財(cái)聯(lián)社6月18日訊（記者 王碧微）玻璃基板概念的熱度仍在走高。17日，相關(guān)概念股集體拉升，旗濱集團(tuán)（601636.SH）收獲3連板，美迪凱（688079.SH）、沃格光電（603773.SZ）等熱門股集體漲停。

這一輪行情的催化劑，是臺(tái)積電近期拋出的“CoWoS玻璃基板開發(fā)計(jì)劃”。消息稱，臺(tái)積電攜手ABF載板廠商與面板廠商共同驗(yàn)證玻璃基板導(dǎo)入先進(jìn)封裝的可行性，被業(yè)界視為玻璃基板正式跨入產(chǎn)業(yè)化驗(yàn)證階段的信號(hào)。

然而，資本預(yù)期與技術(shù)進(jìn)展之間，仍存在相當(dāng)距離。

17日晚間，彩虹股份（600707.SH）、興森科技（002436.SZ）、美迪凱、沃格光電、旗濱集團(tuán)、凱盛科技（600552.SH）等至少六家上市公司發(fā)布股價(jià)異動(dòng)公告，披露玻璃基板相關(guān)業(yè)務(wù)進(jìn)展，并提醒投資者防范風(fēng)險(xiǎn)。前述公司多數(shù)表示，當(dāng)前相關(guān)技術(shù)尚處于研發(fā)或送樣驗(yàn)證階段，實(shí)質(zhì)性量產(chǎn)尚需時(shí)日。

業(yè)務(wù)未動(dòng)股價(jià)先行

從昨晚密集發(fā)布公告的的國(guó)內(nèi)上市公司來看，各家在玻璃基板封裝領(lǐng)域的研發(fā)布局和實(shí)質(zhì)業(yè)務(wù)各不相同，但普遍處于早期。

上游玻璃原片廠商彩虹股份表示，公司產(chǎn)品為顯示用基板玻璃，產(chǎn)品主要客戶為液晶面板廠商，并稱玻璃新應(yīng)用“目前尚處于研發(fā)階段，沒有產(chǎn)品進(jìn)入半導(dǎo)體封裝相關(guān)領(lǐng)域的測(cè)試，未來相關(guān)業(yè)務(wù)的推進(jìn)也存在不確定性。”

另一上游玻璃原片廠商凱盛科技在公告中亦稱，目前公司的TGV（玻璃通孔）技術(shù)仍處于前期研發(fā)階段，尚未實(shí)現(xiàn)任何商業(yè)化量產(chǎn)，亦未實(shí)現(xiàn)任何營(yíng)業(yè)收入，該業(yè)務(wù)的產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)節(jié)奏和落地成效均存在重大不確定性。

美迪凱則公告表示，目前公司向客戶供應(yīng)的半導(dǎo)體用玻璃基板為“未打孔”基板，2025年相關(guān)產(chǎn)品銷售收入占公司營(yíng)收比重約為2.00%，未對(duì)公司整體業(yè)績(jī)構(gòu)成重大影響。雖然公司在技術(shù)儲(chǔ)備上開發(fā)了玻璃通孔（TGV）、孔內(nèi)金屬化、CMP及RDL布線等工藝，但上述相關(guān)工藝產(chǎn)品尚未形成量產(chǎn)收入。

有的企業(yè)則透露，雖未有量產(chǎn)，但相關(guān)業(yè)務(wù)已處于驗(yàn)證階段或已有樣品。

沃格光電在異動(dòng)公告中表示，公司在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的業(yè)務(wù)尚處于早期階段，相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)仍處于研發(fā)驗(yàn)證或送樣驗(yàn)證階段，尚未形成規(guī)模化工業(yè)量產(chǎn)，營(yíng)收規(guī)模占比極低，且相關(guān)經(jīng)營(yíng)主體目前仍處于虧損狀態(tài)。

主營(yíng)PCB 電路板和半導(dǎo)體封裝基板的興森科技表示，公司的玻璃基板研發(fā)項(xiàng)目主要集中于工藝能力研究和設(shè)備評(píng)估，目前處于技術(shù)儲(chǔ)備階段，并已成功研制出樣品，但目前未有量產(chǎn)訂單，短期內(nèi)難以貢獻(xiàn)實(shí)質(zhì)性收入，公司市盈率已高于同行業(yè)平均水平。

而部分企業(yè)則是完全“撇清關(guān)系”。已經(jīng)連續(xù)3個(gè)交易日漲停的玻璃制造商旗濱集團(tuán)表示，截至目前，公司核心業(yè)務(wù)仍為優(yōu)質(zhì)浮法玻璃、光伏玻璃及電子玻璃，未針對(duì)芯片封裝玻璃項(xiàng)目投資建設(shè)量產(chǎn)產(chǎn)線，不存在量產(chǎn)業(yè)務(wù)及對(duì)應(yīng)營(yíng)收，未來該業(yè)務(wù)在公司的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程存在重大不確定性。

除了昨晚公告的這六家企業(yè)，此前已有國(guó)內(nèi)行業(yè)龍頭披露了更為明確的業(yè)務(wù)進(jìn)度。

京東方A（000725.SZ）此前公告表示，已在2024年投入9.93億元建設(shè)的板級(jí)玻璃基封裝載板試驗(yàn)線，已于2026年上半年實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化設(shè)備通線。該試驗(yàn)線設(shè)計(jì)產(chǎn)能為1000片/月，公司現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)TGV開孔、深孔填銅、增層、布線等全流程工藝?yán)?，目前已給部分國(guó)內(nèi)客戶送樣，部分客戶已通過概念認(rèn)證并進(jìn)入技術(shù)測(cè)試階段。

帝爾激光（300776.SZ）日前在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司TGV激光微孔設(shè)備主要面向玻璃基板精密通孔加工，目前已實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)、面板級(jí)設(shè)備交付，整體布局半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、新型顯示相關(guān)領(lǐng)域。

大規(guī)模放量至少還需3年

由于傳統(tǒng)ABF有機(jī)載板在熱膨脹系數(shù)、翹曲控制及布線密度等方面逐漸接近物理極限，玻璃基板憑借低熱膨脹系數(shù)、高平整度、低介電損耗等優(yōu)勢(shì)，成為公認(rèn)的演進(jìn)方向。

芯片說ICTIME首席分析師林美炳向財(cái)聯(lián)社記者表示，玻璃基板作為下一代先進(jìn)封裝的核心材料，在人工智能、高性能計(jì)算、大尺寸芯片等高算力場(chǎng)景的驅(qū)動(dòng)下，正在迎來產(chǎn)業(yè)加速期。

玻璃基板封裝業(yè)務(wù)擁有相當(dāng)長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈，覆蓋從上游的玻璃原片、TGV加工設(shè)備等核心材料與設(shè)備，到中游的TGV加工，再到下游的先進(jìn)封裝等多個(gè)環(huán)節(jié)。從近期相關(guān)公司公布的業(yè)務(wù)進(jìn)程來看，目前，國(guó)內(nèi)的相關(guān)上市公司業(yè)務(wù)集中在中上游。

技術(shù)落地上，澈芯科技首席科學(xué)家、佐治亞理工學(xué)院/濱州州立大學(xué)封裝研究顧問劉復(fù)漢教授在剛剛落幕的iTCV2026半導(dǎo)體封裝測(cè)試暨玻璃基板生態(tài)展上表示，玻璃基板封裝仍面臨玻璃的脆性易裂、翹曲控制、TGV良率與成本以及配套設(shè)備四大系統(tǒng)性挑戰(zhàn)。

成都奕成科技研發(fā)資深總監(jiān)呂敬在同場(chǎng)論壇上介紹，玻璃從打孔到鍍銅到最后切割，幾乎每道工序都可能留下裂紋，一旦進(jìn)入后續(xù)高溫環(huán)節(jié)，裂紋會(huì)持續(xù)擴(kuò)展，直至器件報(bào)廢。

中科院微電子研究所陳釧用掃描電鏡觀察到，切割后玻璃側(cè)壁上的裂紋寬度只有百納米量級(jí)，常規(guī)檢測(cè)手段根本看不見，但向內(nèi)部延伸的深度可以超過一百微米。廣東佛智芯微電子總經(jīng)理華顯剛說，納米級(jí)裂紋對(duì)產(chǎn)品是"災(zāi)難性"的，既是長(zhǎng)期的可靠性隱患，又會(huì)讓玻璃在后續(xù)加工中隨時(shí)碎裂。

翹曲的根源在于銅和玻璃的熱膨脹系數(shù)相差數(shù)倍。制造過程中兩種材料脹縮程度不同，應(yīng)力在界面處不斷累積。呂敬把問題分成兩個(gè)層面——生產(chǎn)中的翹曲影響良率，做不下去；成品殘留的翹曲影響可靠性，芯片焊上去之后接頭會(huì)開裂。陳釧的仿真分析顯示，通孔開口邊緣是應(yīng)力最集中的位置，疊層層數(shù)越多，應(yīng)力越大。重慶玻芯成半導(dǎo)體副總經(jīng)理?xiàng)盍值膶?shí)測(cè)數(shù)據(jù)也印證了這一點(diǎn)：玻璃基板翹曲表現(xiàn)雖然遠(yuǎn)優(yōu)于有機(jī)基板，但堆疊到十層以上，銅與玻璃之間累積的應(yīng)力仍不容忽視。

良率是產(chǎn)業(yè)界談得最多的問題。一張510×515毫米的基板上用于AI芯片封裝的通孔可以超過兩百萬個(gè)，任何一個(gè)孔出問題，后面所有工序都是白做。帝爾激光營(yíng)銷副總裁李彥斌在上述展會(huì)上直言，"就TGV來講，最終的良率可能還是'謎'，畢竟大家都沒有把量做起來。如果不能做到75%以上的良率，臺(tái)積電也好、英特爾也好，應(yīng)該不至于貿(mào)然開始進(jìn)入到中試階段。如果進(jìn)入到量產(chǎn)，肯定要到85甚至90以上的良率才有可能。"無錫中微高科總經(jīng)理助理李軼楠?jiǎng)t認(rèn)為，TGV最大的卡點(diǎn)不只是制孔本身，很多缺陷要到后續(xù)可靠性測(cè)試中才暴露——生產(chǎn)線上看不出來，上機(jī)之后才出事。

配套設(shè)備的缺失讓前三個(gè)問題更難解決。呂敬提到，化學(xué)機(jī)械拋光環(huán)節(jié)至今沒有一套真正適配玻璃基板的成熟設(shè)備方案。北京電子檢測(cè)設(shè)備有限公司研發(fā)負(fù)責(zé)人張朝前說，玻璃的高透光性反而讓光學(xué)檢測(cè)變得更難，背景信號(hào)復(fù)雜，從中甄別微裂紋非常困難；對(duì)于玻璃內(nèi)部和金屬界面處的裂紋，可用手段更有限，速度也遠(yuǎn)達(dá)不到量產(chǎn)全檢的要求。

通格微總經(jīng)理王鳴昕說，玻璃基板制造涉及的激光、鍍膜、電鍍、拋光、光刻等設(shè)備，沒有一種能從現(xiàn)有產(chǎn)線直接搬過來用，全部需要改造驗(yàn)證，而且沒有現(xiàn)成經(jīng)驗(yàn)可以參考。

在諸多技術(shù)尚需突破的情況下，產(chǎn)業(yè)鏈的放量還有待時(shí)日。財(cái)通證券研報(bào)表示，目前，玻璃基板封裝產(chǎn)業(yè)已逐步由技術(shù)驗(yàn)證階段進(jìn)入中試驗(yàn)證及產(chǎn)能建設(shè)階段，預(yù)計(jì)2027-2028年有望迎來初步量產(chǎn)落地。

林美炳則認(rèn)為，預(yù)計(jì)玻璃基板封裝實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的應(yīng)用至少需要3-5年。

（財(cái)聯(lián)社記者 王碧微）