2011年，負(fù)債十幾萬億韓元的海力士，遭逢全球存儲(chǔ)價(jià)格腰斬，成為了多家銀行的不良資產(chǎn)。

所有韓國財(cái)閥都拒絕接盤，認(rèn)為這是一個(gè)半導(dǎo)體的無底洞。

直到SK集團(tuán)會(huì)長崔泰源，他決定買下這家公司。他說：“我賭的不是海力士。我賭的是——信息會(huì)成為下一個(gè)石油?！?/strong>

十五年后，這句話成真了。海力士的市值逼近一萬億美元，年度利潤有望達(dá)到1萬億人民幣。

2013年12月，SK海力士發(fā)布了全球首顆高帶寬內(nèi)存芯片HBM。

傳統(tǒng)DRAM是一顆顆平鋪在主板上，所以數(shù)據(jù)要走很遠(yuǎn)的路。HBM則是把多顆DRAM垂直疊成一摞，數(shù)據(jù)傳輸距離縮短，而且通道數(shù)量也暴增，帶寬因此直接提升了一個(gè)量級(jí)。

這項(xiàng)技術(shù)其實(shí)源于2007年AMD內(nèi)部啟動(dòng)的項(xiàng)目，尋找合作伙伴時(shí)，三星看不上這種小生意，美光的技術(shù)儲(chǔ)備又不足，只有海力士愿意合作。2010年雙方正式合作。

2013年12月，海力士完成HBM開發(fā)。2015年6月，AMD的Radeon R9 Fury X成為全球首款搭載HBM的GPU。

不過此時(shí)的崔泰源在獄中，2013年1月他被韓國檢方以挪用公款罪起訴，判刑四年，直到2015年8月才被樸槿惠特赦出獄。他在獄中就指令SK集團(tuán)全力支持海力士繼續(xù)投資HBM，出獄后的第一件事不是回SK總部開發(fā)布會(huì)，而是直奔海力士工廠，和HBM研發(fā)團(tuán)隊(duì)座談。

2016年1月，三星突然宣布跳過第一代，提前量產(chǎn)HBM2。它在架構(gòu)上沒有變，只是用工程資源砸出來的效果，讓速度、堆疊層數(shù)、容量全部翻倍。

三個(gè)月后的2016年4月，英偉達(dá)發(fā)布第一顆專為AI計(jì)算優(yōu)化的GPU——Tesla P100，選用的是三星HBM2。

在黃仁勛宣布與三星合作時(shí)。一位海力士的員工后來回憶：“那一刻我感覺，我們花了七年時(shí)間發(fā)明的東西，被三星花一年時(shí)間搶走了?！?/strong>

之后的兩年，AMD、Intel的下一代GPU都換上了三星HBM2，這些都與創(chuàng)造HBM的海力士無關(guān)。

HBM銷售額加起來不夠覆蓋研發(fā)投入，關(guān)于“HBM要不要繼續(xù)做”的議題，被列入SK董事會(huì)議題。反對的理由很充分，畢竟HBM的全球年需求不到DRAM總量的1%，而同樣的研發(fā)資源投到移動(dòng)DRAM或服務(wù)器DRAM，回報(bào)立竿見影。

崔泰源支持繼續(xù)做的理由近乎賭博：HBM是未來高性能計(jì)算的方向，而且AI會(huì)起來（雖然沒人知道什么時(shí)候）。

海力士內(nèi)部秘密推進(jìn)一個(gè)叫MR-MUF的封裝技術(shù)。

HBM把十幾顆DRAM芯片堆疊，會(huì)出現(xiàn)散熱問題，造成良率急劇下降。MR-MUF技術(shù)是先把所有芯片焊起來，再用導(dǎo)熱性極好的液態(tài)環(huán)氧樹脂從縫隙填充進(jìn)去，這樣不僅導(dǎo)熱更好，而且工藝步驟也更少。

全球只有日本NAMICS一家能穩(wěn)定供應(yīng)這種液態(tài)環(huán)氧樹脂，而海力士悄悄和NAMICS簽了長期獨(dú)家供應(yīng)協(xié)議。

這件事當(dāng)時(shí)沒人在意。但五年后，當(dāng)全世界都需要HBM，MR-MUF被證明是良率最高的封裝方案，而NAMICS的環(huán)氧樹脂變成HBM戰(zhàn)爭的關(guān)鍵彈藥時(shí)，三星會(huì)發(fā)現(xiàn)，他們想轉(zhuǎn)用MR-MUF，材料供應(yīng)已經(jīng)被鎖死了。

2022年11月30日，OpenAI發(fā)布了ChatGPT。那天SK海力士的股價(jià)毫無異常，直到一個(gè)月后，英偉達(dá)開始上漲。市場嗅到了什么。

2023年1月底，ChatGPT月活破1億。然后英偉達(dá)開始向海力士瘋狂下HBM3訂單。在那個(gè)時(shí)間點(diǎn)，HBM3不是更好的選擇，而是唯一的選擇。

ChatGPT的大模型，僅僅是存儲(chǔ)模型權(quán)重就達(dá)到了350 GB（遠(yuǎn)超任何單顆GPU的內(nèi)存容量），實(shí)際運(yùn)行時(shí)的總內(nèi)存需求更是達(dá)到權(quán)重的3–5倍。這個(gè)需求只有H100能滿足，而H100每顆要六到八顆HBM3堆棧。

所以HBM3的需求曲線，從平地直接拉成90度仰角。

此時(shí)三星的HBM團(tuán)隊(duì)2019年解散了，美光的HBM3得次年才有樣品，海力士是全球唯一能穩(wěn)定量產(chǎn)HBM3的公司。

那時(shí)候DRAM行業(yè)整體還在虧損周期，但海力士光HBM一項(xiàng)利潤，就足以把整個(gè)公司從虧損拉回盈利。

三星重啟HBM團(tuán)隊(duì)，但進(jìn)展緩慢，因?yàn)楸缓Ａκ縃BM團(tuán)隊(duì)偷偷打磨的MR-MUF封裝技術(shù)以及獨(dú)家供應(yīng)的NAMICS材料給封鎖了。2024年5月，路透社獨(dú)家報(bào)道：三星的HBM3和HBM3E因發(fā)熱和功耗問題，未能通過英偉達(dá)認(rèn)證。這意味著三星將在AI黃金期的前兩年被完全鎖在英偉達(dá)供應(yīng)鏈之外。

直到2025年9月，三星才在18個(gè)月反復(fù)嘗試后通過12層HBM3E認(rèn)證。

2024年4月，黃仁勛問HBM4能不能提前六個(gè)月交付。崔泰源點(diǎn)頭。

2025年第一季度，海力士的HBM全球份額約70%。2025年全年?duì)I業(yè)利潤47.21萬億韓元，首次超越三星電子全集團(tuán)的43.53萬億韓元。要知道，三星電子是做手機(jī)、電視、家電、面板、晶圓代工的多元化巨頭，而海力士只做存儲(chǔ)。

時(shí)間進(jìn)入2026，一切變得更瘋狂：海力士預(yù)計(jì)年利潤超萬億人民幣，而公司市值如今則逼近萬億美元之巨。市值從13萬億韓元到接近1萬億美元，約90倍的增長，海力士用了14年。

2026年1月，崔泰源出版新書《超級(jí)動(dòng)量》。書里最被引用的一句話是：“SK海力士需要比現(xiàn)在大十倍。”這意味著會(huì)超過當(dāng)前蘋果、英偉達(dá)、微軟市值總和。

這話聽起來像瘋話。但十四年前，他買海力士的決定，聽起來也是瘋話。

現(xiàn)在，HBM的牌桌上的新對手陸續(xù)入座了。而他的回應(yīng)方式?jīng)]變。繼續(xù)投，繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，繼續(xù)加碼。

2026年3月，圣何塞SAP中心，GTC keynote結(jié)束。記者圍上來問崔泰源對未來的看法。他笑了笑，說：

“我們才剛開始?！?/p>