5月27日至29日，2026第十屆集微大會(huì)在上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重舉行。本屆大會(huì)以“AI重構(gòu)未來(lái)、生態(tài)協(xié)同致遠(yuǎn)”為主題，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、浦東科創(chuàng)、ICT知識(shí)產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟和海望資本聯(lián)合主辦，愛(ài)集微承辦，匯聚全球資源，共筑產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。

作為大會(huì)的核心峰會(huì)之一，5月27日，AI賦能峰會(huì)以“算力筑基，大模賦能——大模型與算力賦能全產(chǎn)業(yè)升級(jí)”為主題，聚焦GPU芯片、AI算力、大模型平臺(tái)與產(chǎn)業(yè)落地應(yīng)用等熱點(diǎn)，匯聚英偉達(dá)、英特爾等國(guó)際巨頭以及騰訊云、小米、壁仞科技、天數(shù)智芯、思特威等國(guó)內(nèi)頭部廠(chǎng)商，打造了一場(chǎng)真正聚焦產(chǎn)業(yè)落地、技術(shù)變革與生態(tài)重構(gòu)的AI行業(yè)高端盛會(huì)。

愛(ài)集微創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)老杳

愛(ài)集微創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)老杳在致辭中指出，“當(dāng)前，人工智能熱度持續(xù)攀升，已成為各界關(guān)注的焦點(diǎn)。半導(dǎo)體作為AI產(chǎn)業(yè)的核心基礎(chǔ)，既是被賦能的對(duì)象，也是推動(dòng)AI落地的關(guān)鍵。因此，本次峰會(huì)一方面是探討如何以AI賦能自身業(yè)務(wù)；另一方面則是思考如何借AI優(yōu)化企業(yè)運(yùn)作。希望每位參會(huì)者都能通過(guò)大會(huì)，明確能為AI產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)什么，也能找到將AI有效導(dǎo)入企業(yè)、實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)賦能的具體路徑?！?/p>

算力硬件革新：突破技術(shù)瓶頸，夯實(shí)AI產(chǎn)業(yè)底座

算力是AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心根基，硬件技術(shù)的迭代突破是破解產(chǎn)業(yè)發(fā)展困局的關(guān)鍵。本次峰會(huì)上，英特爾、壁仞科技、思特威等企業(yè)聚焦算力硬件、互連技術(shù)、GPU創(chuàng)新等核心領(lǐng)域，分享前沿技術(shù)成果，為AI算力集群升級(jí)、高速數(shù)據(jù)傳輸破除技術(shù)壁壘。

英特爾中國(guó)研究院院長(zhǎng)宋繼強(qiáng)

英特爾中國(guó)研究院院長(zhǎng)宋繼強(qiáng)圍繞算力架構(gòu)迭代展開(kāi)深度分享，在主題為《以CPU為核心的異構(gòu)算力，推動(dòng)混合智能體AI和物理AI的演進(jìn)》的演講中解讀了英特爾如何賦能混合智能體AI與物理AI技術(shù)迭代升級(jí)。他表示，“隨著AI智能體賦能多種硬件，并在不同形態(tài)之間相互組合、相互支撐，我們堅(jiān)信將迎來(lái)新一輪產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)。隨后，物理AI、機(jī)器人等領(lǐng)域也將迎來(lái)顯著增長(zhǎng)?？傮w而言，英特爾將持續(xù)在這一領(lǐng)域輸出計(jì)算能力、制造能力以及軟件能力，支持產(chǎn)業(yè)界開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)新型硬件?！?/p>

壁仞科技AI框架架構(gòu)副總裁丁云帆

針對(duì)智能體AI時(shí)代的算力供需矛盾，壁仞科技AI框架架構(gòu)副總裁丁云帆在題為《光互連GPU超節(jié)點(diǎn)：破解Agentic Al時(shí)代的算力困局》的演講中聚焦光互連GPU超節(jié)點(diǎn)技術(shù)，詳解該技術(shù)在破解當(dāng)下算力不足、算力效率低下等行業(yè)難題中的核心價(jià)值，為高端算力集群建設(shè)提供全新路徑。他表示，“Agentic AI時(shí)代大模型落地具備‘三超’特點(diǎn)，超大萬(wàn)億參數(shù)模型、超長(zhǎng)上下文需要巨大算力，超節(jié)點(diǎn)成為破局之道，因此壁仞科技業(yè)界首次構(gòu)建了基于光互連的GPU超節(jié)點(diǎn)，形成了軟硬一體的全棧解決方案，系統(tǒng)性破解算力難題。此外壁仞科技構(gòu)建了Agentic Native驅(qū)動(dòng)的BIRENSUPA Agent Skills和SUPA Code，自動(dòng)進(jìn)行模型遷移適配調(diào)優(yōu)，自演進(jìn)持續(xù)迭代，大幅降低了國(guó)產(chǎn)算力的使用成本?！?/p>

思特威HOC BG聯(lián)席總經(jīng)理王文軒

思特威則聚焦AI數(shù)據(jù)通信痛點(diǎn)，直擊行業(yè)長(zhǎng)期面臨的帶寬墻、功耗墻、密度墻及鏈路可靠性四大瓶頸。該公司HOC BG聯(lián)席總經(jīng)理王文軒在《新型Micro LED光互連方案，賦能AI數(shù)據(jù)通信新未來(lái)》主題分享中，重點(diǎn)介紹新型Micro LED光互連方案的創(chuàng)新突破。該方案憑借非激光自發(fā)輻射、寬并行、低功耗的核心特性，實(shí)現(xiàn)了光電轉(zhuǎn)換與系統(tǒng)集成的顛覆性升級(jí)，是AI算力集群短距高速互連的最優(yōu)解決方案。他表示，“目前該技術(shù)已從實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證邁入小批量量產(chǎn)階段，核心器件、封裝集成、系統(tǒng)設(shè)計(jì)均實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破，產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)成熟，預(yù)計(jì)未來(lái)5-10年將成為超短距高速互連的主流技術(shù)。同時(shí)，思特威也公布“3+AI”戰(zhàn)略布局，明確以光互連技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)賦能AI數(shù)據(jù)通信產(chǎn)業(yè)升級(jí)?！?/p>

天數(shù)智芯產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)谷瀟聰

天數(shù)智芯立足人工智能算力規(guī)?；涞兀洚a(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)谷瀟聰在《深耕通用GPU算力，賦能千行百業(yè)智能化升級(jí)》演講中，分享了通用GPU算力的技術(shù)迭代成果與落地經(jīng)驗(yàn)，聚焦千行百業(yè)智能化轉(zhuǎn)型需求，闡述通用GPU如何憑借優(yōu)效能、高適配性?xún)?yōu)勢(shì)，為各行業(yè)數(shù)字化、智能化升級(jí)筑牢算力根基。他指出，“半導(dǎo)體行業(yè)正迎來(lái)AI驅(qū)動(dòng)的全新紀(jì)元，未來(lái)核心競(jìng)爭(zhēng)力將由數(shù)據(jù)、大模型和算力共同定義。天數(shù)智芯將持續(xù)深耕人工智能算力，以布局云邊端的全場(chǎng)景產(chǎn)品與解決方案，發(fā)揮優(yōu)效能、易遷移和高通用的優(yōu)勢(shì)，賦能千行百業(yè)智能化升級(jí)?！?/p>

楠菲微電子AI智算互聯(lián)業(yè)務(wù)副總裁湯兆星

楠菲微電子聚焦智算互聯(lián)領(lǐng)域的算力升級(jí)需求，AI智算互聯(lián)業(yè)務(wù)副總裁湯兆星在《三網(wǎng)六芯：楠菲微AI智算互聯(lián)賦能算力升級(jí)》主題演講中提到，“AI計(jì)算互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)在AI系統(tǒng)中至關(guān)重要，正圍繞帶寬提升、架構(gòu)革新、生態(tài)開(kāi)放三大方向持續(xù)演進(jìn)。超節(jié)點(diǎn)已成為AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的新常態(tài)，網(wǎng)絡(luò)是超節(jié)點(diǎn)的剛需，互聯(lián)協(xié)議正逐漸走向收斂與開(kāi)放?；诋?dāng)前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體工藝的實(shí)際情況，通過(guò)網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)實(shí)現(xiàn)多GPU組成超節(jié)點(diǎn)來(lái)彌補(bǔ)單卡算力不足，是一條切實(shí)可行的路徑。為此，楠菲微電子推出了“三網(wǎng)六芯”方案，有望為超大規(guī)模智算集群提供高帶寬、低延遲、高可靠的互聯(lián)底座，助力國(guó)產(chǎn)算力實(shí)現(xiàn)跨越式升級(jí)。”

日觀(guān)芯設(shè)銷(xiāo)售副總黃一峰

日觀(guān)芯設(shè)則聚焦半導(dǎo)體設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，該公司銷(xiāo)售副總黃一峰在《AI加速半導(dǎo)體設(shè)計(jì)全流程 企業(yè)落地即用新范式》分享中表示，”今年以來(lái)人工智能呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，與之相關(guān)的芯片、設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)及周邊產(chǎn)品等基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展勢(shì)頭迅猛。當(dāng)前AI的落地應(yīng)用主要分為降本增效和縮短研發(fā)周期兩個(gè)方向。日觀(guān)芯設(shè)今年推出的AI產(chǎn)品，是一個(gè)覆蓋芯片設(shè)計(jì)全流程、多場(chǎng)景的智能體，包括專(zhuān)家問(wèn)答大模型和芯片自動(dòng)優(yōu)化學(xué)習(xí)Agent兩大板塊，破解傳統(tǒng)EDA工具效率瓶頸、人才短缺、迭代緩慢等行業(yè)痛點(diǎn)，為芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)全鏈路智能化升級(jí)。”

大模型與AI技術(shù)：深耕垂直落地，賦能產(chǎn)業(yè)細(xì)分場(chǎng)景

隨著AI技術(shù)走向成熟，通用大模型、垂直行業(yè)大模型及AI原生技術(shù)的落地應(yīng)用，成為驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體及全產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核心動(dòng)力。本次峰會(huì)多位嘉賓聚焦技術(shù)落地實(shí)踐，分享AI全棧能力、垂直大模型、智能體AI的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用價(jià)值。

騰訊云制造業(yè)解決方案架構(gòu)專(zhuān)家，騰訊研究院特約AI研究員劉道龍

騰訊云制造業(yè)解決方案架構(gòu)專(zhuān)家，騰訊研究院特約AI研究員劉道龍分享了全棧AI在半導(dǎo)體的實(shí)踐。

NVIDIA全球副總裁&中國(guó)區(qū)AI行業(yè)總經(jīng)理王永祥

NVIDIA全球副總裁&中國(guó)區(qū)AI行業(yè)總經(jīng)理王永祥帶來(lái)了以《英偉達(dá)賦能智能體AI》為主題的分享，展示了英偉達(dá)賦能智能體AI的最新實(shí)踐。

庫(kù)帕思業(yè)務(wù)總監(jiān)尹浩

庫(kù)帕思聚焦AI原生技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，業(yè)務(wù)總監(jiān)尹浩在《AI原生的產(chǎn)業(yè)實(shí)踐分享》中分享了從數(shù)據(jù)到語(yǔ)料再到智能體落地的完整方法論與實(shí)踐框架，他指出，“隨著技術(shù)演進(jìn)，數(shù)據(jù)應(yīng)用由互聯(lián)網(wǎng)+轉(zhuǎn)向人工智能+。結(jié)合模型應(yīng)用變化，我們打造適配性語(yǔ)料能力，解決數(shù)據(jù)源專(zhuān)業(yè)化、數(shù)據(jù)多維化、終端融合等行業(yè)痛點(diǎn)，全方位賦能客戶(hù)落地AI應(yīng)用、完成產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型。”

知滿(mǎn)科技CEO王澤強(qiáng)

知滿(mǎn)科技深耕半導(dǎo)體垂直AI領(lǐng)域，CEO王澤強(qiáng)在《半導(dǎo)體行業(yè)的Al Foundry：用垂直大模型與Agent重構(gòu)先進(jìn)制造》演講中提到，“要讓Agent真正進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)的業(yè)務(wù)場(chǎng)景，首要前提是模型本身必須懂行業(yè)。這需要從四個(gè)方面入手：第一，收集高質(zhì)量的行業(yè)數(shù)據(jù)，將企業(yè)各系統(tǒng)及歷史專(zhuān)家經(jīng)驗(yàn)沉淀為模型可學(xué)習(xí)的內(nèi)容；第二，開(kāi)展專(zhuān)家級(jí)的模型訓(xùn)練；第三，進(jìn)行專(zhuān)業(yè)評(píng)測(cè)，不僅評(píng)估模型的通用能力，更要考察其在半導(dǎo)體具體場(chǎng)景下的表現(xiàn)；第四，推動(dòng)Agent落地應(yīng)用，并持續(xù)收集反饋，反向優(yōu)化模型與Agent，形成數(shù)據(jù)飛輪，使模型越來(lái)越懂企業(yè)、Agent越來(lái)越貼近崗位。”

產(chǎn)業(yè)生態(tài)重構(gòu)：破解行業(yè)痛點(diǎn)，打造協(xié)同發(fā)展新格局

當(dāng)前半導(dǎo)體與AI融合發(fā)展過(guò)程中，數(shù)據(jù)碎片化、技術(shù)壁壘高、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同不足等問(wèn)題日益凸顯。本次峰會(huì)上，中用科技、愛(ài)集微等企業(yè)聚焦產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)，分享全新解決方案與發(fā)展思路，推動(dòng)行業(yè)生態(tài)協(xié)同升級(jí)。

中用科技副總裁胡增

中用科技副總裁胡增立足芯片制造核心環(huán)節(jié)，在《AI賦能芯片制造》主題演講中分享了中用科技在AI芯片制造領(lǐng)域的落地應(yīng)用，他表示，“業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為半導(dǎo)體行業(yè)是工業(yè)4.0、自動(dòng)化程度非常高的行業(yè)，但在日常工作中，其實(shí)仍然存在大量需要人工重復(fù)處理的工作。針對(duì)行業(yè)痛點(diǎn)，中用科技推出了設(shè)備故障處理、 晶圓狀態(tài)監(jiān)測(cè)等智能體。需要強(qiáng)調(diào)的是，AI落地不是一次性的工作，必須能夠在線(xiàn)持續(xù)學(xué)習(xí)，并對(duì)模型效果進(jìn)行持續(xù)監(jiān)控。要有監(jiān)控指標(biāo)，當(dāng)模型效果發(fā)生偏移或下降時(shí)，立即啟動(dòng)自動(dòng)化的重訓(xùn)練程序。同時(shí)，要將專(zhuān)家經(jīng)驗(yàn)融入整個(gè)流程?！?/p>

愛(ài)集微AI高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理李群

針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)“散、臟、亂”、通用AI產(chǎn)業(yè)適配性弱、工具碎片化、全流程無(wú)法閉環(huán)三大核心痛點(diǎn)，愛(ài)集微重磅發(fā)布全新產(chǎn)業(yè)解決方案。AI高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理李群在《芯腦鏈·Agentic Data Fabric（芯腦一體，鏈動(dòng)產(chǎn)業(yè)）》主題演講中指出，“芯腦鏈·產(chǎn)業(yè)原生智能體”的核心邏輯是以數(shù)據(jù)為芯、JiweiGPT為腦，多Agent協(xié)同鏈通半導(dǎo)體全價(jià)值鏈，真正實(shí)現(xiàn)“數(shù)據(jù)可信任、AI懂產(chǎn)業(yè)、Agent能干活、全鏈可協(xié)同”。該智能體能夠大幅降低數(shù)據(jù)成本、強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同韌性、提升企業(yè)戰(zhàn)略決策效率以及縮短市場(chǎng)研判周期。愛(ài)集微還將持續(xù)迭代數(shù)據(jù)底座、JiweiGPT大模型和Agent智能體三大核心能力，不斷夯實(shí)技術(shù)底座。

智辰半導(dǎo)體董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理王孝斌

智辰半導(dǎo)體聚焦終端AI發(fā)展趨勢(shì)，董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理王孝斌在《終端覺(jué)醒：端側(cè)AI重構(gòu)產(chǎn)業(yè)新范式》演講中系統(tǒng)闡述了端側(cè)AI的技術(shù)演進(jìn)邏輯與產(chǎn)業(yè)價(jià)值，他指出，“從應(yīng)用到模型已呈現(xiàn)明顯的趨勢(shì)：模型參數(shù)越來(lái)越大，能力越強(qiáng)，提升生產(chǎn)力的效果越明顯。無(wú)論是國(guó)際頭部模型還是國(guó)內(nèi)大模型，參數(shù)級(jí)別已達(dá)到萬(wàn)億級(jí)甚至幾萬(wàn)億級(jí)，更大模型代表更高能力，已成為行業(yè)共識(shí)。更大的模型需要更強(qiáng)的算力，雖然萬(wàn)億級(jí)模型通常被認(rèn)為理所當(dāng)然部署在云端，但我們認(rèn)為端側(cè)也有強(qiáng)烈的剛需，本地部署才能真正補(bǔ)齊AI應(yīng)用的關(guān)鍵一環(huán)?！?/p>

車(chē)載智能創(chuàng)新：端側(cè)AI賦能自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)升級(jí)

小米集團(tuán)汽車(chē)智能駕駛世界模型高級(jí)總監(jiān)王兵

在AI端側(cè)落地的核心場(chǎng)景中，智能汽車(chē)成為重點(diǎn)突破領(lǐng)域。小米汽車(chē)立足自動(dòng)駕駛技術(shù)前沿，探索AI世界模型在車(chē)載領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用。小米集團(tuán)汽車(chē)智能駕駛世界模型高級(jí)總監(jiān)王兵在《小米汽車(chē)世界模型賦能端到端自動(dòng)駕駛》的主題中指出，“當(dāng)前，AI大模型正處在爆發(fā)式發(fā)展的時(shí)代。世界模型作為一種能夠理解現(xiàn)實(shí)世界動(dòng)態(tài)的AI大模型，具備理解、生成、推理以及與真實(shí)或虛擬世界交互的能力。小米汽車(chē)通過(guò)構(gòu)建重建與生成深度耦合的世界模型，在數(shù)據(jù)合成、仿真測(cè)試、預(yù)訓(xùn)練和閉環(huán)訓(xùn)練四大方向?qū)崿F(xiàn)全面落地，顯著提升了端到端自動(dòng)駕駛的泛化能力、安全性與決策水平。”

至此，AI賦能峰會(huì)已圓滿(mǎn)結(jié)束，未來(lái)，行業(yè)將持續(xù)依托AI技術(shù)創(chuàng)新，不斷突破產(chǎn)業(yè)技術(shù)壁壘、完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)，期待下一屆峰會(huì)再啟新篇！

5月28-29日，2026第十屆集微大會(huì)精彩繼續(xù)，5月28日，集微投資峰會(huì)、端側(cè)AI峰會(huì)、半導(dǎo)體投資聯(lián)盟理事會(huì)暨上市公司CEO沙龍、芯力量科技成果轉(zhuǎn)化論壇等多個(gè)特色活動(dòng)集中舉辦。屆時(shí)，來(lái)自國(guó)內(nèi)頂尖企業(yè)CEO與董事長(zhǎng)、知名投資機(jī)構(gòu)合伙人、券商首席分析師，以及權(quán)威行業(yè)專(zhuān)家將齊聚一堂。

此外，5月29日上午，備受業(yè)界關(guān)注的集微大會(huì)主峰會(huì)正式登場(chǎng)。作為歷屆大會(huì)的“壓軸”，匯聚全球?qū)W界泰斗、產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、科研專(zhuān)家及資深分析師，打造一場(chǎng)兼具國(guó)際視野、前沿洞察、產(chǎn)業(yè)價(jià)值、生態(tài)意義的思想盛宴。同期，第六屆ICT知識(shí)產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟年會(huì)、存儲(chǔ)論壇、EDA IP工業(yè)軟件論壇、微電子學(xué)院校企合作論壇將同步舉行?，F(xiàn)誠(chéng)邀各界人士踴躍報(bào)名、共襄盛舉。