經濟觀察報記者 鄭晨燁

6月2日早上8點左右，東山精密（002384.SZ）董事長袁永剛出現(xiàn)在一場線上投資者交流活動中。該次投資者交流活動的參與者包括易方達、華夏、嘉實等頭部公募基金，以及中信、華泰、長江、招商等頭部券商。

此前一天，東山精密經歷了今年以來的單日最大跌幅：6月1日早盤，市場開始流傳一篇涉及東山精密的“小作文”，核心“指控”有三項：實控人涉嫌向中國臺灣方面有關部門行賄以推動索爾思光電的收購；因無錫國資出售索爾思后東山精密股價暴漲，實控人面臨追責；收購事項卡在臺灣審批階段，港股上市批文因此延后；當天午后，東山精密股價封死在跌停板，收報191.75元/每股，全天成交額放大至267億元。

6月2日，袁永剛在上述交流活動中逐條“辟謠”。他表示，公司不做政府生意，全部業(yè)務合法合規(guī)，不存在賄賂問題；公司已向相關部門申請，試圖通過法律手段追溯造謠源頭。

關于索爾思光電的收購，他表示，該項目不需要ODI（對外直接投資）審批，僅需發(fā)改委大額非敏感類備案，且已拿到批復；全部交易對價已支付完畢；索爾思自2025年10月起已納入合并報表，人員和業(yè)務整合已經完成。

關于此次收購的背景，袁永剛在交流中提到，當初的并購談判“非常艱難”，索爾思此前曾有其他意向買方但未能成交，東山精密的定價是在此前基礎上增加的，經過多方競標，最終憑借方案確定性勝出。

一位參與了當天交流的人士告訴記者，袁永剛當時正在海外出差，就因為6月1日開始流傳的這條小作文，其本人不得不調整行程，緊急出面回應。

根據(jù)東山精密6月4日發(fā)布的股份質押公告，袁永剛個人目前持有東山精密約3.03億股（占總股本16.53%），其中約1.05億股處于質押狀態(tài)，占其個人持股的34.62%。

辟謠的效果非常顯著：6月2日，東山精密漲停；隨后兩個交易日繼續(xù)上漲，6月4日盤中創(chuàng)出歷史新高237.8元，總市值達到4356億元。

值得注意的是，袁永剛在上述交流活動臨近結束時談到，自己目前把主要精力放在海外客戶對接上，公司正在將光模塊、PCB（印制電路板）、液冷、機柜等現(xiàn)有業(yè)務全面與AI產業(yè)鏈融合?！斑@可能是我這輩子看到的最大的機會?！彼f。

袁永剛同時表示，當前AI相關PCB的景氣度在行業(yè)歷史上“極為少見”。

“這輩子最大的機會”

手機行業(yè)有個概念叫“水桶機”，指的是每項參數(shù)都沒有明顯短板的產品。

東山精密在A股AI產業(yè)鏈里的角色有些類似——它同時擁有PCB（印制電路板）、光芯片、光模塊和消費電子代工業(yè)務，單看任何一項都排不到行業(yè)第一，但幾塊業(yè)務拼在一起，覆蓋了AI服務器從電路板到光互聯(lián)的多個核心環(huán)節(jié)。

2026年一季度，東山精密交出了一份增速顯著的成績單：當季營收131.38億元，同比增長52.72%；歸母凈利潤11.10億元，同比增長143.47%。相比之下，2025年全年，該公司的歸母凈利潤是13.86億元。也就是說，僅2026年一季度，其利潤就接近2025年全年利潤的八成。

在一季報中，東山精密將核心增長歸因于光模塊業(yè)務“抓住了行業(yè)爆發(fā)和客戶訂單加急的機會，較去年同期實現(xiàn)收入翻倍”。

利潤增速遠快于營收增速，意味著更賺錢的產品在收入結構里的占比提高了。拉動這個變化的，是一家2025年10月才納入合并報表的子公司：索爾思光電。

據(jù)東山精密6月4日發(fā)布的股價異動公告，2025年度，索爾思并表后收入占東山精密合并營收的3.58%，利潤占合并利潤的22.69%；到2026年一季度，這兩個數(shù)字分別升至16.02%和52.92%。也就是說，并表不到一年，索爾思已經貢獻了東山精密超過一半的利潤。

東山精密2025年年報顯示，光模塊業(yè)務毛利率為36.74%，電子電路（包含PCB和FPC兩類產品）毛利率為17.59%，精密組件毛利率為9.22%，光電顯示模組毛利率為5.18%。光模塊的毛利率是電子電路的兩倍，是精密組件的四倍。

索爾思光電采用IDM模式運營，也就是從光芯片的設計、晶圓制造，到光模塊的組裝和測試，全流程在公司內部完成。

數(shù)據(jù)中心里的服務器之間需要高速傳輸數(shù)據(jù)，光模塊是負責這件事的核心器件。它把服務器產生的電信號轉換為光信號，通過光纖傳輸?shù)搅硪慌_服務器，再還原為電信號。光芯片則是光模塊里最核心的元件，負責完成電光轉換的過程，直接決定傳輸速率和功耗。

索爾思的主力產品是EML光芯片，全稱電吸收調制激光器，是當前高速光通信中最主流的發(fā)光芯片類型之一。根據(jù)東山精密年報信息，索爾思是國內少數(shù)具備100G和200G EML光芯片量產能力的企業(yè)，自研的100G PAM4 EML芯片在400G及800G光模塊中累計使用超過千萬顆，200G PAM4 EML芯片也已進入量產階段。

根據(jù)市場研究機構Lightcounting的預測，全球數(shù)通光模塊市場規(guī)模2026年將達到228億美元，其中800G與1.6T光模塊合計市場規(guī)模有望達146億美元，占當年數(shù)通光模塊市場的約64%。

對索爾思來說，自研芯片在自家光模塊里使用，省去了外購成本。更關鍵的是，當前高端光芯片全行業(yè)供應緊缺，能自供芯片成了拿到海外大客戶訂單的前提條件。

袁永剛在6月2日的投資者交流活動中就表示，公司在客戶拓展中占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢，“每個月都有加單需求”。他提到，部分海外客戶此前已有中國供應商，不想再增加新的供應商名單，但因為東山精密有芯片自供能力，仍然給予機會。

在擴產方面，袁永剛在上述交流中表示，基于下游客戶的中長期需求指引，公司已將光芯片產能目標大幅上修。他同時認為，柜內全光互聯(lián)是明確的趨勢方向。

所謂柜內全光互聯(lián)，是指在AI服務器機柜內部，用光信號取代傳統(tǒng)銅線連接來傳輸數(shù)據(jù)。當前數(shù)據(jù)中心主要在機柜之間使用光互聯(lián)，機柜內部仍以銅纜為主。如果下一代方案將光互聯(lián)延伸到機柜內部，每個CPU、GPU和加速芯片之間都需要光芯片來完成信號轉換，需求量會比現(xiàn)在大幅增加。

袁永剛表示，客戶的指引顯示，2027年至2029年光芯片需求按每年翻倍的速度增長。另外，在光模塊方面，東山精密在泰國建設的海外生產基地一期已投入建設，目標是在今年第四季度實現(xiàn)大批量生產，明年的產能規(guī)劃也在持續(xù)上修。

值得注意的是，袁永剛在上述交流活動臨近結束時談到，公司正在將光模塊、PCB、液冷、機柜等現(xiàn)有業(yè)務全面與AI產業(yè)鏈融合，“這可能是我這輩子看到的最大的機會”。

沒有明顯短板的組合

光模塊是東山精密當下利潤增長最快的業(yè)務，但從營收結構來看，它遠不是這家公司的全部。

其2025年年報顯示，電子電路板塊貢獻了256.20億元收入，占總營收的63.85%，仍然是最大的收入來源；精密組件板塊貢獻了59.30億元收入，占比14.78%；光電顯示模組貢獻了59.86億元收入，占比14.92%；公司2025年全年營收401.25億元，海外市場占比81.41%，100%采用直銷模式。

在這幾塊業(yè)務里，PCB的景氣度很高，因為所有電子設備內部都需要PCB來連接各種元器件。AI服務器對PCB的要求也遠高于普通產品：層數(shù)更多（主流AI服務器用的是20層甚至30層以上的電路板），布線密度更高，信號傳輸損耗更低，還需要承受更大的電流和散熱壓力。

根據(jù)市場研究機構Prismark的數(shù)據(jù)，2025年全球PCB市場產值852億美元，同比增長約16%；其中服務器及存儲相關PCB產值約160億美元，同比增長46%，是增長最快的細分領域。

袁永剛在6月2日的交流中表示，當前AI相關PCB的景氣度在行業(yè)歷史上極為少見。他表示，PCB擴產周期長，設備交付需要12個月，上游材料緊缺，供需缺口短期內難以彌合。在價格端，公司PCB產品已完成全部客戶的漲價。

他提到一個細節(jié)：有客戶主動提出，如果東山精密能增加PCB的產能供應，愿意將價格漲幅從25%提高到35%。以往公司主動上門拜訪都未必見得到的客戶，現(xiàn)在也開始主動發(fā)郵件詢問產能。

根據(jù)東山精密年報信息，其旗下的Multek具備78層以上超高多層及7階厚板HDI PCB的制造能力。HDI全稱高密度互連板，通過激光微孔和精細線路實現(xiàn)高密度布線，是AI服務器和高端交換機主板的主流方案之一，公司已累計投入超過10億美元擴充高端PCB產能。

PCB和光模塊之間還有一層關聯(lián)：光模塊本身也需要高端PCB作為基板。

東山精密的光模塊目前所需的PCB以外部采購為主，袁永剛在交流中提到供應商主要包括深南電路和方正PCB，但公司已經備料并儲備了自有PCB產能，以防明年上游供應緊張時影響光模塊的交付。

消費電子是東山精密體量最大也是歷史最久的業(yè)務。該公司的FPC（柔性電路板，一種可彎曲折疊的薄型電路板，廣泛用于智能手機內部連接）業(yè)務主要通過子公司MFLEX運營，MFLEX是全球第二大FPC供應商。

2025年年報顯示，東山精密第一大客戶合計貢獻了186.43億元營收，占總營收的46.46%。

袁永剛在上述交流活動中強調，盡管國內安卓手機市場低迷，蘋果相關業(yè)務在今年一二季度幾乎沒有下滑，反而有小幅增長，“蘋果的韌性非常大”。

消費電子板塊的FPC業(yè)務利潤率約8%，在幾個板塊中最低，但體量大、現(xiàn)金流穩(wěn)定。袁永剛提到，明年蘋果有兩個值得關注的變化：一是折疊屏手機的推出可能帶動換機需求，二是AI服務器和存儲芯片全面漲價導致蘋果對PCB的供應同樣緊張，東山精密作為其核心供應商，預計明年議價能力將有所提升。

袁永剛的計劃是，將低利潤率的消費電子產能逐步向AI等方向騰挪。

支撐多條業(yè)務線同時運轉的，是東山精密多年積累的全球化制造網絡。根據(jù)2025年年報，東山精密在中國、美國、法國、新加坡、泰國、墨西哥等15個國家和地區(qū)布局生產基地，海外員工占比已超過20%。

2025年東山精密還完成了對法國GMD集團的收購，GMD是一家為歐洲車企提供白車身、底盤結構件和熱管理系統(tǒng)的制造商，此次收購補齊了東山精密在歐洲市場的產能。這種跨區(qū)域的生產能力，使得該公司能夠貼近不同區(qū)域的終端客戶交付，也在一定程度上分散了供應鏈的地域風險。

在更前沿的方向上，東山精密也開始布局CPO（共封裝光學），這是一種將光引擎與交換芯片封裝在一起的技術方案，可以大幅縮短芯片之間的信號傳輸距離，降低功耗。目前主流的光模塊是可插拔的獨立模塊，安裝在交換機的面板接口上；CPO則把光學器件直接集成到芯片封裝內部，代表了下一代數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)的演進方向。

袁永剛在上述交流活動中表示，東山精密已獲得海外頭部客戶的光引擎業(yè)務，與英偉達的合作也在推進中，預計今年第四季度交付樣品。索爾思的光芯片目前主要用在自家的光模塊產品里，而CPO方案一旦規(guī)模落地，光芯片還將進入一個新的應用場景：直接集成到光引擎中，安裝在交換芯片旁邊，完成機柜內部的高速光互聯(lián)。袁永剛在交流中表示，單個機柜內光引擎的價值量可達數(shù)十萬美元。

東山精密看起來似乎什么都能做，從電路板到光芯片到消費電子代工，每塊業(yè)務都拿得出手，像極了手機行業(yè)里的“水桶機”。但手機行業(yè)也有一條經驗：水桶機樣樣能打，但很少成為爆款。因為，在沒有明顯短板的另一面，是缺少一項足夠突出的長板，而在每條賽道上，東山精密都面對著一個比它更專注的對手。

在上述6月2日的交流活動中，袁永剛說，他在跟海外客戶談光模塊的時候，會同時把PCB、液冷和機柜業(yè)務都推進去，“公司有太多產品可以跟AI做對接”。

他說，6月底他將再次前往美國，與核心客戶做新一輪對接。

（作者 鄭晨燁）

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鄭晨燁

資深記者。關注新能源、半導體、智能汽車等新產業(yè)領域，有線索歡迎聯(lián)系：[email protected]，微信：zcy096x。