36氪獲悉，6月16日，安踏在上海創(chuàng)新創(chuàng)意設計研究院發(fā)布全新跑鞋技術平臺“折紙科技（ANTA FOLD）”，并同步推出首款搭載該技術的跑鞋產品折紙H1。

過去十余年，運動鞋行業(yè)的創(chuàng)新主要圍繞材料展開。從EVA、TPU到Pebax等高性能發(fā)泡材料，各大品牌持續(xù)通過中底材料升級提升緩震與回彈表現。近年來，隨著材料性能逐漸接近瓶頸，越來越多品牌開始將研發(fā)重點延伸至結構設計領域，希望通過幾何構型優(yōu)化進一步釋放性能空間。

安踏此次推出的“折紙科技”，正是這一趨勢下的最新嘗試。

根據安踏介紹，該項目由安踏創(chuàng)新實驗室聯合牛津大學、天津大學及浙江大學相關研究團隊共同研發(fā)。與傳統(tǒng)依賴材料軟硬度實現緩震不同，折紙科技試圖利用特定折疊結構實現受力形變與能量管理，從而構建一套新的中底緩震方案。

其核心思路源于折紙工程學（Origami Engineering）。

作為一門融合數學、材料學與結構力學的交叉學科，折紙工程近年來已被廣泛應用于航空航天、機器人、醫(yī)療器械等領域。通過特定的折疊幾何結構，材料能夠在有限空間內實現更復雜的形態(tài)變化，并獲得特殊的力學性能。

ANTA H1

安踏將這一原理引入跑鞋中底設計，通過預設的折疊單元結構，使中底在受到沖擊時發(fā)生可控形變，在吸收沖擊能量的同時提供支撐與回彈。

發(fā)布會上，多位參與項目研究的學者對相關原理進行了介紹。其中，牛津大學教授由衷分享了折紙結構在工程領域的發(fā)展情況，天津大學教授陳焱則從折紙藝術與結構力學結合的角度，介紹了其在現代工業(yè)中的應用場景。

在產品層面，安踏計劃圍繞折紙科技構建獨立技術平臺。

首發(fā)亮相的折紙H1采用Waterbomb負泊松比結構。所謂負泊松比材料，是指其在受到拉伸時會橫向擴張、受壓時則同步收縮，與多數傳統(tǒng)材料表現出的力學特征相反。這種結構近年來被廣泛應用于防護裝備、航空結構以及高性能緩震系統(tǒng)研究之中。

安踏表示，H1中底內部設置了14個負泊松比結構單元，能夠根據足底不同區(qū)域的受力變化進行形變調節(jié)，在提供緩震效果的同時增強穩(wěn)定性，主要面向日常跑步與城市通勤場景。

除H1外，折紙科技平臺未來還將衍生出多個產品方向。

其中，代號Z1的產品將采用Square-Twist方形扭轉結構，重點提升步態(tài)滾動效率；M1則采用Multi-Layer多層折疊結構，進一步強化能量儲存與回彈表現，面向更高強度跑步需求。

從行業(yè)角度來看，結構創(chuàng)新正在成為運動品牌技術競爭的新戰(zhàn)場。

近年來，包括耐克、阿迪達斯、On等國際品牌均在嘗試通過中底結構設計突破傳統(tǒng)材料限制。例如耐克的Air氣墊系統(tǒng)本質上屬于結構緩震方案；On則憑借CloudTec空腔結構建立起差異化技術標簽；阿迪達斯近年來也在持續(xù)推進3D打印中底與格柵結構研發(fā)。

相比單純依靠材料升級，結構創(chuàng)新的優(yōu)勢在于能夠實現更加精細化的受力控制，并為產品帶來更高的差異化空間。但與此同時，其研發(fā)門檻也更高，需要長期積累力學模型、測試體系以及制造工藝能力。

值得關注的是，安踏此次發(fā)布活動并未采用傳統(tǒng)新品發(fā)布會形式，而是以“折疊空間物理課”為主題，將技術講解與公眾科普結合。活動現場設置了學術分享、圓桌討論以及折紙體驗環(huán)節(jié)，試圖以更直觀的方式向消費者解釋復雜的結構力學原理。

在國際市場方面，安踏已于6月13日在美國洛杉磯比弗利山莊旗艦店提前舉辦折紙H1體驗活動，為新品進行預熱。

過去幾年，安踏持續(xù)加大對自主科技平臺的投入。除了氮科技、蟲洞科技、PG7中底等材料體系之外，此次推出的折紙科技意味著其研發(fā)方向開始進一步向結構工程領域延伸。

對于整個跑鞋市場而言，這一技術能否最終轉化為消費者感知明顯的產品體驗，仍有待市場驗證。但從行業(yè)發(fā)展趨勢來看，在材料創(chuàng)新逐漸趨于成熟的背景下，結構創(chuàng)新正在成為運動品牌下一輪技術競爭的重要方向，而折紙科技也為國產運動品牌提供了一個新的技術探索樣本。