湖北
近日，英特爾首席執(zhí)行官陳立武證實，該公司已正式啟動10A與7A先進制程制程的研發(fā)工作，這兩代工藝將在未來十年內(nèi)依次接替當(dāng)前的18A制程與下一代14A制程，成為公司新一代主力生產(chǎn)工藝。
陳立武在摩根大通全球科技、媒體與通信大會上表示：“目前我們已經(jīng)啟動10A、7A制程以及整體技術(shù)路線圖的規(guī)劃布局。市場合作方不會盲目選擇合作對象，他們更看重合作企業(yè)未來的技術(shù)發(fā)展藍圖，因此我們立志布局長期業(yè)務(wù)。”
英特爾14A制程（對應(yīng)約1.4nm級別）采用RibbonFET 2晶體管架構(gòu)和PowerDirect（PowerVia第二代）背面供電技術(shù)，相比傳統(tǒng)正面供電方案，該技術(shù)可顯著降低IR壓降、提升信號布線效率，尤其適合高性能數(shù)據(jù)中心和AI處理器。
預(yù)計，10A 和 7A制程預(yù)計均將搭載阿斯麥（ASML）的高數(shù)值孔徑極紫外光刻（高NA EUV）機，有望在關(guān)鍵工藝層實現(xiàn)單次曝光，從而大幅降低多重圖案化的復(fù)雜度與生產(chǎn)成本，另外，該設(shè)備將率先應(yīng)用于14A制程。
針對14A制程的推進進度，陳立武進一步表示，今年第一季度已正式推出14A制程0.5版工藝設(shè)計套件（PDK），合作方可借助該套件制作測試芯片，全面核驗良率水平，并逐步推進產(chǎn)品自研與聯(lián)合流片工作。
0.9版工藝設(shè)計套件作為行業(yè)合作的核心關(guān)鍵版本，被業(yè)內(nèi)稱作“圣杯”版本，計劃于2026年10月正式向外部客戶交付，內(nèi)部客戶將提前獲得該版本。此舉旨在全面完善14A制程的工藝流程、精準(zhǔn)校準(zhǔn)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，保障后續(xù)量產(chǎn)產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定達標(biāo)。
陳立武進一步透露，目前已有多家行業(yè)頭部客戶對14A制程表達明確合作意向，不過英特爾出于客戶保密原則，暫未對外公布具體合作客戶名單。在14A制程的規(guī)劃進度方面，英特爾明確預(yù)計2028年開啟風(fēng)險試產(chǎn)，2029年正式實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，這一時間節(jié)點與臺積電A14制程的大規(guī)模量產(chǎn)時間大致相近。
綜上所述，英特爾正以清晰的路線圖與堅定的技術(shù)投入，穩(wěn)步推進從14A到10A、7A的跨代布局。依托RibbonFET 2晶體管架構(gòu)、PowerDirect背面供電技術(shù)以及高NA EUV光刻機等關(guān)鍵創(chuàng)新，公司力圖在未來十年內(nèi)在先進制程領(lǐng)域重塑競爭力，扭轉(zhuǎn)頹勢。
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