13 億美元：這是高通汽車業(yè)務(wù) 2026 財(cái)年第二季度（截至 2026 年 3 月）的單季營收，同比增長 38%。

年化算下來，高通從汽車上賺的錢已經(jīng)超過 50 億美元。高通 CEO 安蒙預(yù)計(jì)，到 2026 財(cái)年結(jié)束時(shí)，這個(gè)數(shù)字會(huì)突破 60 億。

要知道三年前，高通的汽車年?duì)I收還不到 20 億美元。

英偉達(dá) 2026 財(cái)年（截至 2026 年 1 月）全年汽車收入 23.49 億美元，同比增長 39%。高通光一個(gè)季度就賺了英偉達(dá)大半年的量。當(dāng)然，兩家的計(jì)算口徑不同，高通包含座艙、連接、ADAS 全棧，英偉達(dá)主要計(jì)入自動(dòng)駕駛芯片和軟件授權(quán)。

但趨勢已經(jīng)很清楚：在汽車芯片這條賽道上，高通正在拉開與多數(shù)對手的距離。

兩天前，高通在無錫辦了第四屆汽車技術(shù)與合作峰會(huì)。60 多場演講，70 多家供應(yīng)商，50 多臺展車。

目前，高通正在與上汽大眾深化合作，與卓馭科技聯(lián)合發(fā)布下一代艙駕融合域控制器，和誠邁科技、斑馬智能、德賽西威、中科創(chuàng)達(dá)等六家公司共同啟動(dòng)「車端人工智能 Claw 生態(tài)計(jì)劃」。

「智能體之年」，汽車芯片公司在說什么

高通中國區(qū)董事長孟樸在主論壇上說了一句話：「2026 年是智能體之年?！?/p>

這不是高通的獨(dú)家說法。吉利副總裁李傳海在 2026 年 5 月公開表達(dá)過類似判斷：未來座艙不會(huì)有固定界面，不需要獨(dú)立 APP，一個(gè)足夠強(qiáng)大的 AI 智能體就能讀懂用戶需求?；鹕揭嬖?2026 北京車展上也發(fā)布了 Agentic AI 架構(gòu)方案。

但「智能體」這個(gè)詞在汽車行業(yè)里到底指什么？

簡單說，就是從「你問它答」變成「它替你做」。傳統(tǒng)語音助手等你下指令，智能體會(huì)主動(dòng)觀察你的狀態(tài)、判斷你的需求、調(diào)用車上各種硬件和服務(wù)來執(zhí)行。比如你上車時(shí)情緒低落，它不會(huì)問「你想聽什么歌」，而是直接切到你常聽的播放列表，調(diào)暗氛圍燈，把導(dǎo)航設(shè)成回家路線。

要實(shí)現(xiàn)這些，芯片端的要求很明確：AI 算力要夠大，能跑端側(cè)大模型；傳感器數(shù)據(jù)要能跨域調(diào)用，攝像頭、麥克風(fēng)、雷達(dá)的信息要打通；推理要在本地完成，不能什么都扔到云端去排隊(duì)。

高通汽車事業(yè)群總經(jīng)理 Nakul Duggal 在演講中提到：智能體 AI 的構(gòu)想在三到五年前還處于概念階段，現(xiàn)在正逐步成為現(xiàn)實(shí)。他認(rèn)為高通率先推動(dòng)的艙駕融合架構(gòu)，讓統(tǒng)一的底層平臺可以直接打通車內(nèi)外傳感器等硬件資源，智能體框架因此跑得更高效。

這是一個(gè)合理的技術(shù)敘事，前提是芯片確實(shí)有能力撐住這些需求。

三顆芯片，三個(gè)價(jià)位段

高通目前面向汽車市場的核心產(chǎn)品線有三條，從定位到能力差異明顯：

驍龍 8775（Ride Flex SoC） 是行業(yè)里第一顆同時(shí)處理座艙交互和 ADAS 計(jì)算的單芯片方案。一顆芯片取代過去座艙域控和智駕域控兩套系統(tǒng)，高通稱系統(tǒng)級成本可降低約 20%。主攻 10 萬到 20 萬元區(qū)間的車型。

8775 于 2023 年發(fā)布，到 2025 年底開始量產(chǎn)。目前已獲 9 款車型定點(diǎn)，量產(chǎn)搭載的包括極狐阿爾法 T5、阿爾法 S5、東風(fēng)日產(chǎn) N6、別克昂科威 L7。峰會(huì)上展出的問道 V9 也基于這顆芯片?，F(xiàn)場還開放了試乘，讓參會(huì)者體驗(yàn)記憶泊車和城區(qū) NOA 等功能。

驍龍 8397（座艙平臺至尊版） 在峰會(huì)展區(qū)的存在感最強(qiáng)。斑馬智行用它跑了全模態(tài)端側(cè)大模型 AutoOmni 的實(shí)車方案，中科創(chuàng)達(dá)推出了 AquaClaw 車載 AI 智能體，誠邁科技展示了「螢火 Claw」，在端側(cè)實(shí)現(xiàn)類似 OpenClaw 的智能體助理體驗(yàn)。東軟智行基于 8397 打造的端側(cè) AI 智能座艙域控產(chǎn)品，已獲得多家頭部車企定點(diǎn)。

這些演示之所以成立，是因?yàn)?8397 和前代 8295 之間的躍升足夠大。AI 算力從 30 TOPS 到 320 TOPS，接近 10 倍。CPU 和 GPU 性能提升 3 倍，采用了高通專為汽車定制的 Oryon CPU 架構(gòu)。8295 時(shí)代端側(cè)大模型只能跑 10 億參數(shù)，8397 直接拉到 140 億。

驍龍 8797（Ride 至尊版） 是當(dāng)前高通汽車芯片的天花板。單片算力 1280 TOPS，定位 30 萬元以上高端車型，支持端到端 Transformer 算法和 VLA（視覺語言動(dòng)作）模型。目前已獲 18 個(gè)車型定點(diǎn)，10 款車型已經(jīng)或正在量產(chǎn)。

最具代表性的量產(chǎn)案例是理想 L9 Livis。這款車 5 月 15 日發(fā)布，售價(jià) 50.98 萬元，搭載驍龍 8797 加兩顆理想自研馬赫 100 智駕芯片，官方宣稱有效算力 2560 TOPS。座艙配了 29 英寸 6K 全景屏、48GB 座艙內(nèi)存。

峰會(huì)上，高通還與卓馭科技聯(lián)合發(fā)布了基于 8797 的下一代艙駕融合域控制器。車聯(lián)天下基于同一芯片打造的新一代域控也在展區(qū)亮相，通過中央計(jì)算與分布式邊緣計(jì)算協(xié)同，為駕駛輔助、智能座艙和端側(cè) AI 應(yīng)用提供統(tǒng)一計(jì)算基礎(chǔ)。

戰(zhàn)場上不止高通一家

高通在座艙芯片市場的份額據(jù)行業(yè)估計(jì)超過 70%，8295 幾乎成了中高端車型的標(biāo)配。但在 ADAS 和中央計(jì)算領(lǐng)域，競爭者并不少。

英偉達(dá) DRIVE Thor 單片算力 2000 TOPS，在規(guī)格上仍然領(lǐng)先。極氪是 Thor 上車最積極的車企，2026 款極氪 7X、9X 已量產(chǎn)搭載。英偉達(dá)與奔馳、蔚來等也有深度合作。在自動(dòng)駕駛芯片市場，英偉達(dá)估計(jì)占據(jù)約 40% 的份額。

聯(lián)發(fā)科也在進(jìn)入這個(gè)市場。Dimensity Auto CT-X1 是一顆 3nm 制程的座艙旗艦芯片，NPU 算力 46+ TOPS，支持 130 億參數(shù)多模態(tài)大模型端側(cè)部署，實(shí)測性能超 8295 約 30%。聯(lián)發(fā)科還與英偉達(dá)合作開發(fā)下一代車用 SoC，首款合作芯片預(yù)計(jì) 2026 到 2027 年量產(chǎn)。

國內(nèi)供應(yīng)商的動(dòng)作同樣密集。地平線在 2026 年發(fā)布了星空（Xingkong）系列芯片，BPU 算力高達(dá) 650 TOPS，定位中國首款艙駕融合智能體芯片。配套的整車智能體操作系統(tǒng) KaKaClaw 一并推出。

車企自研芯片的趨勢也在加速。蔚來 2026 年初宣布全系換裝自研神璣 NX9031 芯片，稱單車成本降低 1 萬元。小鵬推出圖靈芯片，理想的馬赫 100 已隨 L9 Livis 量產(chǎn)。

2025 年中國乘用車前裝艙駕一體計(jì)算單元達(dá) 156 萬臺，同比增長近 50%。這個(gè)增速說明艙駕融合不再是概念驗(yàn)證，而是進(jìn)入了規(guī)?；渴痣A段。高通、英偉達(dá)、地平線、聯(lián)發(fā)科都在爭奪這塊市場，技術(shù)路線和商業(yè)邏輯各有不同。

端側(cè)大模型：從「能跑」到「好用」

端側(cè)大模型上車是 2026 年汽車 AI 的核心敘事之一。

面壁智能的 SuperMate 是目前量產(chǎn)規(guī)模最大的方案。模型參數(shù)控制在 100 億以下（MiniCPM 3.0 系列），已搭載在吉利、長安馬自達(dá)等多款量產(chǎn)車型上。面壁智能 CEO 李大海預(yù)計(jì) 2026 年底搭載量達(dá) 30 萬輛。這家公司拿到了 ASPICE L2 級評估，是國內(nèi)首家獲得該車規(guī)認(rèn)證的大模型企業(yè)。

地平線的征程 6 芯片平臺上，座艙對話模型用了 28 億參數(shù)，語音交互延遲低于 80 毫秒，斷網(wǎng)狀態(tài)下可連續(xù)交互 100 輪。自動(dòng)駕駛使用 70 億參數(shù)多模態(tài)感知模型，推理功耗控制在 12W 以內(nèi)。

工具鏈的選擇對延遲影響很大。地平線的實(shí)測數(shù)據(jù)顯示，從 PyTorch 切換到 SNPE 后，推理延遲從 300 毫秒降到 50 毫秒。

高通的 8397 把端側(cè)大模型的天花板推到了 140 億參數(shù)。到了 140 億參數(shù)，車載 AI 夠得著多輪對話、多模態(tài)理解和任務(wù)規(guī)劃，已經(jīng)超出語音指令識別的范疇。

但端側(cè)模型和云端模型之間仍然存在能力差距。目前云端的旗艦?zāi)Ｐ蛥?shù)量已達(dá)千億甚至萬億級別。車上的 140 億參數(shù)模型更像是一個(gè)「夠用的本地助手」，復(fù)雜推理和知識密集型任務(wù)仍然需要云端協(xié)同。高通與谷歌合作，將 Gemini Enterprise for Automotive 的云端 AI 與端側(cè) Snapdragon 方案結(jié)合，就是為了彌補(bǔ)這個(gè)差距。

汽車芯片的下半場

從 2021 年到現(xiàn)在，驍龍數(shù)字底盤解決方案支持中國車企推出超過 300 款智能網(wǎng)聯(lián)汽車。合作名單涵蓋大眾、寶馬、奔馳、豐田、Stellantis、蔚來、理想、零跑、極氪、長城、奇瑞、東風(fēng)。

這些數(shù)字說明高通在汽車芯片領(lǐng)域的地位已經(jīng)很穩(wěn)固。但「穩(wěn)固」和「不可替代」之間還有距離。

車企自研芯片的動(dòng)力很充分：降低成本、掌握數(shù)據(jù)、減少對單一供應(yīng)商的依賴。蔚來、理想、小鵬都已經(jīng)在這條路上走出了實(shí)質(zhì)性的一步。聯(lián)發(fā)科和地平線的產(chǎn)品逐漸成熟，也在給車企提供更多選擇。

高通的應(yīng)對策略是把自己從芯片供應(yīng)商升級為平臺公司。覆蓋座艙、ADAS 和連接全鏈路，硬件之上還疊了 AI 框架和開發(fā)工具，單芯片和中央計(jì)算兩條路線都押?！杠嚩巳斯ぶ悄?Claw 生態(tài)計(jì)劃」聯(lián)合六家企業(yè)一起推，也是在試圖把生態(tài)做厚。

安蒙在 Computex 上提出「計(jì)算連續(xù)體」的概念：AI 后臺持續(xù)運(yùn)行，隨時(shí)感知、調(diào)度資源、做出響應(yīng)。汽車是這個(gè)連續(xù)體中最重要的移動(dòng)節(jié)點(diǎn)之一。

這個(gè)構(gòu)想能走多遠(yuǎn)，取決于兩件事：端側(cè)模型的能力爬坡有多快，以及車企自研芯片會(huì)走多遠(yuǎn)。

從這場高通峰會(huì)來看，至少供應(yīng)鏈這一端已經(jīng)準(zhǔn)備好了。