北京
今日科技板塊全線上揚(yáng)，科創(chuàng)50指數(shù)漲5%，半導(dǎo)體個股齊飆新高，寒武紀(jì)飆漲15.78%，華虹宏力漲逾10%，均創(chuàng)歷史新高，芯片ETF天弘(159310)標(biāo)的指數(shù)大漲5.31%，科創(chuàng)芯片設(shè)計ETF天弘(589070)標(biāo)的指數(shù)飆升5.06%，連續(xù)6日獲資金凈申購，合計“吸金”1.07億元。
科創(chuàng)芯片設(shè)計ETF天弘(589070)標(biāo)的指數(shù)囊括50家科創(chuàng)板芯片龍頭企業(yè)，覆蓋芯片設(shè)計、半導(dǎo)體設(shè)備、材料、制造等科創(chuàng)板芯片產(chǎn)業(yè)鏈，瞄準(zhǔn)半導(dǎo)體高景氣度細(xì)分賽道，單日漲跌幅20%。
芯片ETF天弘(159310)跟蹤覆蓋更廣的中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)，一鍵設(shè)計→制造→封測→設(shè)備→材料全鏈條，前十大權(quán)重股囊括了中芯國際、北方華創(chuàng)、兆易創(chuàng)新、中微公司等，其場外聯(lián)接基金(A類：012552，C類：012553)。
消息面：制度紅利+大廠采購+中報窗口+全球Capex，四重催化疊加
① 監(jiān)管層面持續(xù)釋放信號：科創(chuàng)板第五套標(biāo)準(zhǔn)適用范圍將擴(kuò)大至人工智能大模型行業(yè)，并明確支持量子科技、生物制造、具身智能等更多"硬科技"賽道企業(yè)上市。A股科技板塊市值占比已超三成，千億市值公司中科技企業(yè)占45%。
② 字節(jié)跳動洽談采購天數(shù)智芯至少5萬顆AI推理芯片，若落地，天數(shù)智芯將成為字節(jié)繼華為、寒武紀(jì)之后的第三家國產(chǎn)GPU主力供應(yīng)商，標(biāo)志著國產(chǎn)AI芯片正式進(jìn)入互聯(lián)網(wǎng)大廠真實(shí)生產(chǎn)場景。
③ A股進(jìn)入中報業(yè)績驗(yàn)證窗口，"業(yè)績主線"共識強(qiáng)化。分析人士指出，從6月中下旬開始市場進(jìn)入中報預(yù)告密集期，存儲芯片、光模塊/PCB等板塊關(guān)注度最高。
④ 全球AI Capex天花板不斷上移。美銀預(yù)計到2030年全球AI資本支出達(dá)1.7萬億美元、中國約3300億美元；外圍市場同步印證——韓國綜合指數(shù)首破9000點(diǎn)大關(guān)，SK海力士大漲超8%再創(chuàng)歷史新高。
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