在近期的 COMPUTEX 大會(huì)上，Supermicro 宣布推出全新服務(wù)器產(chǎn)品，旨在滿足智能體人工智能 (Agentic AI) 時(shí)代快速增長(zhǎng)的計(jì)算需求。該系統(tǒng)搭載 Arm 三月底推出的 Arm AGI CPU，能夠?yàn)樾乱淮?AI 推理及智能體工作負(fù)載提供業(yè)界領(lǐng)先的計(jì)算密度與能效。

AI 基礎(chǔ)設(shè)施正邁入推理時(shí)代

自 2022 年底 ChatGPT 問(wèn)世以來(lái)，業(yè)界對(duì) AI 基礎(chǔ)設(shè)施的討論主要圍繞 GPU 展開(kāi)。過(guò)去幾年，數(shù)據(jù)中心的擴(kuò)張也主要由大規(guī)模模型訓(xùn)練所需的加速算力部署所驅(qū)動(dòng)。然而，AI 技術(shù)格局正在快速演進(jìn)。與主要聚焦于模型訓(xùn)練的第一階段 AI 部署不同，智能體 AI 工作負(fù)載呈現(xiàn)出持續(xù)性、分布式和推理驅(qū)動(dòng)的特點(diǎn)，這類工作負(fù)載要求系統(tǒng)能夠大規(guī)模處理編排、檢索、推理和實(shí)時(shí)決策。

這一轉(zhuǎn)變正推動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施的新需求，其中高效的 CPU 計(jì)算在最大化整體 AI 系統(tǒng)性能方面發(fā)揮著基礎(chǔ)性作用。隨著工作負(fù)載從訓(xùn)練轉(zhuǎn)向推理，并日益邁向自主化、多步驟的智能體 AI 系統(tǒng)，CPU 正成為現(xiàn)代 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵組成部分。

智能體 AI 帶來(lái)了一種全新的計(jì)算特征。與傳統(tǒng)的聊天機(jī)器人式交互不同，智能體系統(tǒng)可跨多個(gè)服務(wù)與模型，持續(xù)完成推理編排、內(nèi)存訪問(wèn)、信息檢索、任務(wù)規(guī)劃與協(xié)同交互。這些工作流對(duì)高效通用計(jì)算、內(nèi)存帶寬以及 I/O 可擴(kuò)展性產(chǎn)生了巨大需求，并需要與 GPU 加速協(xié)同配合。

為應(yīng)對(duì)這一轉(zhuǎn)變，Arm 推出了 Arm AGI CPU。該處理器基于多達(dá) 136 個(gè) Arm Neoverse V3 核心打造，配備最高速率達(dá) 8,800 MT/s 的 12 通道 DDR5 內(nèi)存以及 PCIe Gen6 連接，并在 300W 功耗范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高性能設(shè)計(jì)，旨在為以 AI 優(yōu)先的數(shù)據(jù)中心提供卓越的計(jì)算密度與能效。Arm 測(cè)算數(shù)據(jù)顯示，憑借出眾的單核性能、高核心密度、出色的單核內(nèi)存帶寬以及行業(yè)領(lǐng)先的能效水平，Arm AGI CPU 可實(shí)現(xiàn)單機(jī)架性能達(dá)到同級(jí)別 x86 平臺(tái)的兩倍以上。

專為下一代 AI 工作負(fù)載打造的基礎(chǔ)設(shè)施

Supermicro 的新一代服務(wù)器及機(jī)架級(jí)產(chǎn)品組合，將 Arm AGI CPU 的能力進(jìn)一步落地，覆蓋云、企業(yè)及邊緣等多元部署場(chǎng)景。

ARS-142TP-QNR-LCC

其中，面向超大規(guī)模、新型云 (neocloud) AI 基礎(chǔ)設(shè)施，Supermicro 發(fā)布了液冷 Open Rack Wide (ORW) 平臺(tái)——ARS-142TP-QNR-LCC。一臺(tái)滿配的 ORW 機(jī)架可支持多達(dá) 336 顆 Arm AGI CPU，為云規(guī)模的智能體 AI 和推理工作負(fù)載提供極高的計(jì)算密度。

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而針對(duì)采用 Open Rack V3 (ORV3) 環(huán)境的客戶，Supermicro 推出了液冷 2U4N ORV3 服務(wù)器——ARS-242TP-QNR-LCC，每機(jī)架可支持多達(dá) 168 顆 Arm AGI CPU，同時(shí)保障現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的部署靈活性。ORW 和 ORV3 系統(tǒng)預(yù)計(jì)將于 2027 年第一季度提供樣品，2027 年第二季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

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除液冷解決方案外，Supermicro 還將 Arm AGI CPU 的支持?jǐn)U展至風(fēng)冷環(huán)境。針對(duì)功耗和空間受限的邊緣部署場(chǎng)景，單插槽 ARS-212HE-FNR 短深度服務(wù)器為分布式 AI 推理和邊緣計(jì)算應(yīng)用提供了優(yōu)化的平臺(tái)。該系統(tǒng)預(yù)計(jì)于 2026 年第四季度提供樣品，并于 2027 年第一季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

面向通用計(jì)算工作負(fù)載，雙插槽 2U ARS-222H-NR 服務(wù)器在標(biāo)準(zhǔn) 19 英寸外形規(guī)格下，支持最高八塊 NVMe 硬盤(pán)和額外的加速器擴(kuò)展。該系統(tǒng)廣泛適用于各類數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載，包括 Web 與應(yīng)用服務(wù)、數(shù)據(jù)庫(kù)與分析、虛擬化和云基礎(chǔ)設(shè)施，以及媒體和內(nèi)容處理等應(yīng)用場(chǎng)景。

ARS-522GP-NR

與此同時(shí)，5U ARS-522GP-NR 平臺(tái)面向高性能 AI 推理部署場(chǎng)景，支持多達(dá)八張加速卡，并配備雙路 Arm AGI CPU 和高密度 NVMe 存儲(chǔ)。這些平臺(tái)預(yù)計(jì)于 2026 年第三季度提供樣品，并于 2027 年第一季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

這些平臺(tái)的推出凸顯了一個(gè)重要的行業(yè)轉(zhuǎn)變：AI 基礎(chǔ)設(shè)施的未來(lái)將不再僅由 GPU 性能定義。隨著智能體 AI 在企業(yè)及云服務(wù)提供商中的規(guī)模化應(yīng)用，融合高性能 CPU、加速器、內(nèi)存帶寬和高效系統(tǒng)設(shè)計(jì)的均衡架構(gòu)將變得至關(guān)重要。

與此同時(shí)，能效和數(shù)據(jù)中心可擴(kuò)展性正變得日益關(guān)鍵。隨著企業(yè)在云、本地企業(yè)機(jī)房和邊緣環(huán)境中廣泛部署 AI，基礎(chǔ)設(shè)施必須在實(shí)現(xiàn)更高計(jì)算密度的同時(shí)，避免功耗與散熱需求無(wú)節(jié)制的攀升。而這正是基于 Arm AGI CPU 打造的平臺(tái)所具備的顯著優(yōu)勢(shì)：在提供可擴(kuò)展的 AI 算力的同時(shí)，提升每瓦性能。

憑借基于 Arm AGI CPU 打造的一系列解決方案，Supermicro 正在助力客戶構(gòu)建適配智能體計(jì)算實(shí)際場(chǎng)景、深度優(yōu)化的 AI 基礎(chǔ)設(shè)施，覆蓋從超大規(guī)模推理集群，到企業(yè)機(jī)房及邊緣部署的廣泛場(chǎng)景。隨著行業(yè)向能夠自主推理、協(xié)作與執(zhí)行的 AI 系統(tǒng)邁進(jìn)，高效 CPU 計(jì)算與加速型 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的結(jié)合，將成為下一代數(shù)據(jù)中心的基石。