6月15日，粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司將迎來創(chuàng)業(yè)板上市委審議，這場備受業(yè)界矚目的資本闖關(guān)，不僅是一家硬核科技企業(yè)邁向資本市場的關(guān)鍵一躍，更是粵港澳大灣區(qū)搶抓 AI 機遇、推進硅光技術(shù)突圍的“強芯進行時”。

作為大灣區(qū)首家走向資本市場的12英寸晶圓代工企業(yè)，粵芯從無到有，迅速成長為串聯(lián)區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心“鏈主”。在國內(nèi)集成電路版圖重構(gòu)、成熟制程迎來窗口期、國產(chǎn)替代縱深推進的當(dāng)下，粵芯的上市征程，緊扣國家集成電路自主可控戰(zhàn)略方向，已成為大灣區(qū)沖刺全國集成電路“第三極”的生動實踐。

粵芯擔(dān)綱，發(fā)力集成電路“第三極”

180nm-55nm VS 2nm，怎么選？

2017年，這道題擺在粵芯面前。

對于一家以12 英寸晶圓代工服務(wù)和特色工藝解決方案的集成電路制造企業(yè)而言，成熟制程與先進制程的路線選擇往往取決于市場需求、技術(shù)定位與發(fā)展戰(zhàn)略。不同于數(shù)字芯片追逐3nm、2nm等極致先進制程的賽道，模擬芯片的核心競爭力不在于制程尺度的極致縮小，而在于工藝穩(wěn)定性、產(chǎn)品可靠性與成本優(yōu)勢，180nm至55nm成熟制程是行業(yè)主流選擇。

這一年，全球模擬芯片銷售額達到527億美元，約占半導(dǎo)體市場規(guī)模的12.8%，過去10年復(fù)合增速達3.76%；而國內(nèi)市場表現(xiàn)更為亮眼，我國模擬芯片市場銷售額達2302.6億元，同比增長15.42%，顯著高于全球增速。

但繁榮的市場背后，是自主能力的“先天不足”。國內(nèi)模擬芯片整體自給率處于較低水平，德州儀器（TI）、亞德諾半導(dǎo)體（ADI）、英飛凌（Infineon）、意法半導(dǎo)體（ST）等海外巨頭往往占有市場的“半壁江山”，國產(chǎn)替代成為國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的迫切需求；另一方面，我國12英寸晶圓產(chǎn)能高度集聚于長三角、華北地區(qū)，坐擁全國完善的電子信息產(chǎn)業(yè)集群的珠三角，長期深陷“整機強、芯片弱”的窘境，龐大的終端產(chǎn)能與本土制造能力形成鮮明落差。

在這樣的時代背景下，粵芯應(yīng)運而生，隨即創(chuàng)下黃埔速度、廣州速度：2017年12月成立，2018年3月打樁、10月主廠房封頂，2019年3月設(shè)備搬入，6月生產(chǎn)設(shè)備調(diào)試完畢開始投片，9月兩個工藝平臺開發(fā)完畢、通過可靠性驗證，并開始爬坡“量產(chǎn)”……僅僅18個月，粵芯半導(dǎo)體便實現(xiàn)“從無到有到量產(chǎn)”的突破，成為大灣區(qū)首家實現(xiàn)量產(chǎn)的12英寸晶圓制造企業(yè)，以及區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的鏈主企業(yè)與核心樞紐。

因此，不應(yīng)將粵芯的誕生簡單視作一座晶圓工廠的拔地而起，其實際還肩負著產(chǎn)業(yè)獨立自主，串起大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、打造中國集成電路“第三極”的重要使命。

放眼當(dāng)下，全球產(chǎn)業(yè)格局悄然生變，國際頭部晶圓廠紛紛將資源向AI先進制程傾斜，逐步收縮成熟制程產(chǎn)能，全球供需缺口持續(xù)拉大。疊加國內(nèi)消費電子回暖、新能源產(chǎn)業(yè)需求旺盛、AI算力集群加速落地，成熟晶圓代工賽道景氣度持續(xù)攀升，成熟工藝賽道駛?cè)朦S金發(fā)展期。

平地起高樓，鑄就大灣區(qū)產(chǎn)業(yè)“鏈主”

產(chǎn)能是晶圓制造企業(yè)的立身之本。歷經(jīng)多年建設(shè)，粵芯已建成兩座12英寸晶圓廠，第一工廠（粵芯一、二期）和第二工廠（粵芯三期），規(guī)劃產(chǎn)能合計為8萬片/月。截至2025年末，產(chǎn)能利用率高達96%以上，足見市場需求的旺盛。

立足現(xiàn)有產(chǎn)能，粵芯并未停下擴張腳步：今年1月，總投資高達252億元的四期項目在廣州開發(fā)區(qū)正式動工，規(guī)劃新增月產(chǎn)能4萬片的12英寸數(shù)?；旌咸厣に嚠a(chǎn)線。據(jù)悉，粵芯四期產(chǎn)線建成后將為硅光及光電融合、嵌入式存儲、圖像傳感器、數(shù)?；旌霞吧漕l、OLED顯示驅(qū)動等工藝技術(shù)平臺提供產(chǎn)能保障，工藝制程節(jié)點涵蓋65nm-22nm，下游應(yīng)用覆蓋人工智能、高端工業(yè)控制、新能源汽車等領(lǐng)域。

依托粵芯四期的建成投產(chǎn)，在2029年這個關(guān)鍵節(jié)點上，粵芯總月產(chǎn)能將上攀至12萬片！屆時，粵芯有望躋身中國大陸模擬芯片晶圓代工領(lǐng)域產(chǎn)能規(guī)模前列，在國內(nèi)特色工藝賽道形成顯著的規(guī)模優(yōu)勢。

產(chǎn)能穩(wěn)步釋放的背后，粵芯“鏈主”地位不斷夯實。目前，其12英寸晶圓累計出貨量已突破180萬片，合作客戶超200家（囊括近40家境內(nèi)外上市企業(yè)），在國內(nèi)頭部十大模擬芯片上市公司中，粵芯合作覆蓋率達到80%，憑借過硬的產(chǎn)品與服務(wù)，成為上下游企業(yè)信賴的合作伙伴。

業(yè)績層面，企業(yè)增長曲線一路昂揚。2023年、2024年、2025年，營收分別為10.44億元、16.81億元、25.82億元，累計實現(xiàn)營收53.07億元，三年年均復(fù)合增長率為57.30%，增長動能強勁；歸母凈利潤分別為-19.17億元、-22.53億元、-23.46億元。

持續(xù)虧損是重資產(chǎn)晶圓行業(yè)繞不開的現(xiàn)實，也是硬科技制造企業(yè)承壓最多的一面。眾所周知，晶圓工廠建設(shè)、高端設(shè)備采購耗資巨大，設(shè)備折舊、廠房攤銷形成長期剛性成本，疊加模擬芯片、硅光領(lǐng)域需要不間斷的研發(fā)投入，行業(yè)普遍呈現(xiàn)“前期高投入、中期虧損、后期盈利”的發(fā)展特征。根據(jù)企業(yè)測算，未來產(chǎn)銷規(guī)模將持續(xù)提升，長期盈利能力有望得到有效改善，合并口徑預(yù)計最早將于2029年實現(xiàn)扭虧為盈。

2026 年一季度財報印證了這一趨勢：單季營收同比大漲70%以上，營收增長勢頭迅猛，也為未來的厚積薄發(fā)埋下伏筆。

專攻特色工藝，“追光”國產(chǎn)新賽道

不走先進制程的“獨木橋”，專攻特色工藝的“新賽道”，是粵芯立足半導(dǎo)體行業(yè)的核心智慧。其跳出傳統(tǒng)標準化代工模式，秉持終端牽引設(shè)計、設(shè)計帶動制造的發(fā)展理念，精準適配模擬芯片品類多、定制化強、生命周期長的行業(yè)特點，串聯(lián)大灣區(qū)設(shè)計、封測、終端、科研各類資源，構(gòu)建起協(xié)同共進的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

依托多年技術(shù)沉淀，粵芯打造八大特色工藝平臺，技術(shù)節(jié)點覆蓋180nm-55nm，業(yè)務(wù)涵蓋集成電路代工、功率器件代工兩大板塊，2025年營收占比分別為78.68%、21.32%，結(jié)構(gòu)均衡多元，產(chǎn)品全面落地消費電子、工業(yè)控制、汽車電子、人工智能四大場景。

在細分賽道上，粵芯多點開花，多項產(chǎn)品躋身行業(yè)第一梯隊：電容指紋識別芯片代工規(guī)模全球領(lǐng)先，國內(nèi)少數(shù)掌握硅基CMOS超聲波指紋芯片大規(guī)模量產(chǎn)技術(shù)；2025年四季度高壓顯示驅(qū)動芯片晶圓出貨量排名全球晶圓廠第七名、中國大陸晶圓廠第三名（CINNO Research統(tǒng)計）。

近年來，算力需求爆發(fā)式增長，作為光電子融合核心載體的硅光芯片，日益成為5G通信、大型數(shù)據(jù)中心與AI算力體系升級的關(guān)鍵支撐。市調(diào)機構(gòu)Yole預(yù)測，2029年全球硅光光模塊市場將達到102.60億美元。目前，英特爾、IBM等國際巨頭早已完成硅光領(lǐng)域布局，硅光晶圓代工產(chǎn)能長期集中在格芯、TowerJazz等海外企業(yè)。

面對硅光技術(shù)朝著光電共封（CPO）、異質(zhì)異構(gòu)集成、OIO三大方向加速演進的趨勢變化，粵芯將硅光賽道視作未來核心增長引擎：目前推出的90nm硅光工藝平臺已具備量產(chǎn)條件，產(chǎn)品覆蓋400G、800G、1.6T高速光模塊，同步研發(fā)3.2T近封裝光學(xué)產(chǎn)品，深度契合AI算力中心高速互聯(lián)的剛需，粵芯已是中國大陸具備12英寸硅光晶圓大規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè)。

此外，粵芯MOSFET、IGBT 等功率器件產(chǎn)品深度切入新能源、光伏、工控?zé)衢T領(lǐng)域，緊跟產(chǎn)業(yè)風(fēng)口。

2023—2025年，粵芯研發(fā)投入高達14.73億元，持續(xù)的高額研發(fā)投入為其筑牢技術(shù)根基。截至去年12月，粵芯手握712項授權(quán)專利，其中發(fā)明專利343項，完善的知識產(chǎn)權(quán)體系構(gòu)筑起堅實的技術(shù)壁壘。不同于單純的代工生產(chǎn)，粵芯深度嵌入產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同環(huán)節(jié)，聯(lián)動深圳設(shè)計企業(yè)、東莞封測廠商、廣州終端品牌與香港高校院所，打破區(qū)域內(nèi)企業(yè)各自為戰(zhàn)的局面，以工藝優(yōu)勢賦能全鏈條升級，加速推進半導(dǎo)體領(lǐng)域國產(chǎn)替代進程。

多元資本護航，募資75億元夯實主業(yè)

良木離不開沃土滋養(yǎng)，龍頭企業(yè)的崛起更依托區(qū)域產(chǎn)業(yè)生態(tài)與政策東風(fēng)。粵芯的成長軌跡，與廣東“強芯工程”同頻共振，是區(qū)域產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略落地的鮮活樣本。

早在2017年粵芯落地之時，廣東便錨定“強芯工程”，將補齊芯片制造短板視作產(chǎn)業(yè)升級的重中之重。2021年，廣東正式提出打造中國集成電路“第三極”的目標，將集成電路劃定為千億級核心產(chǎn)業(yè)鏈。

目前，粵芯的擴張正帶動整個區(qū)域產(chǎn)業(yè)生態(tài)的加速成形。僅廣州開發(fā)區(qū)、黃埔區(qū)已集聚集成電路企業(yè)超150家，2025年實現(xiàn)產(chǎn)值超340億元，同比增長17.1%。從芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、設(shè)備材料零部件到終端應(yīng)用，一條完整的產(chǎn)業(yè)鏈正在崛起，我國集成電路“第三極”的輪廓愈發(fā)清晰。

半導(dǎo)體是“燒錢”的競賽，沒有源源不斷的資金活水，再宏大的藍圖也難以落地?；浶惊毺氐墓蓹?quán)結(jié)構(gòu)與資金體系，成為其堅持“長期主義”的底氣所在。

集微網(wǎng)觀察，粵芯股東陣容呈現(xiàn)多元格局：國投創(chuàng)業(yè)基金、廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、廣州產(chǎn)投、科學(xué)城（廣州）投資集團等國家、省、市、區(qū)級國資相繼入局，彰顯地方與國家層面扶持集成電路產(chǎn)業(yè)的堅定決心；廣汽、上汽、北汽等頭部車企持股，深度綁定車規(guī)級芯片賽道，鎖定下游核心需求；華登國際、盈科資本、新鼎資本等知名投資機構(gòu)加持，帶來行業(yè)資源與運營經(jīng)驗。各類資本成為企業(yè)成長中的“耐心資本”，讓粵芯得以持續(xù)投入產(chǎn)能與研發(fā)。

此番沖刺創(chuàng)業(yè)板，更是一場資本市場與硬科技企業(yè)的雙向奔赴。過往創(chuàng)業(yè)板以盈利作為核心上市門檻，而晶圓代工企業(yè)普遍“先投入、后盈利”的模式，讓眾多優(yōu)質(zhì)硬核科技企業(yè)望而卻步。伴隨創(chuàng)業(yè)板改革落地，第三套上市標準打破“唯利潤論”，為未盈利、高成長、具備核心產(chǎn)業(yè)價值的企業(yè)開辟通道。

本次IPO，粵芯擬募資75億元，資金用途全部聚焦主業(yè)，規(guī)劃清晰、務(wù)實穩(wěn)?。?5億元投向12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項目，擴充產(chǎn)能底盤；25億元用于特色工藝技術(shù)平臺研發(fā)項目，主攻硅光、存算一體、MCU三大前沿方向；15億元補充流動資金，保障企業(yè)日常運轉(zhuǎn)與項目推進。這將為三期、四期項目建設(shè)與技術(shù)迭代提供充足“彈藥”，助力企業(yè)在賽道中持續(xù)進階。

潮涌珠江，芯向未來。從一片空地到現(xiàn)代化晶圓工廠，從填補區(qū)域空白到引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)集群，粵芯半導(dǎo)體的成長，不僅是大灣區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)突圍的縮影，也是中國成熟制程芯片自主自強的生動注腳。依托大灣區(qū)完備的產(chǎn)業(yè)集群、海量應(yīng)用場景，粵芯“鏈主”地位有望持續(xù)鞏固，并沿著“以模擬為核心、以數(shù)字升級為蝶變、以光電融合為特色”的發(fā)展路徑穩(wěn)步前行，持續(xù)推動廣東“強芯工程”走深走實，加速中國集成電路“第三極”崛起。