廣東
最近，華為提出了一個(gè)“韜(T)定律”，這是華為在2026年5月正式發(fā)布的一項(xiàng)旨在引領(lǐng) 后摩爾時(shí)代 半導(dǎo)體發(fā)展的全新技術(shù)定律。
我的理解是，這個(gè)技術(shù)的原理和他自己家的折疊屏手機(jī)差不多。
一個(gè)處理器芯片的面積是有限的，但這個(gè)技術(shù)通過 邏輯折疊 + 3D 堆疊 + 全棧協(xié)同設(shè)計(jì) ，把原本平鋪的電路，像折紙一樣 “折起來”。這樣相同占地面積下，它就能獲得更多的晶體管數(shù)量。
網(wǎng)上傳出的消息來看，據(jù)說華為將在 2026 年秋季發(fā)布的新一代 麒麟芯片產(chǎn)品 ，采用雙層邏輯折疊架構(gòu)，CPU/GPU 性能提升約 40%、能效提升約 35%，晶體管密度等效 3nm 水平。大家拭目以待吧。
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