#PCB##光模塊#?#液冷#??#AI算力#

AI算力這條鏈，這幾年被拆成無數(shù)個(gè)概念來回炒。但你仔細(xì)看，真正卡住整個(gè)鏈條、讓GPU集群跑得起來的東西，其實(shí)就四樣：光模塊負(fù)責(zé)把數(shù)據(jù)從一張卡送到另一張卡，PCB負(fù)責(zé)把信號從芯片送到接口，液冷負(fù)責(zé)把幾千瓦的熱量搬出機(jī)房，先進(jìn)封裝負(fù)責(zé)把HBM和邏輯芯片粘在一起不脫焊。

這四樣?xùn)|西的共同點(diǎn)是：沒人會因?yàn)?好看"多買一毛錢，但集群每擴(kuò)容一次，它們就得跟著走一輪。

本文從AI算力產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)聯(lián)、核心競爭力、主力資金以及近一年漲幅四個(gè)方面綜合分析PCB+光模塊+液冷+先進(jìn)封裝：AI算力產(chǎn)業(yè)鏈15家企業(yè)，看看誰值得關(guān)注？

一、光模塊/CPO賽道（算力互聯(lián)核心）

1）中際旭創(chuàng)

● AI算力全產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)聯(lián)：

它是全球高速光模塊出貨體量最大的公司之一，800G光模塊已在英偉達(dá)、谷歌、微軟、亞馬遜等頭部云廠AI集群中大批量部署。

1.6T OSFP光模塊已向主要客戶送樣并完成小批量交付——AI訓(xùn)練集群越密、GPU間互聯(lián)帶寬要求越高，光模塊從100G→400G→800G→1.6T的換代，直接決定它能不能繼續(xù)吃"北美云廠+Capex擴(kuò)容"這條線。

CPO（共封裝光學(xué)）方向也已建實(shí)驗(yàn)線并與芯片廠做聯(lián)合驗(yàn)證，屬于"現(xiàn)售800G養(yǎng)現(xiàn)金流、1.6T/CPO定估值"的雙層結(jié)構(gòu)。

● 核心競爭力：

一是【800G上量是硬核驗(yàn)的現(xiàn)金?！?/strong> 公司披露及機(jī)構(gòu)追蹤顯示800G產(chǎn)品2024年起占光模塊營收過半數(shù)，帶動(dòng)整體毛利率爬至30%+區(qū)間（2024年綜合毛利率約30.6%），這是"概念變成財(cái)報(bào)"的最直接證據(jù)——不是PPT，是海關(guān)出運(yùn)數(shù)據(jù)+大客戶季度提貨計(jì)劃可交叉驗(yàn)證。

二是【1.6T與CPO的先發(fā)對接】 與頭部交換芯片廠商（Broadcom/Marvell等）及GPU廠做早期互聯(lián)驗(yàn)證，說明它不只是"做模塊"，而是參與SerDes/Retimer/FEC參數(shù)協(xié)商——這種工程協(xié)同是下一代產(chǎn)品進(jìn)BOM的前提。

三是【規(guī)模+良率+供應(yīng)鏈鎖定＝護(hù)城河】 光器件/芯片多源供應(yīng)+蘇州/泰國產(chǎn)能布 局降低單點(diǎn)風(fēng)險(xiǎn)；看它盯800G/1.6T出貨量環(huán)比、海外云廠收入占比（通常>70%）、毛利率趨勢、經(jīng)營現(xiàn)金流。

● 主力資金：近60日主力資金流入約 4.15億元，近5日主力資金流入約 91.15億元。

● 近一年漲幅：2025年6月13日至2026年6月18日，股價(jià)從 103.45元漲到了 1367.88元，近一年漲幅1222.26%。

2）新易盛

● AI算力全產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)聯(lián)：

全球光模塊第一梯隊(duì)，海外云廠與設(shè)備商側(cè)滲透持續(xù)加深——AI集群對低功耗、小尺寸、DSP/CDR內(nèi)置的800G/1.6T LR/FR/DR4光模塊需求，正好對應(yīng)它的主力產(chǎn)品線。

硅光方案同步推進(jìn)（硅光子集成可降低功耗與尺寸），是繼中際旭創(chuàng)之后第二個(gè)有望在1.6T世代拿到可觀份額的國內(nèi)廠商。

● 核心競爭力：

一是【海外收入占比高+毛利率行業(yè)偏上】 近兩年境外收入占比常年在70%+，2025年綜合毛利率約31%~33%區(qū)間（階段性高于行業(yè)均值），說明它不只是"低價(jià)搶單"，而是在高端規(guī)格（低功耗DSP、硅光集成）上有議價(jià)能力。

二是【1.6T與硅光并進(jìn)＝下一代門票】 已公告向核心客戶送樣1.6T OSFP，并在投 資 者 交流中提及硅光芯片及模塊研發(fā)進(jìn)展——這對沖了"800G周期見頂"的擔(dān)心，但是否放量要盯后續(xù)大客戶驗(yàn)證與訂單公告。

三是【看它盯：海外大客戶集中度（前五大常占50%+）、1.6T收入確認(rèn)節(jié)奏、存貨中在制品與芯片備貨周轉(zhuǎn)】——光模塊股最怕"囤料→需求下修→減值"，這些是硬風(fēng)控指標(biāo)。

● 主力資金：近60日主力資金流入約 -144.10億元，近5日主力資金流入約 27.65億元。

● 近一年漲幅：2025年6月13日至2026年6月18日，股價(jià)從 99.73元漲到了 581.48元，近一年漲幅483.05%。

3）華工科技

● AI算力全產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)聯(lián)：

它做的事是"光電子全鏈"：自研光芯片（DFB/VCSEL等）→光模塊（400G/800G/3.2T CPO樣機(jī)）→子系統(tǒng)，同時(shí)旗下熱力學(xué)業(yè)務(wù)做液冷換熱單元——所以市場把它放進(jìn)"國產(chǎn)智算集群CPO+液冷一體化配套"討論。

據(jù)報(bào)道已建國內(nèi)首條3.2T CPO量產(chǎn)工藝線（試驗(yàn)/小批階段），面向國產(chǎn)AI服務(wù)器與交換機(jī)互聯(lián)。

● 核心競爭力：

一是【光芯片自研率是隱藏護(hù)城河】 光芯片在高端模塊里占BOM成本30%~40%，自產(chǎn)意味著缺貨期有保供、毛利有緩沖——公司披露光芯片自給率在提升（媒體報(bào)道提"核心光芯片自給率超90%"目標(biāo)方向），這是區(qū)別于純組裝模塊廠的關(guān)鍵。

二是【CPO+液冷雙線適配國產(chǎn)算力集群】 如果"國產(chǎn)AI服務(wù)器+國產(chǎn)交換機(jī)+CPO互聯(lián)+液冷"成為一條獨(dú)立預(yù)算線（國資云/央企智算），它比純海外鏈公司更有"政策準(zhǔn)入"加分——但要分清：CPO目前仍以小批/樣機(jī)為主，大規(guī)模收入確認(rèn)看后續(xù)招投標(biāo)。

三是【看它盯：光模塊業(yè)務(wù)收入增速與毛利率、光芯片自供比例變化、液冷相關(guān)訂單披露】——它是"光+熱+激光"三合一，各塊分開看才公平。

● 主力資金：近60日主力資金流入約 -171.07億元，近5日主力資金流入約 17.23億元。

● 近一年漲幅：2025年6月13日至2026年6月18日，股價(jià)從 44.77元漲到了 177.55元，近一年漲幅296.58%。

4）光迅科技

● AI算力全產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)聯(lián)：

國內(nèi)少數(shù)光芯片IDM（InP/ GaAs基DFB/ EML/探測器）+光模塊垂直整合廠：從晶圓→芯片→器件→模塊全做，400G~3.2T全速率覆蓋，是運(yùn)營商傳輸網(wǎng)+國產(chǎn)算力服務(wù)器/交換機(jī)光互聯(lián)的芯片級供應(yīng)商。

它的獨(dú)特位在"上游光芯片國產(chǎn)替代"——當(dāng)海外光芯片（特別是EML/窄線寬光源）受限時(shí)，它是極少數(shù)有自產(chǎn)能力的A 股 標(biāo) 的。

● 核心競爭力：

一是【光芯片IDM＝供應(yīng)鏈安全溢價(jià)】 InP基激光器芯片（DFB/EML）與探測器芯片自研，意味著在"高端光源受限"情景下它仍可向設(shè)備/服務(wù)器廠供貨——這是政策驅(qū)動(dòng)型預(yù)算里極看重的點(diǎn)，不是純市場化比價(jià)。

二是【400G~800G批量、3.2T在研/樣機(jī)】 據(jù)披露與跟蹤，800G產(chǎn)品已在運(yùn)營商與部分設(shè)備商側(cè)批量，3.2T CPO相關(guān)器件與樣機(jī)推進(jìn)中；芯片自供比例抬升會逐步反映到模塊毛利率（當(dāng)前模塊毛利率通常20%+區(qū)間，有抬 升 空 間）。

三是【看它盯：光芯片自產(chǎn)率、模塊業(yè)務(wù)中400G以上占比、運(yùn)營商與設(shè)備商集采中標(biāo)份額】——它偏"慢而全鏈"，彈 性不如純龍頭光模塊廠，但上游卡位更稀缺。

● 主力資金：近60日主力資金流入約 -29.59億元，近5日主力資金流入約 32.13億元。

● 近一年漲幅：2025年6月13日至2026年6月18日，股價(jià)從 44.00元漲到了 266.20元，近一年漲幅505.00%。

二、高速PCB/覆銅板/IC載板（算力硬件骨架）

5）滬電股份

● AI算力全產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)聯(lián)：

AI服務(wù)器與高層數(shù)交換機(jī)需要Very Low Loss / Ultra Low Loss材料體系+20層以上HDI/高層板+背板級尺寸穩(wěn)定性——滬電卡的就是這個(gè)"高頻高速高多層"工藝窗口。

它是英偉達(dá)相關(guān)加速卡參考設(shè)計(jì)合作PCB廠之一（市場與機(jī)構(gòu)追蹤口徑），高端AI板出貨量與服務(wù)器/交換機(jī)平臺換代節(jié)奏掛鉤，屬于"顯卡再強(qiáng)，沒有這塊板也跑不起來信號"。

● 核心競爭力：

一是【高頻高速板在AI服務(wù)器/交換機(jī)占比抬升是核心驅(qū)動(dòng)】 企業(yè)通訊板（含AI相關(guān)）占營收60%+，其中AI/高端交換機(jī)用高頻高速板占比持續(xù)提升——這塊業(yè)務(wù)毛利率通常在30%~33%區(qū)間（高于普通通信板），是利潤彈 性的直接來源。

二是【工藝窗口：壓合平整度+背鉆Stub控制+插入損耗達(dá)標(biāo)】 這些指標(biāo)決定能不能過Nvidia/博通平臺信號完整性驗(yàn)證——滬電在這方面的良率與批次一致性是被重復(fù)下單的根因，不是關(guān)系戶。

三是【看它盯：企業(yè)通訊板營收增速、高頻高速板占比、毛利率分項(xiàng)、存貨中在制品周轉(zhuǎn)】——新產(chǎn)能（青淞/黃石擴(kuò)產(chǎn)）爬坡情況決定供給能力上限。

● 主力資金：近60日主力資金流入約 -47.14億元，近5日主力資金流入約 15.69億元。

● 近一年漲幅：2025年6月13日至2026年6月18日，股價(jià)從 35.43元漲到了 147.90元，近一年漲幅317.44%。

6）深南電路

● AI算力全產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)聯(lián)：

它同時(shí)做兩件含金量高的活：高端PCB（通信/服務(wù)器/存儲）＋ABF/BT封裝載板。

ABF載板是CPU/GPU/AI芯片封裝必須的"中間層"（連接芯片凸點(diǎn)與PCB），BT載板用于存儲與部分邏輯芯片——AI芯片算力越高、I/O密度越大，ABF載板層數(shù)/線寬要求越嚴(yán)苛，深南是國內(nèi)少數(shù)具備大尺寸ABF載板批量供應(yīng)能力的廠商，也供貨光模塊用BT基板。

● 核心競爭力：

一是【ABF載板國產(chǎn)替代是稀缺資產(chǎn)】 據(jù)公司披露，封裝基板業(yè)務(wù)2024年收入約40億+級，毛利率25%~29%區(qū)間，其中ABF載板處于產(chǎn)能爬坡與認(rèn)證階段（部分高階規(guī)格已向芯片設(shè)計(jì)公司送樣/小批），BT載板（存儲/射頻）已較成熟——這塊是"從零到一"的估值加分項(xiàng)。

二是【PCB側(cè)綁定通信/服務(wù)器大客戶】 長期供貨華為/中興/愛立信及部分AI服務(wù)器ODM，說明高多層/背板工藝被接受——但PCB主業(yè)增速受無線側(cè)capex周期影響，別忽略周期性。

三是【看它盯：封裝基板收入占比、ABF載板認(rèn)證與量產(chǎn)進(jìn)度、PCB業(yè)務(wù)毛利率趨勢、經(jīng)營現(xiàn)金流】——載板爬坡慢但確定性高，是它區(qū)別于純PCB廠的根本。

● 主力資金：近60日主力資金流入約 27.86億元，近5日主力資金流入約 15.73億元。

● 近一年漲幅：2025年6月13日至2026年6月18日，股價(jià)從 91.88元漲到了 453.80元，近一年漲幅393.91%。

7）勝宏科技

● AI算力全產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)聯(lián)：

主攻高多層、高密度互連（HDI）PCB，是AI服務(wù)器GPU板卡、交換機(jī)板的重要供應(yīng)商之一。

AI板卡對盲埋孔精度、線寬/線距（3mil以下）、阻抗控制要求極高，勝宏在海外算力整機(jī)廠（及為其做板卡/載板的ODM）供應(yīng)鏈里有份額，2024—2025年高端產(chǎn)能持續(xù)開出匹配AI需求。

● 核心競爭力：

一是【海外算力整機(jī)廠供應(yīng)鏈位＝彈 性來源】 境外收入占比高（通常>60%），AI相關(guān)板出貨增長是本輪主要驅(qū)動(dòng)；2024年報(bào)/快報(bào)顯示營收同比雙位數(shù)增長，高階HDI產(chǎn)能利用率維持偏高水平。

二是【高階HDI工藝：任意層互連(Any-layer HDI)+厚銅/高TG材料】 決定能不能過GPU參考設(shè)計(jì)信號與熱循環(huán)測試——這是進(jìn)BOM的技術(shù)門檻，不是價(jià)格戰(zhàn)能破。

三是【看它盯：AI相關(guān)PCB收入占比、高階HDI產(chǎn)能利用率、毛利率變化（受銅箔/樹脂成本影響）、應(yīng)收周轉(zhuǎn)】——它是十五家里偏"彈 性 倉"的PCB代表，漲得快調(diào)也深。

● 主力資金：近60日主力資金流入約 -203.59億元，近5日主力資金流入約 26.21億元。

● 近一年漲幅：2025年6月13日至2026年6月18日，股價(jià)從 100.20元漲到了 369.00元，近一年漲幅268.26%。

8）生益科技

● AI算力全產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)聯(lián)：

它是覆銅板（CCL）與粘結(jié)片全球龍頭之一（市占常居全球前二）。

AI高速PCB用的Very Low Loss / Ultra Low Loss CCL（碳?xì)?聚苯醚系樹脂+低粗糙度銅箔）就是它供的——上游卡脖子環(huán)節(jié)：板廠再強(qiáng)，沒有匹配損耗特性的CCL也過不了224G SerDes信號完整性測試。

所以它不直接做板，但每塊AI服務(wù)器高層板下面都壓著它的材料。

● 核心競爭力：

一是【高頻高速CCL國產(chǎn)替代是隱身冠軍】 據(jù)跟蹤，高頻高速CCL在總營收占比逐步抬升（傳統(tǒng)FR-4仍是底盤），毛利率高于普通品——當(dāng)AI服務(wù)器出貨加速，高速CCL需 求 彈 性直接傳到這里。

二是【材料配方+大客戶認(rèn)證雙重壁壘】 與滬電/深南/生益電子（子公司）及臺系/美系板廠同步做NPI（新產(chǎn)品導(dǎo)入）驗(yàn)證，配方迭代跟平臺走（PCIe 5/6、112G/224G背板）→配方鎖進(jìn)板廠BOM后極難換。

三是【看它盯：高速CCL銷量增速與占比、毛利率分項(xiàng)、原材料（銅箔/樹脂/玻纖布）成本傳導(dǎo)能力】——它是"賣鏟子的賣鏟子"，跟PCB廠訂單同向但更早反映原材料成本壓力。

● 主力資金：近60日主力資金流入約 49.82億元，近5日主力資金流入約 2.66億元。

● 近一年漲幅：2025年6月13日至2026年6月18日，股價(jià)從 28.25元漲到了 183.87元，近一年漲幅550.87%。

三、算力液冷溫控（高功耗AI機(jī)房剛需）

9）英維克

● AI算力全產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)聯(lián)：

AI訓(xùn)練節(jié)點(diǎn)單機(jī)柜從6~10kW→30~50kW+，風(fēng)冷到頂后必須走冷板式液冷（Cold Plate）→部分浸沒式。

英維克在冷板式液冷（CDU/Manifold/冷板/快速接頭）市占率國內(nèi)居前，且進(jìn)入NVIDIA MGX服務(wù)器參考液冷生態(tài)認(rèn)證列表及多家頭部云廠與智算中心供應(yīng)商名錄——簡單說：它管"讓GPU不因過熱降頻或宕機(jī)"。

● 核心競爭力：

一是【冷板式液冷全鏈路產(chǎn)品=CDU+冷板+接頭+監(jiān)控系統(tǒng)】 單一賣冷板不夠，要整鏈路匹配（流量/壓降/漏液檢測/溫度分層控制），這是通過大客戶POC（概念驗(yàn)證）→試運(yùn)行→集采的三步走，一旦進(jìn)框架很難被隨意換。

二是【AI機(jī)房液冷收入占比抬升是核心跟蹤項(xiàng)】 公司披露液冷相關(guān)收入占比逐步提升（早期<10%→雙位數(shù)），毛利率通常高于傳統(tǒng)機(jī)房空調(diào)——具體數(shù)字盯年報(bào)/中報(bào)分部披露。

三是【看它盯：液冷相關(guān)收入增速與占比、毛利率趨勢、經(jīng)營現(xiàn)金流、大單（>千萬級）中標(biāo)公告】——它是十五家里最"純正AI液冷"的代表。

● 主力資金：近60日主力資金流入約 -43.16億元，近5日主力資金流入約 9.04億元。

● 近一年漲幅：2025年6月13日至2026年6月18日，股價(jià)從 26.72元漲到了 74.37元，近一年漲幅178.33%。

10）高瀾股份

● AI算力全產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)聯(lián)：

冷板式+浸沒式液冷雙線布 局，曾為早期比特幣礦機(jī)與超算做液冷，現(xiàn)切入字節(jié)/阿里/騰訊等數(shù)據(jù)中心液冷改造與新建項(xiàng)目（公司公告/互動(dòng)易提及核心互聯(lián)網(wǎng)廠合作）。

提供冷源側(cè)（干冷器/冷水機(jī)組）+末端（冷板/浸沒箱體）+管路整體方案——定位是"液冷系統(tǒng) integrator"，不只賣零件。

● 核心競爭力：

一是【浸沒式液冷有先發(fā)案例】 浸沒式對單相/兩相冷卻液、密封、防靜電、消防都有要求，高瀾在部分超算與互聯(lián)網(wǎng)廠有交付記錄——這是區(qū)別于只做冷板的廠商之處。

二是【傳統(tǒng)電力/新能源熱管理是底盤】 但也要注意：原傳統(tǒng)業(yè)務(wù)（SVG/風(fēng)電水冷等）仍占相當(dāng)比重，所以液冷新業(yè)務(wù)要單獨(dú)看增速與占比——避免把整體波動(dòng)全歸因于AI。

三是【看它盯：液冷及數(shù)據(jù)中心熱管理收入分項(xiàng)增速、新簽液冷整機(jī)訂單額、經(jīng)營現(xiàn)金流與費(fèi)用率】——項(xiàng)目制公司，回款節(jié)奏是老毛病也是風(fēng)控點(diǎn)。

● 主力資金：近60日主力資金流入約 -9.66億元，近5日主力資金流入約 6750萬元。

● 近一年漲幅：2025年6月13日至2026年6月18日，股價(jià)從 17.77元漲到了 38.86元，近一年漲幅118.68%。

11）中科曙光

● AI算力全產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)聯(lián)：

它是國產(chǎn)高性能服務(wù)器/存儲/集群+曙光數(shù)創(chuàng)液冷方案的一體化提供商。

曙光數(shù)創(chuàng)（參股子公司）的浸沒式液冷單體柜與冷板式方案用于多個(gè)國家級/地方智算中心，單機(jī)柜密度可達(dá)50kW+，PUE可壓至1.15以下（典型宣傳值）。

所以對DeepSeek/國產(chǎn)大模型訓(xùn)練集群來說，它既是"算力硬件"也是"液冷基建"。

● 核心競爭力：

一是【液冷高密機(jī)柜+PUE控制＝國資云/大科學(xué)項(xiàng)目復(fù)購底盤】 曙光數(shù)創(chuàng)浸沒式液冷在多個(gè)大型項(xiàng)目有運(yùn)行記錄（公司披露累計(jì)部署數(shù)百柜級），這是它區(qū)別于通用服務(wù)器廠的地方——賣的不只是機(jī)器，是"讓機(jī)器在高密下不熱死"。

二是【高性能計(jì)算渠道+政府采購慣性】 但也要承認(rèn)：收入節(jié)奏受政府/科研IT預(yù)算周期影響，且液冷單獨(dú)披露占比尚有限——看它盯高性能計(jì)算與液冷相關(guān)收入占比、毛利率分項(xiàng)、應(yīng)收周轉(zhuǎn)與經(jīng)營現(xiàn)金流。

三是【與海光體系的淵源增加"國產(chǎn)棧"可信度】 但不是每只利好都線性兌利潤，它更偏"長周期capex項(xiàng)目股"。

● 主力資金：近60日主力資金流入約 -38.65億元，近5日主力資金流入約 5.54億元。

● 近一年漲幅：2025年6月13日至2026年6月18日，股價(jià)從 61.90元漲到了 88.68元，近一年漲幅43.26%。

四、先進(jìn)封裝/HBM賽道（AI芯片核心載體）

12）長電科技

● AI算力全產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)聯(lián)：

國內(nèi)封測一哥，先進(jìn)封裝（2.5D/3D、SiP、Fan-out、Hybrid Bonding）收入占比超50%（公司披露口徑），XDFOI? Chiplet高密度封裝平臺可配套HBM堆疊與算力芯片互連。

全球Top封測廠里少數(shù)有此能力的中國大陸廠商，被高通/英偉達(dá)供應(yīng)鏈備選名單及部分國產(chǎn)AI芯片公司已采用。

● 核心競爭力：

一是【先進(jìn)封裝產(chǎn)能與工藝寬度＝AI芯片必選項(xiàng)】 2.5D（CoWoS-like）/3D混合鍵合、RDL Layers控制、TSV開口與深寬比——這些參數(shù)是HBM與邏輯芯片合封能否良率過關(guān)的底子；公司已披露XDFOI平臺具備支持HBM3及多Chiplet互連能力。

二是【全球化客戶結(jié)構(gòu)稀釋單一市場波動(dòng)】 海外客戶（歐美芯片設(shè)計(jì)公司）占相當(dāng)比例，這是它比純內(nèi)銷封測廠周期更穩(wěn)的地方——但也要注意地緣與出口管制風(fēng)險(xiǎn)。

三是【看它盯：先進(jìn)封裝收入占比（已>50%且升）、毛利率（先進(jìn)封裝通常高于傳統(tǒng)打線）、資本開支與產(chǎn)能利用率、大客戶續(xù)約情況】。

● 主力資金：近60日主力資金流入約 -98.19億元，近5日主力資金流入約 1.59億元。

● 近一年漲幅：2025年6月13日至2026年6月18日，股價(jià)從 32.94元漲到了 83.03元，近一年漲幅152.06%。

13）通富微電

● AI算力全產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)聯(lián)：

AMD封測核心伙伴（長期戰(zhàn)略合作協(xié)議框架），承接CPU/GPU/APU及部分AI加速芯片的FCBGA、2.5D/3D先進(jìn)封裝，具備HBM封裝工藝能力（HBM Stack與GPU合封所需之Substrate/Tooling經(jīng)驗(yàn)）——當(dāng)MI300X/后續(xù)AMD AI加速卡放量，它直接吃這條鏈。

● 核心競爭力：

一是【AMD生態(tài)綁定＝算力周期β】 通富蘇通/崇川/廈門基地承擔(dān)AMD相當(dāng)比例先進(jìn)封裝產(chǎn)能；AMD在AI GPU市場占比抬升→通富先進(jìn)封裝稼動(dòng)率抬升，這是最直接的邏輯鏈條。

二是【HBM封裝工藝積累】 HBM封裝對基板層數(shù)、翹曲控制、Underfill材料要求極高，通富在多個(gè)世代HBM（HBM2E→HBM3→HBM3E）有配合客戶做驗(yàn)證與生產(chǎn)記錄——這是"先進(jìn)封裝國產(chǎn)替代"里少數(shù)有外資產(chǎn)證經(jīng)驗(yàn)的廠。

三是【看它盯：AMD相關(guān)收入占比（通常較高）、先進(jìn)封裝產(chǎn)能利用率、毛利率趨勢、匯兌與費(fèi)用率】——它比長電更偏"單一大客戶聯(lián)動(dòng)"，AMD好壞直接影響表。

● 主力資金：近60日主力資金流入約 -15.63億元，近5日主力資金流入約 1.70億元。

● 近一年漲幅：2025年6月13日至2026年6月18日，股價(jià)從 23.87元漲到了 68.27元，近一年漲幅186.01%。

14）興森科技

● AI算力全產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)聯(lián)：

主攻IC封裝基板（BT載板小批量/樣品、ABF載板研發(fā)與中試）+樣板快件PCB，ABF載板是GPU/HBM封裝必須基材。

目前處于樣品認(rèn)證→小批量階段向部分芯片設(shè)計(jì)公司及封測廠送樣，是國內(nèi)少有公開推進(jìn)ABF載板國產(chǎn)化的廠商之一，同時(shí)傳統(tǒng)業(yè)務(wù)（PCB樣板/快件）服務(wù)于芯片原型驗(yàn)證環(huán)節(jié)。

● 核心競爭力：

一是【ABF載板國產(chǎn)化是"長期期權(quán)"】 已公告投建ABF載板產(chǎn)線并持續(xù)推進(jìn)大客戶認(rèn)證——但必須說清：目前收入仍以PCB樣板/小批量BT載板為主，ABF尚未形成大規(guī)模審計(jì)營收，要等后續(xù)年報(bào)/季報(bào)披露量產(chǎn)與驗(yàn)收數(shù)據(jù)再上調(diào)敘事。

二是【樣板快件業(yè)務(wù)是現(xiàn)金牛底盤】 興森在IC設(shè)計(jì)公司原型階段滲透深（Cadence/ Synopsys工具鏈配合、快速turnkey），這使它更早感知芯片設(shè)計(jì)風(fēng)向——但這塊毛利中等、人工密集。

三是【看它盯：ABF載板認(rèn)證進(jìn)度與量產(chǎn)公告、BT載板收入增速、經(jīng)營現(xiàn)金流與負(fù)債率（capex重）】——屬"進(jìn)階觀察倉"，倉位不宜按底倉處理直到ABF放量確證。

● 主力資金：近60日主力資金流入約 -1.14億元，近5日主力資金流入約 11.25億元。

● 近一年漲幅：2025年6月13日至2026年6月18日，股價(jià)從 12.03元漲到了 52.06元，近一年漲幅332.75%。

15）鵬鼎控股

● AI算力全產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)聯(lián)：

全球PCB龍頭（按營收），產(chǎn)品覆蓋手機(jī)/穿戴/服務(wù)器/存儲BT載板，近年加大服務(wù)器高速板與存儲BT載板（配合DRAM/NAND及部分AI加速卡用載板）布 局。

AI服務(wù)器、高端計(jì)算存儲對BT載板層數(shù)/尺寸/翹曲控制要求提高，它從"消費(fèi)電子PCB王"往"算力相關(guān)板/載板"做收入結(jié)構(gòu)微調(diào)。

● 核心競爭力：

一是【規(guī)模+制程控制+蘋果等頂級客戶認(rèn)證體系＝準(zhǔn)入壁壘】 鵬鼎的長板在"超薄、多層軟板/軟硬結(jié)合板、BT載板尺寸與翹曲控制"——服務(wù)器/存儲BT載板雖非它傳統(tǒng)最大頭，但制造紀(jì)律遷移過來有基礎(chǔ)。

二是【算力相關(guān)板/載板占比緩慢抬升】 據(jù)公司交流披露，服務(wù)器與車載/存儲相關(guān)產(chǎn)品占比呈上升趨勢（具體以定期報(bào)告為準(zhǔn)），這是它估值抬升的潛在驅(qū)動(dòng)——但主體仍偏消費(fèi)電子周期，要分開看。

三是【看它盯：服務(wù)器/存儲BT載板收入占比變化、毛利率、存貨與應(yīng)收周轉(zhuǎn)、消費(fèi)電子主盤復(fù)蘇節(jié)奏】——它是十五家里最"大盤底倉型"，波動(dòng)相對小，適合偏保守配置者跟蹤。

● 主力資金：近60日主力資金流入約 13.10億元，近5日主力資金流入約 1.56億元。

● 近一年漲幅：2025年6月13日至2026年6月18日，股價(jià)從 29.42元漲到了 119.91元，近一年漲幅307.58%。

誰值得長期關(guān)注？

中際旭創(chuàng)近一年漲幅1222.26%。

生益科技近一年漲幅550.87%。

光迅科技近一年漲幅505.00%。

新易盛近一年漲幅483.05%。

深南電路近一年漲幅393.91%。

興森科技近一年漲幅332.75%。

滬電股份近一年漲幅317.44%。

鵬鼎控股近一年漲幅307.58%。

華工科技近一年漲幅296.58%。

勝宏科技近一年漲幅268.26%。

通富微電近一年漲幅186.01%。

英維克近一年漲幅178.33%。

長電科技近一年漲幅152.06%。

高瀾股份近一年漲幅118.68%。

中科曙光近一年漲幅43.26%。

不過，判斷一只股票是否值得關(guān)注，不能僅僅依據(jù)漲幅。

還需要綜合考慮公司的基本面，像營收增長、利潤水平、資產(chǎn)質(zhì)量等；行業(yè)地位，是否具有核心競爭力和獨(dú)特優(yōu)勢；以及估值情況，與同行業(yè)其他公司相比，市盈率、市凈率等指標(biāo)是否合理。

風(fēng)險(xiǎn)提示

1. 光模塊/CPO賽道高度依賴北美云廠Capex節(jié)奏與800G→1.6T換代窗口：若云廠商資本開支收縮或1.6T/CPO商用化慢于預(yù)期，相關(guān)公司出貨量與毛利率可能承壓；光芯片自供比例、DSP供應(yīng)穩(wěn)定性、硅光良率爬坡均構(gòu)成技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)。
2. 高速PCB/覆銅板/IC載板受下游服務(wù)器平臺換代周期與原材料價(jià)格雙重影響：若PCIe/SerDes代際切換放緩或銅箔/樹脂/玻纖布成本大幅上漲，毛利率與產(chǎn)能利用率可能出現(xiàn)波動(dòng)；ABF/BT載板國產(chǎn)化仍處認(rèn)證爬坡階段，量產(chǎn)節(jié)奏存在不確定性。
3. 算力液冷溫控賽道仍處"從小批量到大范圍部署"的過渡期：行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)尚不統(tǒng)一，冷板/浸沒式技術(shù)路線選擇、漏液檢測可靠性、大客戶POC→集采的轉(zhuǎn)化節(jié)奏，均可能影響訂單能見度與現(xiàn)金流穩(wěn)定性。
4. 先進(jìn)封裝/HBM賽道面臨全球競爭加劇與設(shè)備/材料進(jìn)口依賴：2.5D/3D封裝與HBM配套所需的CoWoS-like設(shè)備、TSV工藝、ABF基板等環(huán)節(jié)仍存在進(jìn)口依賴與良率爬坡壓力，若擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期或大客戶轉(zhuǎn)單，將對營收結(jié)構(gòu)產(chǎn)生影響。

本文是公開信息整合以及個(gè)人觀點(diǎn)，僅供參考，不構(gòu)成投資建議。希望能給大家?guī)硪恍﹩l(fā)。

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