昨天，2026年5月25日，是“摩爾定律”時代的最后一天。

因?yàn)槿A為昨天用一份論文、一條“韜定律”，徹底回答了一個困擾行業(yè)多年的大問題：

“當(dāng)摩爾定律走不下去的時候，到底要怎么辦？

今天，我們就來深度聊一下華為的“韜定律”以及它的意義。

一條定律，到底能有什么威力？

眾所周知，半導(dǎo)體行業(yè)是講“摩爾定律”的，即“集成電路上可容納的晶體管數(shù)目，每隔約兩年便會增加一倍?！?/p>

微觀下的芯片就像城市的街道

這句話的言下之意就是：對芯片廠商而言，別的都是虛的，只有提高設(shè)計、制造水平，把晶體管越做越小、越排越密才是真的。

這當(dāng)然不是什么能用數(shù)學(xué)計算嚴(yán)謹(jǐn)證明的定律，但卻是一種對行業(yè)發(fā)展邏輯的精準(zhǔn)歸納，是由快捷半導(dǎo)體和英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾（Gordon Earle Moore）于1965年提出的一個經(jīng)驗(yàn)法則，一個“行業(yè)指導(dǎo)性思想”。

乍一看，我們或許會覺得這有什么大不了的，不就是一個行業(yè)觀察么？

一句輕飄飄的話，憑什么可以定義價值萬億美元的全球半導(dǎo)體行業(yè)？

就憑他是英特爾的聯(lián)合創(chuàng)始人嗎？

一句話當(dāng)然沒有這種能量。

但如果這句話被所有廠商當(dāng)成真理而虔誠信仰的時候，那就是另一個故事了。尤其是當(dāng)其他業(yè)內(nèi)大佬紛紛提出與之相通的觀點(diǎn)，彼此構(gòu)成了一整個理論體系的時候。

要知道：半導(dǎo)體行業(yè)不僅有摩爾定律，還有各種從側(cè)面協(xié)助摩爾定律的其他定律。

Dennard縮放定律——晶體管縮小時，電壓和電流同步等比縮小，功耗密度保持不變。這是摩爾定律的"能耗伴侶"，讓性能翻倍的同時不增加發(fā)熱。（2005年已失效）

Amdahl定律，并行計算的天花板定律——一個任務(wù)里有多少比例是"必須串行"的部分，決定了并行加速的上限。

Wirth定律——軟件變慢的速度比硬件變快的速度更快。摩爾定律讓硬件每兩年翻倍，但軟件工程師因此變得粗放，用越來越臃腫的代碼換開發(fā)效率。

Rock定律——芯片制造設(shè)備的成本每四年翻一番，這是摩爾定律的"代價面"——性能在漲，但建一條新生產(chǎn)線的錢也在指數(shù)級膨脹。

實(shí)際上，從那時候起，整個半導(dǎo)體行業(yè)，都選擇相信了摩爾的觀察，并開始按照摩爾的話來組織自己的行動。

于是，摩爾定律，成為一種契約、一種行業(yè)自我實(shí)現(xiàn)的“預(yù)言”——兩年之后，我會給你帶來性能翻倍的東西。

基于這樣的承諾，芯片廠商按照這個節(jié)奏進(jìn)行投資和研發(fā)、設(shè)備商按這個節(jié)奏開發(fā)光刻機(jī)、軟件公司按這個節(jié)奏規(guī)劃產(chǎn)品迭代、客戶按這個節(jié)奏制定采購計劃。

而更加重要的是，摩爾定律的提出，解決了行業(yè)里一個非?，F(xiàn)實(shí)的問題：如何分?jǐn)偺煳臄?shù)字的研發(fā)成本？

一條芯片生產(chǎn)線，里面包括了光刻機(jī)在內(nèi)的上百種尖端設(shè)備，造價動不動就是數(shù)百億美元。你讓任何一家巨頭公司做這種級別的投入，那都是會帶來巨大爭議的，但摩爾定律卻讓大家心甘情愿地做了幾十上百次這樣的投入。

臺積電的生產(chǎn)線，里面堆滿了各種設(shè)備，絕非只有光刻機(jī)才是重要的

原因在于：只要性能每兩年翻倍、成本持續(xù)下降，就總會有新的應(yīng)用場景被解鎖，總會有新的市場涌現(xiàn)來消化產(chǎn)能。所以英特爾愿意建晶圓廠，臺積電愿意投EUV，ASML愿意花二十年開發(fā)極紫外光刻機(jī)。

因?yàn)榇蠹叶枷嘈攀袌鰰鲩L，投入會有回報。

摩爾定律是這條產(chǎn)業(yè)鏈上所有人共同押注的底層假設(shè)，是一種不言自明、理所當(dāng)然的東西。

結(jié)果就是，這些年我們眼看著芯片制程從7nm一路被干到3nm，晶體管數(shù)量從69億（蘋果A12）一路被拉到了280億（蘋果M4）。然后，隨著AI時代的到來，對GPU、內(nèi)存條、硬盤的需求暴增，半導(dǎo)體行業(yè)徹底成為了左右打過命運(yùn)走向的關(guān)鍵領(lǐng)域。

這就是“行業(yè)定律”的威力，因?yàn)楫?dāng)它開始被全行業(yè)所信仰，所有人就都為以此為基本假設(shè)而進(jìn)行真金白銀的投入，信的人越多、投入得越多，這種信仰的威力就越強(qiáng)大。

華為“韜定律”何以終結(jié)摩爾定律

本來，全世界都可以跟著“摩爾定律”一路“你好我好大家好”走下去的，但當(dāng)技術(shù)越來越先進(jìn)，當(dāng)工藝制程從微米級一直下探到納米級的時候，摩爾定律就開始出問題了。

不是大家不信這老頭的話了，而是摩爾定律撞上了物理學(xué)的銅墻鐵壁——量子隧穿。

經(jīng)典物理學(xué)中，能量不夠就過不了障礙，就好比你不踩油門，那車就上不去坡。但電子不是汽車，它的位置是一團(tuán)概率分布。這團(tuán)概率霧會滲入障礙物內(nèi)部，如果障礙足夠薄，滲過去的概率就不為零——電子就這樣"穿墻而過"了。

在微米級別的晶體管中，這種障壁非常厚重，電子根本穿不過去。但晶體管縮小到幾納米時，勢壘薄到擋不住這種穿透，關(guān)不斷的漏電流就由此產(chǎn)生了，這就是幾何縮放的物理極限。

電子是量子粒子，量子隧穿是它的內(nèi)稟屬性，沒有任何工程手段可以消除。當(dāng)溝道長度進(jìn)入2納米、1納米量級，隧穿電流會強(qiáng)到讓晶體管完全失去開關(guān)功能，芯片就廢了。

這就是那個困擾全行業(yè)的大問題：當(dāng)摩爾定律失效后，我們要怎么辦？

或者我說得更直白些：物理學(xué)的銅墻鐵壁就在那里，我們既然無法打破物理學(xué)約束，那要如何提升芯片性能？

行業(yè)里的能人異士們當(dāng)然提出過許多解決辦法，英偉達(dá)押注GPU大規(guī)模并行，用堆算力核心換性能；蘋果做軟硬一體協(xié)同，M系列芯片靠統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)和自研指令集榨干每瓦性能；臺積電轉(zhuǎn)向先進(jìn)封裝，CoWoS和SoIC把多顆芯片疊在一起當(dāng)一顆用；AMD用Chiplet把芯片切成小塊分開制造再拼裝，降成本同時提良率......等等等等。

工程上，大家都有自己的解題思路。

但在總體的行業(yè)指導(dǎo)思想上，自從摩爾之后，再無人能夠提出那種“三界大魔皆拱手，十方外道悉皈依”的宏觀原則了。

直到昨天，直到華為終于發(fā)布了“韜定律”，回答了那個問題。

來看看華為“韜定律”論文里的幾條核心信息吧！

首先，摩爾定律已經(jīng)game over了。

論文說：晶體管繼續(xù)縮小帶來的紅利已經(jīng)消失。7nm以下，每個晶體管的成本不降反升；設(shè)計一顆2nm芯片的費(fèi)用超過10億美元。

雖然沒有明確否認(rèn)摩爾定律，但看了我們之前論述，大家也應(yīng)該明白：當(dāng)這句話被挑明了，也就意味著大家不能再像以前一樣跟著摩爾定律去投資產(chǎn)線了。

第二，新框架：把"空間"換成"時間"來衡量進(jìn)步。

論文說：摩爾定律的本質(zhì)從來不是"晶體管變小"，而是"信號傳遞變快"。小只是手段，快才是目的。所以他們提出用τ（時間常數(shù)）作為新的統(tǒng)一衡量標(biāo)準(zhǔn)，貫穿從晶體管（皮秒級）到數(shù)據(jù)中心（秒級）整個十二個數(shù)量級。

以前大家盯著"晶體管有多小"，何庭波說這是盯錯了指標(biāo)。真正重要的是"數(shù)據(jù)跑得有多快"。就像衡量一座城市不該只看面積，而該看通勤時間——時間才是真正的貨幣。τ縮放就是把這個邏輯系統(tǒng)化。

第三，最有意思的一個，LogicFolding（邏輯折疊），在固定節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)代際跨越。

論文說：把芯片從"平鋪"變成"垂直疊起來"，讓原本很長的電路信號路徑大幅縮短。在麒麟2026上實(shí)測：晶體管密度從155跳到238 MT/mm2（一步頂三年的幾何縮放），能效提升41%，頻率提升13%。

也就是說，以前芯片是"平房"，信號從巷子這頭跑到那頭要很長時間。LogicFolding把它改成"樓房"，上下層之間打通，信號走樓梯比走平路短得多。關(guān)鍵是：沒有換新的光刻機(jī)節(jié)點(diǎn)，只是重新安排了布局，就實(shí)現(xiàn)了以前需要三年才能達(dá)到的密度提升。

第四，AI數(shù)據(jù)中心：數(shù)據(jù)搬運(yùn)比計算本身更是瓶頸。

論文說：大型AI集群里，超過80%的能量被"數(shù)據(jù)移動"消耗，超過70%的成本在數(shù)據(jù)存儲。減少數(shù)據(jù)傳輸時間，和減少計算時間一樣重要，甚至更重要。

指出了AI集群的成本關(guān)鍵——訓(xùn)練大模型時，芯片"想"得快不是核心問題，芯片之間"說話"太慢才是。就像一群聰明人開會，不是每個人思考慢，而是麥克風(fēng)和傳話效率太低，大家都在等。

第五，統(tǒng)一總線（UB）：讓幾百塊芯片像一塊芯片一樣工作。 。

論文說：傳統(tǒng)多芯片系統(tǒng)通過多層協(xié)議傳數(shù)據(jù)（PCIe、以太網(wǎng)、InfiniBand疊加），每次轉(zhuǎn)換都加延遲。統(tǒng)一總線用一套協(xié)議打通全部，遠(yuǎn)程訪問延遲從幾十微秒壓縮到100納秒，降低約500倍。

這是中國人最擅長的事情——系統(tǒng)工程——統(tǒng)一總線相當(dāng)于在所有芯片之間建了一條高速直通管道，幾乎瞬間就到。一個機(jī)架里幾百塊芯片，對外表現(xiàn)得像一塊大芯片。

第六，3D Folding（3D折疊）破解"面積與周長"的根本矛盾。

論文說：傳統(tǒng)2.5D芯片封裝里，計算能力隨面積增長（N2），但內(nèi)存帶寬、供電、I/O都只能從芯片邊緣進(jìn)入，只隨周長增長（N）。芯片越大這個矛盾越尖銳。3D Folding把存儲、供電、光I/O都挪到"垂直方向"，讓它們也隨面積增長，徹底解決這個拓?fù)淅Ь场?/p>

想象一棟樓，住的人（計算）隨樓層數(shù)平方增長，但電梯（帶寬）只開在邊上，越蓋越高、電梯越不夠用。3D Folding相當(dāng)于給每層樓都裝了天花板電梯，帶寬和樓層數(shù)同步增長，不再卡脖子。

第七，邏輯與存儲重新融合。

論文說：上世紀(jì)80年代，CPU和內(nèi)存被刻意解耦，各自獨(dú)立發(fā)展。AI時代這個趨勢正在逆轉(zhuǎn)——數(shù)據(jù)移動太關(guān)鍵，邏輯和存儲必須緊密物理集成，這重塑了整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的權(quán)力格局：不做芯片只做封裝和存儲的公司，話語權(quán)正在變大。

第八，方法論意義：τ是整個行業(yè)的共同語言。

論文說：τ縮放是自Dennard縮放（1974年）以來，第一個能統(tǒng)一指導(dǎo)整個計算堆棧（從晶體管到數(shù)據(jù)中心）的優(yōu)化原則。

它讓工藝工程師、電路設(shè)計師、系統(tǒng)架構(gòu)師、軟件團(tuán)隊(duì)說同一種語言。

總結(jié)就是：幾何縮放時代結(jié)束了，下一個十年的競爭不在光刻機(jī)節(jié)點(diǎn)，而在如何通過垂直堆疊、光互聯(lián)、系統(tǒng)架構(gòu)協(xié)同，系統(tǒng)性地壓縮數(shù)據(jù)在芯片內(nèi)、芯片間、機(jī)架間流動的時間。而且人家也不是純粹玩概念，人家是有實(shí)際產(chǎn)品的——華為用六年、381塊量產(chǎn)芯片驗(yàn)證了這套方法論，并把它最終整理編纂成一個可以替代摩爾定律的新行業(yè)指導(dǎo)原則。

結(jié)尾：關(guān)于“韜定律”的一些未來推演

首先，顯然，“韜定律”的提出，可以視為一種對游戲規(guī)則的重新定義。但看了前面內(nèi)容，咱們也應(yīng)該知道，如果想讓“韜定律”越來越穩(wěn)固，那就需要全行業(yè)的從業(yè)者真金白銀地進(jìn)行投入，需要讓所有人按照這個思維去進(jìn)行布局。

然而，如今的局勢擺在這里，技術(shù)上的問題永遠(yuǎn)是好解決的，但人心里的那些彎彎繞繞，卻并不是那么好處理。

不過，老局個人倒是比較樂觀的。

原因很簡單，因?yàn)榘雽?dǎo)體這塊，我們一直都是被卡脖子的，遲遲無法獲得最新的光刻技術(shù)。也是基于這樣的條件，我們才不得不另辟蹊徑，找到了“韜定律”。

但這個現(xiàn)實(shí)換個角度看就是：我們提出了一種不需要最新光刻技術(shù)也能造出先進(jìn)芯片的思路——不需要像“摩爾時代”那樣進(jìn)行超大規(guī)模投入了，不需要再按照兩年的節(jié)奏死磕了，通過更優(yōu)秀的架構(gòu)設(shè)計，我們一樣可以實(shí)現(xiàn)目的。

這就很誘人了家人們，因?yàn)檫@是整個行業(yè)痛點(diǎn)所在，因?yàn)榕_積電、三星、英特爾掌握著最先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，在“韜定律”的體系下，他們可以發(fā)揮出更強(qiáng)悍的能量。

他們要怎么拒絕？

其次，“摩爾定律”時代，因?yàn)楹诵脑谟诰w管數(shù)量增加，所以話語權(quán)被把控在了臺積電這樣的晶圓廠手中。但在“韜定律”時代，晶體管數(shù)量雖然依舊重要，但核心變成了設(shè)計思路以及堆疊技術(shù)。

最直接的受益者是封裝廠。當(dāng)三維堆疊從邊緣技術(shù)變成主流路線，臺積電CoWoS、日月光、長電科技這類封裝環(huán)節(jié)的玩家，從配角升格為主角。封裝能力的差距，將直接體現(xiàn)在系統(tǒng)級性能上，而不再只是成本高低的問題。

存儲廠商的議價權(quán)同樣在上升。τ縮放的核心判斷之一是邏輯與存儲必須重新融合——物理距離決定數(shù)據(jù)傳輸時間，傳輸時間決定系統(tǒng)性能。SK海力士、三星的HBM部門，從過去被動等待設(shè)計需求，變成主動影響系統(tǒng)架構(gòu)的關(guān)鍵方。誰的HBM帶寬更高、集成更緊密，誰就掌握AI芯片的性能上限。

光互聯(lián)是另一個正在崛起的戰(zhàn)場。銅線在Tb/s量級下物理上已經(jīng)力不從心，近封裝光I/O方向?qū)⒄Q生新的核心供應(yīng)商，這個市場目前仍高度分散，窗口期還在。

真正受到?jīng)_擊的，是那些單純依賴制程領(lǐng)先吃溢價的商業(yè)模式。節(jié)點(diǎn)優(yōu)勢依然重要，但它的護(hù)城河深度在收窄。未來的競爭格局，將從"一個維度定勝負(fù)"變成封裝、存儲、互聯(lián)、架構(gòu)多維度的系統(tǒng)集成能力之爭。整合能力，正在取代單點(diǎn)領(lǐng)先，成為新的核心競爭力。

這對“韜定律”被廣泛認(rèn)可更是利好消息。

因?yàn)樵凇澳柖伞钡臅r代，這些廠商在臺積電、三星、英特爾面前其實(shí)都是配角，但他們也想上桌吃飯——“韜定律”就是這些人上桌的一個機(jī)遇所在，非常匹配他們的利益訴求。

畢竟，你總不能阻止我奔向更好的人吧？

最后，也是最有意思的一個點(diǎn)：華為已經(jīng)在這個項(xiàng)目上忙活六年了，已經(jīng)推出381款不同領(lǐng)域的芯片了。那你猜我們在這個領(lǐng)域上積累了多少先發(fā)優(yōu)勢呢？我們在設(shè)計、工具、材料、工藝上又積累了多少籌碼呢？

對于勤勞、聰明、踏實(shí)的中國工程師來說，六年已經(jīng)足夠改天換地了。

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