北京
華為今天發(fā)布了一條定律，細(xì)想有點(diǎn)后怕
今天，華為在上海的國(guó)際電路與系統(tǒng)研討會(huì)上，正式發(fā)布了"韜（τ）定律"。
官方的解釋是：以"時(shí)間縮微"替代"幾何縮微"，通過(guò)邏輯折疊等技術(shù)，持續(xù)壓縮信號(hào)傳播時(shí)延，不斷提升晶體管密度。
聽(tīng)起來(lái)很繞，但原理其實(shí)不復(fù)雜。
傳統(tǒng)的方案是在幾何尺寸上壓縮，把晶體管排列得越來(lái)越密集。
但這條路走到現(xiàn)在遇到了兩個(gè)問(wèn)題；第一，物理上已經(jīng)到了極限，再這么密集下去，晶體管可靠性就會(huì)降低。第二，經(jīng)濟(jì)承受力上也到了極限，一條3nm芯片生產(chǎn)線需要幾百臺(tái)高端制造設(shè)備，造價(jià)200億美金，建造成本巨大。
華為的方案，是用系統(tǒng)工程思維解決問(wèn)題。不需要那么密集的晶體管，而是優(yōu)化系統(tǒng)運(yùn)行邏輯。
到這里，大多數(shù)報(bào)道就結(jié)束了：華為找到了一條新路、做出了行業(yè)突破。
但仔細(xì)想，有一件事更值得關(guān)注，那就是華為能進(jìn)行“邏輯折疊”、能進(jìn)行“時(shí)間微縮”的前提——"韜定律"不是一個(gè)單點(diǎn)技術(shù)突破。它是從器件、電路、芯片到系統(tǒng)，四個(gè)層級(jí)同時(shí)協(xié)同優(yōu)化的框架。
這意味著華為不是在某一個(gè)環(huán)節(jié)上找到了技巧，而是對(duì)芯片性能演進(jìn)的底層邏輯有了非常高水平的整體理解。
還是用城市打比方，過(guò)去的芯片設(shè)計(jì)，像是規(guī)劃路網(wǎng)：給定地圖，把路修好，讓車跑起來(lái)。
設(shè)計(jì)一個(gè)流暢不堵車的城市路當(dāng)然很厲害，但如果你知道全市所有司機(jī)的出行計(jì)劃和駕駛習(xí)慣，你知道他們要怎么走，那么即使城市道路建設(shè)沒(méi)那么優(yōu)秀，你也可以通過(guò)調(diào)度實(shí)現(xiàn)目的。
而且，后者的內(nèi)功深厚程度，高出前者一個(gè)緯度。
今天"韜定律"的提出，解釋了華為這幾年到底在做什么——他們一直都在往深了走，去研究性能的本質(zhì)是什么，去研究時(shí)延從哪里來(lái)，哪些層面可以同時(shí)下手。
六年時(shí)間，推出了381款量產(chǎn)芯片，把對(duì)芯片邏輯的理解練到了一個(gè)相當(dāng)深的層次。
半導(dǎo)體裝備上，確實(shí)還有差距，但是如果談對(duì)芯片設(shè)計(jì)的理解，中國(guó)廠商不怵任何人。
而等到硬件端的差距慢慢補(bǔ)上來(lái)，再疊加這套對(duì)芯片邏輯的深度理解，到那個(gè)時(shí)候，中國(guó)半導(dǎo)體廠商就真的可以笑傲江湖了。
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