北京
近期，腦機(jī)接口、智能配電、硅光芯片、汽車零部件、高分子材料、鋰電銅箔六大賽道六家企業(yè)集中遞交上市申請(qǐng)，登陸港交所、科創(chuàng)板、上交所主板，賽道熱度與業(yè)績表現(xiàn)呈現(xiàn)明顯分化，硬科技企業(yè)資本化進(jìn)程加速。
博?？瞪罡X機(jī)接口賽道，擬登陸科創(chuàng)板，目前已遞交招股書。公司年?duì)I收1億元，凈虧損2.3億元，計(jì)劃募資25億元，其中15.4億元用于腦機(jī)接口研發(fā)，4.1億元投入產(chǎn)業(yè)化建設(shè)，5.5億元補(bǔ)充流動(dòng)資金，賽道技術(shù)投入周期長，尚未實(shí)現(xiàn)盈利。
森達(dá)電氣主營智能配電設(shè)備及控制系統(tǒng)，沖刺港交所，已遞交招股書。公司2023-2025年?duì)I收從5.2億元增至6.55億元，利潤1.4億元，三年累計(jì)派息超2.8億元，盈利穩(wěn)定且具備分紅能力，產(chǎn)品覆蓋數(shù)據(jù)中心、電網(wǎng)等多行業(yè)，成熟制造企業(yè)上市路徑順暢。
海光芯正聚焦硅光芯片研發(fā)，已通過港交所上市聆訊。公司年?duì)I收12億元，虧損1億元，2024-2025年完成多輪融資，投資方包括小米、元禾控股，2025年8月完成3.1億元融資，投后估值26.6億元，國產(chǎn)硅光賽道獲資本持續(xù)加碼。
地通控股主營汽車輕量化底盤零部件，擬登陸上交所主板，已遞交招股書。公司計(jì)劃募資25.68億元，重點(diǎn)投向武漢智能制造基地及多地?cái)U(kuò)建項(xiàng)目，同時(shí)補(bǔ)充流動(dòng)資金3億元，產(chǎn)能擴(kuò)張與產(chǎn)業(yè)升級(jí)為核心募資用途，賽道需求受益于新能源汽車輕量化趨勢。
納力新材專注先進(jìn)高分子新材料，沖刺港交所，已遞交招股書。公司年?duì)I收5.8億元，凈虧損2.8億元，2025年9月完成6.26億元B輪融資，江蘇混改基金、北京瑞貞等產(chǎn)業(yè)資本參投，投后估值49.26億元，新材料賽道獲機(jī)構(gòu)持續(xù)押注。
華創(chuàng)新材主營高性能鋰電銅箔，沖刺港交所，已遞交招股書。公司年?duì)I收86億元，盈利9764萬元，2026年4月完成近10億元增資，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于鋰電池與電子電路領(lǐng)域，鋰電材料賽道頭部企業(yè)業(yè)績與融資表現(xiàn)亮眼。
橫向?qū)Ρ瓤梢?，本次申?bào)企業(yè)呈現(xiàn)明顯分化：成熟制造企業(yè)如森達(dá)電氣、華創(chuàng)新材實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定盈利，研發(fā)型企業(yè)如博?？?、納力新材仍處于虧損階段，依賴融資與募資支撐發(fā)展。板塊分布上，港交所成為多賽道企業(yè)首選，科創(chuàng)板、主板分別承載高研發(fā)與傳統(tǒng)制造企業(yè)，不同賽道企業(yè)根據(jù)自身定位選擇適配上市板塊。
整體來看，資本市場對(duì)具備國產(chǎn)替代、高成長屬性的硬科技企業(yè)保持開放態(tài)度，同時(shí)也對(duì)企業(yè)盈利質(zhì)量與募資用途提出更高要求，賽道熱度與業(yè)績表現(xiàn)的分化，也將影響企業(yè)后續(xù)上市進(jìn)程與市場認(rèn)可度。
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