提到華為芯片，大部分人第一反應(yīng)是余承東，但真正攥著華為芯片命脈的，是另一個(gè)幾乎沒什么公開曝光的人：何庭波。

作為華為董事、海思半導(dǎo)體總裁、科學(xué)家委員會(huì)主任、新研部部長(zhǎng)，一身多個(gè)核心頭銜的何庭波，就是華為芯片的掌舵人。

1969 年何庭波出生于長(zhǎng)沙，畢業(yè)于北京郵電大學(xué)，獲通信和半導(dǎo)體物理碩士學(xué)位。1996 年她加入華為時(shí)，這家公司還只是一家通信設(shè)備廠商，和芯片研發(fā)八竿子打不著。

1998 年任正非調(diào)研多家美國(guó)企業(yè)后得出結(jié)論：高科技企業(yè)要以研發(fā)創(chuàng)造機(jī)會(huì)，而非被動(dòng)等待。華為隨即啟動(dòng)研發(fā)投入，建立戰(zhàn)略預(yù)研機(jī)制，培養(yǎng)沉下心做研發(fā)的人才。

就是在這個(gè)背景下，何庭波被派往上海，從零開始組建華為無(wú)線芯片團(tuán)隊(duì)。2004 年任正非正式拍板成立海思半導(dǎo)體，何庭波被推上負(fù)責(zé)人位置。

任正非當(dāng)時(shí)放話：給何庭波 4 億美元、2 萬(wàn)人做芯片，沒錢了就找我要。據(jù)說(shuō)年終預(yù)算沒花完，何庭波還會(huì)被任正非批評(píng)小家子氣。

其他上市公司老板都在逼著省成本，任正非卻逼著下屬多花錢，這種操作擱任何企業(yè)都會(huì)被股東非議，但華為不是上市公司，何庭波只能硬著頭皮砸錢。

芯片研發(fā)投入大、風(fēng)險(xiǎn)高，砸錢未必能成功。2009 年海思推出首款手機(jī)芯片 K3 V1，采用 110 納米制程。

當(dāng)年 iPhone 3GS 剛上市，安卓系統(tǒng)才發(fā)布一年半，智能手機(jī)市場(chǎng)剛剛起步，但 K3 V1 性能拉胯，幾乎沒有手機(jī)廠商愿意采用，只有華為自己少量試用。真正的慘敗在 2012 年的 K3 V2。

這款芯片升級(jí)到 40 納米制程，紙面規(guī)格看起來(lái)不錯(cuò)，但 GPU 選擇了當(dāng)時(shí)市場(chǎng)已被淘汰的小眾方案，導(dǎo)致大量游戲無(wú)法運(yùn)行，手機(jī)還經(jīng)常過(guò)熱降頻，搭載這款芯片的華為手機(jī)被用戶調(diào)侃為 “暖手寶”。

換做其他公司，連續(xù)砸錢兩次失敗早就砍掉項(xiàng)目了。

聯(lián)發(fā)科當(dāng)年也曾在功能機(jī)芯片上栽過(guò)跟頭，差點(diǎn)直接崩盤，但華為不僅沒砍，反而繼續(xù)加大投入。2014 年麒麟 910 亮相，首次將基帶處理器和應(yīng)用處理器整合到一顆 SoC 中。

2015 年底麒麟 950 問世，采用 16 納米制程，是麒麟系列首款使用臺(tái)積電先進(jìn)工藝的芯片，CPU 性能在多項(xiàng)測(cè)試中追平甚至超過(guò)同期驍龍 810。

到 2018 年，海思年?duì)I收突破 500 億元人民幣，正式躋身全球前 25 大半導(dǎo)體公司。

就在海思發(fā)展順利時(shí)，美國(guó)制裁來(lái)了。2019 年 5 月 17 日，美國(guó)商務(wù)部將華為列入實(shí)體清單，芯片供應(yīng)鏈一夜斷裂。

當(dāng)天凌晨何庭波給海思全體員工發(fā)公開信，開篇就是 “滔天巨浪方顯英雄本色”，其中一段后來(lái)傳遍全網(wǎng)：“所有我們?cè)?jīng)打造的備胎，一夜之間全部轉(zhuǎn)正?！?/p>

早在 2004 年海思成立時(shí)，任正非就定下了極限生存戰(zhàn)略，要求為所有業(yè)務(wù)線準(zhǔn)備芯片備胎。何庭波帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)默默耕耘了十幾年，就是為了應(yīng)對(duì)這一天。

但現(xiàn)實(shí)比預(yù)想的更殘酷：2020 年 9 月 15 日，臺(tái)積電切斷華為先進(jìn)制程代工服務(wù)。當(dāng)時(shí)幾乎所有人都認(rèn)為，麒麟 9000 將是海思旗艦手機(jī)芯片的絕唱。

沒想到三年后，2023 年 8 月華為 Mate 60 系列亮相，搭載麒麟 9000S 芯片。這款芯片證明，在被全面斷供四年后，海思依然能在有限的制程條件下，造出可用的高端手機(jī)芯片。

2025 年 9 月華為全連接大會(huì)上，華為輪值董事長(zhǎng)徐志軍公開了昇騰芯片完整路線圖，包括深耕 950 PR、950、DT960、9703 四款全自研芯片，其中 HBM 內(nèi)存的昇騰 950 PR 已經(jīng)在 2026 年一季度量產(chǎn)。

華為官方將其對(duì)標(biāo)英偉達(dá) B200，雖然絕對(duì)算力仍有差距，但在國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈環(huán)境下，已是能力邊界的上限。

目前阿里、字節(jié)、騰訊等大廠都在排隊(duì)拿貨，就連英偉達(dá)也公開承認(rèn)，華為的競(jìng)爭(zhēng)力不容小覷。

海外分析師將其評(píng)價(jià)為國(guó)產(chǎn)芯片的關(guān)鍵突破時(shí)刻，就像當(dāng)年行業(yè)用算法繞過(guò)算力封鎖一樣，華為用架構(gòu)創(chuàng)新突破了自身封印。

余承東負(fù)責(zé)對(duì)外發(fā)布手機(jī)和汽車產(chǎn)品，徐志軍公布 AI 芯片路線，但所有這些成果背后，都離不開何庭波帶領(lǐng)的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)。

這個(gè)掌管中國(guó)最大芯片設(shè)計(jì)公司的人，公開信息少得可憐，但她不需要臺(tái)前發(fā)光，因?yàn)檎麄€(gè)華為芯片的舞臺(tái)，都是她搭起來(lái)的。