(yùn)動(dòng)控制四大核心領(lǐng)域，打造“芯片 + 算法” 一體化解決方案。目前，公司產(chǎn)品矩陣已擴(kuò)展至BLDC 驅(qū)動(dòng)、霍爾傳感、磁傳感器、微控制器、光學(xué)防抖等核心品類，廣泛應(yīng)用于具身機(jī)器人、工業(yè)控制、智能汽車、無(wú)人機(jī)等多元場(chǎng)景，實(shí)現(xiàn)技術(shù)跨領(lǐng)域賦能。

3）生態(tài)合作

艾為電子與 Rokid達(dá)成戰(zhàn)略合作，圍繞AI 眼鏡、端側(cè) AI 算力等領(lǐng)域開展深度協(xié)同，同時(shí)將產(chǎn)品生態(tài)延伸至智能穿戴、具身機(jī)器人、智能汽車等賽道，構(gòu)建開放共贏的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，推動(dòng)端側(cè) AI 技術(shù)規(guī)?；涞?。

六、持續(xù)攻堅(jiān)助推AI眼鏡產(chǎn)業(yè)升級(jí)

此次亮相松山湖 IC 論壇，既是艾為電子技術(shù)實(shí)力的集中展示，也是公司深耕 AI 眼鏡賽道、領(lǐng)跑端側(cè) AI 領(lǐng)域的重要里程碑。作為國(guó)產(chǎn)芯片頭部企業(yè)，艾為電子將持續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為核心、客戶需求為導(dǎo)向、生態(tài)共建為目標(biāo)，不斷突破低功耗、高算力芯片技術(shù)瓶頸，深化與全球頭部品牌的合作，加速端側(cè) AI 戰(zhàn)略落地，為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入新動(dòng)能，助力中國(guó)芯片在全球 AI 智能硬件浪潮中占據(jù)核心地位。