當(dāng)Token成為AI產(chǎn)業(yè)的“生產(chǎn)資料”，當(dāng)數(shù)據(jù)中心轉(zhuǎn)變?yōu)橐?guī)?；a(chǎn)Token的“智能工廠”，一個(gè)全新的經(jīng)濟(jì)學(xué)分析框架正在成形——硬件是Token的物理載體，半導(dǎo)體、PCB、被動(dòng)元件等電子產(chǎn)業(yè)，成為本輪AI算力浪潮中最核心的受益環(huán)節(jié)。

集微VIP頻道近日上線由中國(guó)銀河證券發(fā)布的《Token經(jīng)濟(jì)研究系列之電子行業(yè)篇：硬件是Token》。本報(bào)告圍繞AI時(shí)代核心計(jì)量單位Token，搭建完整的Token經(jīng)濟(jì)學(xué)分析框架，論證了PCB、被動(dòng)元件等硬件作為Token生產(chǎn)底層載體的核心價(jià)值，結(jié)合全球算力資本開(kāi)支、芯片技術(shù)迭代、產(chǎn)業(yè)鏈供需與國(guó)產(chǎn)替代現(xiàn)狀，研判電子行業(yè)全新增長(zhǎng)邏輯與細(xì)分賽道景氣度，為投資者提供了清晰的產(chǎn)業(yè)圖譜與投資標(biāo)的。

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核心概念：Token成為AI產(chǎn)業(yè)的“水電煤”，硬件決定生產(chǎn)能力

Token是AI大模型處理文本、圖像、語(yǔ)音等信息的最小離散單元，也是衡量AI算力、顯存、電力消耗的標(biāo)準(zhǔn)化計(jì)量單位。報(bào)告指出，Token已經(jīng)成為AI產(chǎn)業(yè)的“生產(chǎn)資料”，類比實(shí)體經(jīng)濟(jì)中的水電煤，數(shù)據(jù)中心則轉(zhuǎn)變?yōu)橐?guī)?；a(chǎn)Token的“智能工廠”。

報(bào)告構(gòu)建了供給、需求、定價(jià)、資源配置四大維度的Token經(jīng)濟(jì)學(xué)體系。供給端以GPU、AI芯片、服務(wù)器等硬件為基礎(chǔ)；需求端覆蓋全類用戶與應(yīng)用場(chǎng)景；定價(jià)依據(jù)Token生成成本與市場(chǎng)供需；資源配置則聚焦減少無(wú)效算力消耗。從數(shù)據(jù)來(lái)看，全球Token調(diào)用量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，全球日均調(diào)用量已突破360萬(wàn)億，中國(guó)市場(chǎng)達(dá)到180萬(wàn)億，算力需求進(jìn)入爆發(fā)階段。

一、全產(chǎn)業(yè)鏈分層：硬件是Token產(chǎn)業(yè)的根基

報(bào)告將Token產(chǎn)業(yè)鏈劃分為上游硬件層、中游算力服務(wù)層、下游應(yīng)用層三大層級(jí)，明確上游電子硬件是整個(gè)產(chǎn)業(yè)的根基，直接決定Token的生成速度、成本與質(zhì)量。

上游算力硬件基座包含AI芯片、存儲(chǔ)、服務(wù)器、高速互聯(lián)、散熱系統(tǒng)等。AI芯片形成“一超多強(qiáng)”格局，英偉達(dá)占據(jù)主導(dǎo)，AMD、谷歌、博通等在專用ASIC領(lǐng)域快速崛起。國(guó)內(nèi)華為昇騰、寒武紀(jì)、昆侖芯等國(guó)產(chǎn)AI芯片穩(wěn)步提升市占率。

2023年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模約652億元，報(bào)告預(yù)計(jì)2026年將突破1600億元，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程持續(xù)加快。

二、存儲(chǔ)芯片：AI驅(qū)動(dòng)行業(yè)進(jìn)入超級(jí)上行周期

存儲(chǔ)芯片是Token運(yùn)轉(zhuǎn)的核心載體，AI服務(wù)器對(duì)存儲(chǔ)的需求遠(yuǎn)超傳統(tǒng)設(shè)備。傳統(tǒng)服務(wù)器與AI服務(wù)器存儲(chǔ)用量差距顯著：AI服務(wù)器DRAM用量約為普通服務(wù)器的8倍，NAND閃存用量約為3倍，HBM更是成為高端AI芯片的標(biāo)配。

供給端，三星、SK海力士、美光三大存儲(chǔ)巨頭優(yōu)先將先進(jìn)產(chǎn)能傾斜至HBM、DDR5等高附加值產(chǎn)品，造成結(jié)構(gòu)性缺貨，價(jià)格持續(xù)走高。國(guó)內(nèi)企業(yè)在成熟制程與部分先進(jìn)節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)突破，份額穩(wěn)步提升。報(bào)告判斷，存儲(chǔ)行業(yè)本輪上漲并非短期庫(kù)存波動(dòng)，而是AI算力長(zhǎng)期剛需帶來(lái)的結(jié)構(gòu)性景氣，高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)將持續(xù)。

三、PCB與被動(dòng)元件：算力密度提升催生高端需求

AI算力密度大幅提升，單機(jī)柜功率從傳統(tǒng)數(shù)千瓦攀升至40kW甚至更高，倒逼PCB、被動(dòng)元件等基礎(chǔ)元器件全面升級(jí)。

PCB領(lǐng)域：2025年全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)849億美元，同比增長(zhǎng)15.4%。高多層板、HDI高密度板、封裝基板增速領(lǐng)跑，中國(guó)成為全球PCB增長(zhǎng)最快的區(qū)域。AI場(chǎng)景對(duì)PCB的信號(hào)完整性、散熱能力提出嚴(yán)苛要求，高端產(chǎn)品技術(shù)壁壘持續(xù)抬高。

被動(dòng)元件：AI服務(wù)器單機(jī)MLCC用量是傳統(tǒng)服務(wù)器的2-3倍，高容、耐高溫、低ESR的高端MLCC成為剛需；一體成型電感、鉭電容同樣迎來(lái)增量。液冷技術(shù)加速普及，進(jìn)一步優(yōu)化Token生產(chǎn)的綜合成本。

報(bào)告核心結(jié)論：硬件是Token經(jīng)濟(jì)的“實(shí)體底座”

Token經(jīng)濟(jì)的崛起，本質(zhì)是AI產(chǎn)業(yè)走向規(guī)模化商用的標(biāo)志，而各類電子硬件作為Token生產(chǎn)的“實(shí)體底座”，成為本輪產(chǎn)業(yè)變革的核心受益環(huán)節(jié)。從AI芯片、高帶寬內(nèi)存，到高端PCB、被動(dòng)元件，全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤嬗谒懔π枨蟮闹笖?shù)級(jí)增長(zhǎng)。當(dāng)前行業(yè)呈現(xiàn)需求爆發(fā)、供給偏緊、技術(shù)迭代、國(guó)產(chǎn)提速四大特征，AI算力將在中長(zhǎng)期維持高景氣，半導(dǎo)體及電子元器件賽道具備持續(xù)的業(yè)績(jī)與估值增長(zhǎng)空間，上游硬件企業(yè)將充分享受AI時(shí)代的產(chǎn)業(yè)紅利。

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