文 | 董武英

開年以來僅4個(gè)月就簽下了82.40億元訂單，其中4月末9天時(shí)間新簽37.24億元訂單，這家半導(dǎo)體IP龍頭迎來了訂單大爆發(fā)。

近日，A股半導(dǎo)體IP龍頭芯原股份發(fā)布2026年第一季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收大增114.47%至8.36億元，但最受市場(chǎng)關(guān)注的卻是一季報(bào)中披露的訂單數(shù)據(jù)。在今年1月1日至4月29日近4個(gè)月時(shí)間內(nèi)，芯原股份新增82.40億元訂單。在4月21日到4月29日9天時(shí)間內(nèi)，芯原股份新簽37.24億元訂單，其中AI算力相關(guān)訂單占比91.37%。

受此消息影響，芯原股份在2026年4月30日大漲20%，罕見漲停。截至5月6日收盤，芯原股份最新市值達(dá)1465億元。在飆漲的訂單金額和股價(jià)背后，這家半導(dǎo)體IP巨頭究竟有著什么樣的傳奇故事？

學(xué)霸創(chuàng)業(yè)25年，干出一家1400億半導(dǎo)體IP龍頭

在創(chuàng)辦芯原股份之前，戴偉民主要經(jīng)歷集中于學(xué)術(shù)界。

1956年，戴偉民出生于上海一個(gè)高知家庭。高考后，戴偉民進(jìn)入上海交大應(yīng)用物理系學(xué)習(xí)，1980年移民美國考入加州大學(xué)伯克利分校計(jì)算機(jī)專業(yè)，先后拿到計(jì)算機(jī)科學(xué)學(xué)士和電子工程博士學(xué)位。

1988年博士畢業(yè)后，戴偉民成為加州大學(xué)圣克魯茲分校計(jì)算機(jī)工程系助教，短短4年就拿到了終身教授職位。他也是世界電子工程師協(xié)會(huì)多芯片模塊國際會(huì)議的創(chuàng)辦主席，世界電子工程師協(xié)會(huì)芯片封裝綜合設(shè)計(jì)研討會(huì)的創(chuàng)辦主席，并在1990年拿到美國總統(tǒng)青年研究獎(jiǎng)。

教學(xué)期間，戴偉民也有過一段成功的創(chuàng)業(yè)經(jīng)歷。1995年，他創(chuàng)立了一家名為Ultima Interconnect Technology的公司，專注半導(dǎo)體計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)。1998年，戴偉民作為國際專家受邀參加中國半導(dǎo)體發(fā)展戰(zhàn)略研討會(huì)，敏銳地感覺到了中國芯片行業(yè)即將迎來爆發(fā)。于是，在2001年，戴偉民將Ultima公司與BTA Technology合并，合并后的公司更名為Celestry Design Technologies（思略科技），并在中國設(shè)立了思略微，這家中國分公司正是后來的芯原股份。

成立后的芯原股份，選擇的方向是半導(dǎo)體IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）。IP核是芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的重要基礎(chǔ)，指的是一些功能已被驗(yàn)證、可重復(fù)使用的設(shè)計(jì)模塊，如我們熟知的CPU、GPU都是最具代表性的IP核，芯片公司在設(shè)計(jì)芯片時(shí)可以通過外購IP核來提升設(shè)計(jì)效率和成功率。

但I(xiàn)P的另一面是專利，由于國外半導(dǎo)體領(lǐng)域起步更早，大量核心半導(dǎo)體IP被國外巨頭壟斷，芯原股份踏上的是一條無比艱難的突圍之路。

這種情況下，芯原股份只能不斷積累，蓄勢(shì)待發(fā)，一邊加強(qiáng)自主研發(fā)，另一邊也積極通過收購補(bǔ)強(qiáng)自身實(shí)力。

半導(dǎo)體是一個(gè)周期性十分突出的行業(yè)，在行業(yè)低谷期，一些半導(dǎo)體IP公司往往艱難度日，這正是收購半導(dǎo)體IP的好時(shí)機(jī)。

2006年，芯原股份收購了LSI Logic的ZSP（數(shù)字信號(hào)處理器）部門，強(qiáng)化了在數(shù)字信號(hào)處理IP上的實(shí)力。2014年收購ArcSoft 軟件開發(fā)團(tuán)隊(duì)，后來研發(fā)出了圖像信號(hào)處理器產(chǎn)品。2016年，芯原股份收購圖芯，后者正是戴偉民弟弟戴偉進(jìn)創(chuàng)立的公司，通過此次收購芯原股份獲得了GPU IP，并開發(fā)出了汽車電子的綜合解決方案和高效的NPU IP。

2020年8月，芯原股份以“中國半導(dǎo)體IP第一股”的身份登上科創(chuàng)板，并在半導(dǎo)體國產(chǎn)替代大趨勢(shì)下迎來迅速發(fā)展，2021年首次實(shí)現(xiàn)盈利。上市之后，芯原股份有了更多資本實(shí)力來強(qiáng)化自身IP版圖，2025年9月想要收購主打RISC-V CPU IP的芯來科技，以補(bǔ)足缺失的CPU IP板塊，但最終未能成功，之后芯原股份收購了從事顯示處理芯片的逐點(diǎn)半導(dǎo)體。

與此同時(shí)，基于自身的半導(dǎo)體IP業(yè)務(wù)和設(shè)計(jì)能力，芯原股份也對(duì)外提供一站式芯片定制業(yè)務(wù)。早在2004年，芯原股份收購上海眾華，獲得了系統(tǒng)級(jí)芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)能力。時(shí)至今日，芯片定制已經(jīng)成為芯原股份核心業(yè)務(wù)之一。

2025年來，隨著AI行業(yè)爆發(fā)以及企業(yè)自研芯片趨勢(shì)加速推進(jìn)，芯原股份一站式芯片定制業(yè)務(wù)爆發(fā)，股價(jià)持續(xù)上升，截至2026年5月6日，其最新市值高達(dá)1465億元。

4個(gè)月新簽82億訂單，芯原股份離全球頂級(jí)半導(dǎo)體IP企業(yè)還有多遠(yuǎn)？

近年來，一站式芯片定制業(yè)務(wù)成為芯原股份業(yè)績(jī)最大的亮點(diǎn)，也是驅(qū)動(dòng)其股價(jià)持續(xù)攀升的核心原因。

芯原股份的業(yè)務(wù)根基是半導(dǎo)體IP業(yè)務(wù)，收入來源包括IP授權(quán)使用費(fèi)收入和特許權(quán)使用費(fèi)收入，這兩項(xiàng)業(yè)務(wù)是實(shí)打?qū)嵉母呙麡I(yè)務(wù)，前者毛利率接近9成，后者更是100%毛利率，其中特許權(quán)使用費(fèi)收入基本穩(wěn)定在1-1.1億元之間，而知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費(fèi)收入在2022年達(dá)到巔峰的7.85億元，之后下滑至6-7億元之間。

以2024年IP收入計(jì)，芯原股份國內(nèi)第1，全球第8。但全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)集中度極高，前兩大巨頭ARM和新思科技合計(jì)占據(jù)了66.0%的市場(chǎng)份額，前4大龍頭占據(jù)75.0%市場(chǎng)份額，第5-10名市場(chǎng)份額均在1-2%之間，排名第8的芯原股份距離全球龍頭還有較大差距。

不過，在今年第一季度，芯原股份IP業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)了較為強(qiáng)勁增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2026年一季度，芯原股份IP授權(quán)使用費(fèi)收入為1.43億元，同比增長(zhǎng)52.97%；特許權(quán)使用費(fèi)收入為0.32億元，同比增長(zhǎng)19.26%。該業(yè)務(wù)能否在今年突破2022年巔峰，有待后續(xù)進(jìn)一步驗(yàn)證。

一站式芯片定制業(yè)務(wù)則成為了芯原股份業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的核心動(dòng)力。這一業(yè)務(wù)包括芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)和量產(chǎn)業(yè)務(wù)，其中芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)主要指根據(jù)客戶要求進(jìn)行芯片規(guī)格定義和IP選項(xiàng)、芯片設(shè)計(jì)、驗(yàn)證及實(shí)現(xiàn)，并生產(chǎn)晶圓、封裝測(cè)試，并對(duì)樣片進(jìn)行驗(yàn)證的全過程。

而量產(chǎn)業(yè)務(wù)則是樣片通過驗(yàn)證后，芯原股份代客戶委托晶圓廠進(jìn)行制造、封裝測(cè)試廠進(jìn)行封裝測(cè)試，并進(jìn)行生產(chǎn)管理，最終向客戶交付晶圓或合格芯片的全過程。

相比于高毛利的IP業(yè)務(wù)，芯原股份芯片定制業(yè)務(wù)營(yíng)收規(guī)模大，近年來增速較快，但毛利率較低。根據(jù)芯原股份2025年報(bào)，芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)營(yíng)收為8.77億元，同比增長(zhǎng)20.94%，毛利率為14.22%；量產(chǎn)業(yè)務(wù)收入為14.90億元，同比增長(zhǎng)73.98%，毛利率為18.14%。

進(jìn)入2026年，芯原股份一站式芯片定制業(yè)務(wù)營(yíng)收進(jìn)一步爆發(fā)。根據(jù)2026年一季報(bào)，芯原股份一站式芯片定制業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)145.90%。從1月1日至4月20日，芯原股份新簽訂單金額為45.16億元，而從1月1日至4月29日，芯原股份新簽訂單達(dá)82.40億元。

這也意味著，4月21日至4月29日9天時(shí)間，芯原股份新增37.24億元訂單，其中絕大部分為一站式芯片定制業(yè)務(wù)訂單，AI算力相關(guān)訂單占比91.37%，數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域訂單占比90.15%且主要來自于云側(cè)AI ASIC及IP。

芯片定制業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)芯原股份營(yíng)收實(shí)現(xiàn)高增長(zhǎng)，但隨之而來的是毛利率的持續(xù)下降。

2024年以來，隨著一站式芯片定制業(yè)務(wù)營(yíng)收占比提升，芯原股份毛利潤(rùn)規(guī)模先降后升，但仍未超過2022年高峰，而毛利率已經(jīng)連續(xù)兩年下滑，從2023年的44.75%下降至2025年的34.19%，兩年累計(jì)下降了超過10個(gè)百分點(diǎn)。今年一季度毛利率為32.29%，同比下降了6.77個(gè)百分點(diǎn)。

在財(cái)報(bào)中，芯原股份表示量產(chǎn)業(yè)務(wù)毛利率較低，但該業(yè)務(wù)產(chǎn)生的毛利大部分可貢獻(xiàn)于凈利潤(rùn)。與此同時(shí)，芯原股份正在不斷加強(qiáng)研發(fā)，研發(fā)費(fèi)用持續(xù)提升，這也成為其自2023年來持續(xù)虧損的核心原因。

2023-2025年，芯原股份研發(fā)費(fèi)用分別為9.47億元、12.47億元和13.13億元，研發(fā)費(fèi)用率分別為40.51%、53.72%和41.64%。今年一季度，芯原股份研發(fā)費(fèi)用為4.39億元，研發(fā)費(fèi)用率為52.57%。

對(duì)于當(dāng)前的芯原股份來說，雖然尚未恢復(fù)盈利，但其正面臨著巨大的發(fā)展機(jī)遇。一方面，AI市場(chǎng)的發(fā)展為其帶來了更多的芯片定制訂單，這些訂單雖然毛利較低，但有力地彌補(bǔ)了IP業(yè)務(wù)下滑造成的影響，支撐了芯原股份的研發(fā)投入。

另一方面，芯原股份也在加速布局近年來表現(xiàn)迅猛的接口類IP，其中最為關(guān)鍵的高速SerDes接口IP已經(jīng)實(shí)現(xiàn)流片，如果該IP實(shí)現(xiàn)放量，有助于推動(dòng)芯原股份IP業(yè)務(wù)進(jìn)一步爆發(fā)。

目前，芯原股份也在謀求港股IPO，以進(jìn)一步推動(dòng)國際化進(jìn)程，并強(qiáng)化融資能力以支持進(jìn)一步發(fā)展。這一國產(chǎn)半導(dǎo)體IP龍頭能夠進(jìn)一步突破，值得關(guān)注。