北京
6月5日，2026高通汽車技術(shù)與合作峰會(huì)在江蘇無錫召開，卓馭科技與高通技術(shù)公司現(xiàn)場簽署合作備忘錄，雙方聯(lián)合推出基于Snapdragon Ride平臺(tái)至尊版的新一代艙駕融合域控制器產(chǎn)品，共同推進(jìn)相關(guān)解決方案在各類車型及多元化出行場景落地應(yīng)用，為車企向中央計(jì)算架構(gòu)轉(zhuǎn)型升級(jí)提供解決方案。
Snapdragon Ride平臺(tái)至尊版能夠統(tǒng)籌視覺感知、傳感器融合、路徑規(guī)劃、實(shí)時(shí)定位、整車控制等全鏈路駕駛輔助能力，各項(xiàng)功能可在單平臺(tái)內(nèi)獨(dú)立、并行運(yùn)行。依托平臺(tái)自身可擴(kuò)展特性，可提供強(qiáng)大且高效的艙駕融合技術(shù)基礎(chǔ)，加速行業(yè)邁向中央計(jì)算架構(gòu)。憑借高通在智能座艙與駕駛輔助兩大領(lǐng)域的完整技術(shù)布局，疊加雙方過往項(xiàng)目量產(chǎn)落地積累的實(shí)操經(jīng)驗(yàn)，卓馭科技將在該平臺(tái)上部署多模態(tài)AI基礎(chǔ)模型，持續(xù)優(yōu)化駕駛輔助性能，提升駕乘安全性與用車體驗(yàn)。
卓馭與高通在艙駕融合、駕駛輔助領(lǐng)域已開展多年落地合作，多款合作產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)商業(yè)化交付。其中，卓馭基于Snapdragon Ride Flex（驍龍8775）系統(tǒng)級(jí)芯片開發(fā)的解決方案在2025年第四季度進(jìn)入量產(chǎn)階段；基于Snapdragon Ride平臺(tái)（驍龍8650）打造的解決方案現(xiàn)已大批量出貨，研發(fā)團(tuán)隊(duì)通過算法優(yōu)化，在控制內(nèi)存資源占用的基礎(chǔ)上落地城區(qū)領(lǐng)航輔助功能，幫助合作車企優(yōu)化生產(chǎn)成本，適配市場化量產(chǎn)需求。
卓馭科技CEO沈劭劼稱，卓馭科技堅(jiān)持開放協(xié)同的生態(tài)理念，持續(xù)聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游推進(jìn)駕駛輔助技術(shù)迭代落地，本次戰(zhàn)略合作進(jìn)一步構(gòu)建多元化合作生態(tài)，雙方將通過技術(shù)開放與平臺(tái)共享，輸出多元化落地解決方案，構(gòu)建共贏的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
高通技術(shù)公司副總裁兼ADAS和機(jī)器人業(yè)務(wù)總經(jīng)理Anshuman Saxena認(rèn)為，汽車行業(yè)正堅(jiān)定地邁向中央計(jì)算架構(gòu)，人工智能在架構(gòu)迭代進(jìn)程中發(fā)揮關(guān)鍵作用。卓馭在駕駛輔助算法研發(fā)與工程落地方面具備成熟經(jīng)驗(yàn)，雙方整合平臺(tái)算力與算法優(yōu)勢(shì)，可幫助車企規(guī)模化部署艙駕融合系統(tǒng)，加速邁向中央計(jì)算。（心月）
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