5月27日，第十屆集微大會核心論壇之一“先進封裝與測試技術(shù)創(chuàng)新峰會”在上海張江科學(xué)會堂召開。ASMPT集團半導(dǎo)體事業(yè)部市場副總裁、奧芯明首席商務(wù)官薛晗宸在主題演講中指出，全球人工智能產(chǎn)業(yè)已正式從訓(xùn)練主導(dǎo)階段邁入推理、邊緣部署和多模態(tài)場景延伸，全球半導(dǎo)體封裝技術(shù)正迎來“存算光電”深度融合的關(guān)鍵拐點，而先進封裝正成為后摩爾時代系統(tǒng)級集成的重要技術(shù)路徑，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在多元化應(yīng)用場景中提升集成效率與系統(tǒng)性能提供了新的選擇。

AI產(chǎn)業(yè)格局重構(gòu)：推理市場成主戰(zhàn)場，中國廠商迎結(jié)構(gòu)性機遇

自2022年ChatGPT引爆全球AI浪潮以來，產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了大語言模型普及、多模態(tài)技術(shù)落地、文本生成視頻突破等關(guān)鍵階段，2026年OpenClaw等AI Agent產(chǎn)品的規(guī)模化應(yīng)用，標志著AI技術(shù)已完成從實驗室驗證到商業(yè)化落地的完整閉環(huán)。長期來看，AI推理市場的總潛在市場規(guī)模（TAM）將達到訓(xùn)練市場的9-10倍，成為驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長的核心引擎。

全球云服務(wù)提供商（CSP）的資本支出數(shù)據(jù)印證了這一趨勢。據(jù)2026年第一季度最新統(tǒng)計，2026年全球CSP AI資本支出將達到7280億美元，同比大幅增長。其中中國市場表現(xiàn)尤為亮眼，阿里巴巴、騰訊、百度、字節(jié)跳動四大廠商2026年AI資本支出合計達740億美元，同比增長43%，占全球AI總投資的10%，凸顯中國科技企業(yè)對AI商業(yè)化前景的堅定信心。

薛晗宸指出，隨著算力應(yīng)用大規(guī)模向推理側(cè)遷移，產(chǎn)業(yè)對于能效比、總擁有成本（TCO）與部署效率的關(guān)注度達到了前所未有的高度。隨著先進制程成本、能效和系統(tǒng)集成復(fù)雜度持續(xù)提升，異構(gòu)集成等架構(gòu)方案受到更多關(guān)注。

與此同時，全球半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈的周期性波動與不確定性同樣不容忽視。今年以來，先進封裝不可或缺的氫氣、部分有機物、封裝配套材料及基礎(chǔ)化學(xué)品供應(yīng)持續(xù)吃緊，這對供應(yīng)鏈的穩(wěn)健性與多元化能力提出了更高要求。

后摩爾時代的重要路徑：先進封裝在系統(tǒng)級集成中的作用持續(xù)提升

隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，傳統(tǒng)單片SoC的發(fā)展面臨光罩尺寸限制、良率下降、研發(fā)成本飆升、迭代周期拉長等多重挑戰(zhàn)。薛晗宸指出，業(yè)界已形成共識：通過芯片設(shè)計能力與先進封裝技術(shù)的深度結(jié)合，可以有效繞開晶圓制程微縮的物理瓶頸，實現(xiàn)系統(tǒng)性能的跨越式提升。臺積電的3DFabric技術(shù)路線圖、業(yè)界提出的"τ（韜）定律"等，均體現(xiàn)了這一技術(shù)演進方向。

四大技術(shù)方向加速演進

從技術(shù)演進路線來看，先進封裝正朝著更大尺寸、更高密度、更低功耗的方向加速發(fā)展：

一是封裝架構(gòu)持續(xù)升級，從CoWoS-S到CoWoS-L，再到SoIC，封裝基板尺寸不斷擴大，臺積電2027年即將推出的SoW-X晶圓級集成技術(shù)，將實現(xiàn)超過40倍的光罩尺寸，徹底突破傳統(tǒng)光罩尺寸限制；

二是HBM堆疊層數(shù)持續(xù)突破：算力芯片對高帶寬內(nèi)存（HBM）的需求推動堆疊層數(shù)從8層向12層、16層演進。JEDEC早先發(fā)布HBM4標準，將12層和16層堆疊的總厚度提升到775μm，后續(xù)還有繼續(xù)提升的可能，也延續(xù)了熱壓鍵合（TCB）/無助焊劑熱壓鍵合（Flux-less TCB）依然可以作為主流鍵和工藝的可行性；

三是互連技術(shù)路線多元化發(fā)展，而被視為下一代核心互連技術(shù)的混合鍵合，目前已在部分高端AI與HBM產(chǎn)品中進入量產(chǎn)階段。但由于前后道工藝協(xié)同復(fù)雜、良率控制難度高、綜合成本較高，其大規(guī)模普及預(yù)計仍需到2028-2030年前后，無助焊劑熱壓鍵合（Flux-less TCB）技術(shù)憑借成本與良率優(yōu)勢，正率先向10μm以下間距推進，已逐步成為量產(chǎn)的主流一級互連（FLI）技術(shù)。

四是光互連技術(shù)加速迭代，為解決AI集群在帶寬、功耗與散熱方面的瓶頸，共封裝光學(xué)（CPO）正從實驗驗證逐步走向產(chǎn)業(yè)驗證。當前CPO已進入試點導(dǎo)入與小規(guī)模驗證階段，預(yù)計將在2027-2028年前后率先應(yīng)用于超大規(guī)模AI數(shù)據(jù)中心，并有望于2030年前后成為高端AI互連的重要主流技術(shù)路徑之一。

與此同時，薛晗宸認為，隨著系統(tǒng)級封裝尺寸不斷擴大，翹曲控制、熱傳導(dǎo)和互連密度提升將成為芯片封裝面臨的三大核心技術(shù)挑戰(zhàn)。

奧芯明聚焦本地客戶需求，協(xié)同ASMPT全球經(jīng)驗推進先進封裝應(yīng)用支持

作為半導(dǎo)體封裝與電子制造解決方案供應(yīng)商，ASMPT長期布局先進封裝領(lǐng)域，在扇出、熱壓鍵合（TCB）、混合鍵和（HB）等先進互連技術(shù)，并在這些方向積累了豐富的技術(shù)經(jīng)驗與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用案例。

薛晗宸介紹，針對AI時代對于高性能計算與先進互連的需求，ASMPT持續(xù)推進先進封裝技術(shù)平臺建設(shè)，覆蓋FO、2.5D、HBM、3D-IC、Chiplet以及CPO等相關(guān)應(yīng)用場景。目前，ASMPT已形成覆蓋先進互連（FO/TCB/HB）、晶圓激光切割開槽等多個環(huán)節(jié)的技術(shù)解決方案組合，以支持先進封裝產(chǎn)業(yè)對于高精度、高效率及高可靠性的需求。為進一步貼近中國市場需求，ASMPT于2023年成立奧芯明半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司，持續(xù)完善本地化研發(fā)、制造與客戶服務(wù)能力。

薛晗宸表示，奧芯明結(jié)合本地研發(fā)、制造與客戶服務(wù)能力，并協(xié)同ASMPT集團全球工程經(jīng)驗，持續(xù)完善面向中國客戶需求的解決方案。目前已在上海建立先進封裝研發(fā)中心，持續(xù)完善本地研發(fā)、工程支持能力，并在多個區(qū)域布局技術(shù)與服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。

他表示，隨著AI應(yīng)用持續(xù)深化，先進封裝產(chǎn)業(yè)仍將保持較高活躍度。奧芯明與ASMPT也將圍繞先進互連、高密度集成與系統(tǒng)級封裝等方向，持續(xù)關(guān)注客戶需求并開展技術(shù)協(xié)同，與產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴共同推動先進封裝技術(shù)發(fā)展。