文 | 楊萬(wàn)里

“韜（τ）定律”橫空出世，給半導(dǎo)體賽道添了一把火，將市場(chǎng)的目光聚焦于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展之路。而實(shí)際上，AI帶來(lái)的算力需求爆發(fā)下，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不少企業(yè)獲得了市場(chǎng)的關(guān)注，在資本市場(chǎng)，不少上市企業(yè)迎來(lái)高光發(fā)展時(shí)刻。

這其中就包括金海通。截至2026年5月27日，金海通股價(jià)報(bào)收295元，總市值為256.7億元。公司股價(jià)較2026年初增長(zhǎng)了2倍，總市值增長(zhǎng)超過(guò)160億元。

金海通成立于2012年12月，2023年公司登陸上交所主板上市，公司主要從事半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。金海通是技術(shù)派創(chuàng)業(yè)成功的又一個(gè)案例。兩位實(shí)控人均具備工程師基因，因擁有共同的創(chuàng)業(yè)夢(mèng)想走到了一起。金海通從一家初創(chuàng)公司起步，10多年打拼逐漸發(fā)展成為半導(dǎo)體測(cè)試分選設(shè)備龍頭企業(yè)。

2025年以來(lái)，隨著AI產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)，AI通過(guò)算力需求激增、技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)資本運(yùn)作三重引擎，深度點(diǎn)燃半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，金海通也順勢(shì)享受時(shí)代的紅利，業(yè)績(jī)迎來(lái)爆發(fā)，公司2025年和2026年一季度營(yíng)收凈利均保持兩位數(shù)以上增速。在業(yè)績(jī)爆發(fā)的情況下，同時(shí)也支撐了公司資本市場(chǎng)估值的提升。

享受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)時(shí)代紅利之下，未來(lái)，金海通擬繼續(xù)深耕集成電路測(cè)試分選領(lǐng)域，并有拓展產(chǎn)業(yè)鏈上其他產(chǎn)品的想法。

然而，與同行競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，金海通暫時(shí)存在一定差距：對(duì)比國(guó)外企業(yè)業(yè)務(wù)規(guī)模偏小，對(duì)比國(guó)內(nèi)企業(yè)產(chǎn)品矩陣不夠豐富。金海通后期能否帶來(lái)更多的變化？

出自摩托羅拉兩位工程師創(chuàng)業(yè)，干出一家百億上市公司

這是一個(gè)兩位工程師攜手創(chuàng)業(yè)的故事。

金海通有兩位實(shí)控人，分別是崔學(xué)峰和龍波。據(jù)公開信息，兩人都曾在摩托羅拉系統(tǒng)(中國(guó))有限公司、日月光封裝測(cè)試(上海)有限公司、上海微曦自動(dòng)控制技術(shù)有限公司等任職。

崔學(xué)峰和龍波都是工程師出身，在半導(dǎo)體領(lǐng)域積累了較為豐富的工作經(jīng)驗(yàn)。在創(chuàng)業(yè)夢(mèng)想助推下，兩人攜手籌劃一份新事業(yè)——2012年12月，兩人在天津注冊(cè)成立了金海通有限公司。

金海通設(shè)立初期，專注于半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)的研發(fā)和生產(chǎn)。2014年，金海通的首臺(tái)樣機(jī)EXCEED6040出口馬來(lái)西亞，獲得國(guó)際知名客戶的認(rèn)可。

2020年，金海通的業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)跨越式增長(zhǎng)，當(dāng)年?duì)I收規(guī)模突破1.8億元關(guān)口，歸屬凈利潤(rùn)規(guī)模突破0.5億元關(guān)口。那一年，金海通完成股份制改革，正式啟動(dòng)IPO，之后于2023年敲開了上交所主板的大門。

2022年，金海通獲評(píng)國(guó)家級(jí)“專精特新”小巨人企業(yè)。如今，它已經(jīng)成長(zhǎng)為一家市值超過(guò)200億元的半導(dǎo)體測(cè)試分選設(shè)備龍頭企業(yè)。

金海通資本市場(chǎng)估值成長(zhǎng)爆發(fā)，直接原因是享受到了AI爆發(fā)下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的時(shí)代紅利。

據(jù)相關(guān)研究機(jī)構(gòu)表示，AI算力需求成為核心驅(qū)動(dòng)力，取代傳統(tǒng)消費(fèi)電子主導(dǎo)地位，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入長(zhǎng)期高景氣新范式。全球半導(dǎo)體行業(yè)已確認(rèn)結(jié)構(gòu)性拐點(diǎn)，2026年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)9755億美元。

AI推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高景氣模式，金海通受益之下，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。財(cái)報(bào)顯示，2025年得益于半導(dǎo)體封裝和測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域需求回暖及測(cè)試分選機(jī)產(chǎn)品銷量實(shí)現(xiàn)較大提升，去年金海通實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6.982億元，同比增長(zhǎng)71.68%：實(shí)現(xiàn)歸屬凈利潤(rùn)1.765億元，同比增長(zhǎng)124.93%。

2026年一季度，受半導(dǎo)體封裝和測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域需求增長(zhǎng)等因素影響，金海通的業(yè)績(jī)繼續(xù)高增長(zhǎng)，即一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.839億元，同比增長(zhǎng)120.77%；實(shí)現(xiàn)歸屬凈利潤(rùn)0.83億元，同比增長(zhǎng)221.54%。

站上風(fēng)口，半導(dǎo)體板塊正處于景氣度高點(diǎn)，金海通的業(yè)績(jī)和股價(jià)實(shí)現(xiàn)“戴維斯雙擊”。崔學(xué)峰和龍波兩人也在這一輪科技大牛市中實(shí)現(xiàn)了個(gè)人財(cái)富的增長(zhǎng)，成為億萬(wàn)富豪。

持續(xù)深耕擴(kuò)張產(chǎn)能，產(chǎn)品單一的挑戰(zhàn)需關(guān)注

金海通的主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路測(cè)試分選機(jī)的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。展望后市，金海通的戰(zhàn)略目標(biāo)是致力于成為全球測(cè)試分選行業(yè)領(lǐng)先者。

受益于行業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)，也為了達(dá)成自己的終極目標(biāo)，金海通將繼續(xù)專注服務(wù)半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)，深耕集成電路測(cè)試分選領(lǐng)域，進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張。

2026年2月，公司公告，由于公司現(xiàn)有產(chǎn)能已難以滿足客戶未來(lái)中長(zhǎng)期的需求，需要通過(guò)新增產(chǎn)能以更好地滿足市場(chǎng)及客戶需求。公司擬投建上海瀾博半導(dǎo)體設(shè)備制造中心建設(shè)項(xiàng)目（下稱“瀾博半導(dǎo)體”）。

對(duì)于瀾博半導(dǎo)體，金海通本次擬投資不超4億元，購(gòu)買土地約30畝，建設(shè)不超5.5萬(wàn)平方米的集生產(chǎn)、研發(fā)與綜合辦公為一體的生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)中心，提高公司產(chǎn)品測(cè)試分選機(jī)制造及公司運(yùn)營(yíng)能力的同時(shí)進(jìn)一步增強(qiáng)公司在長(zhǎng)三角區(qū)域的綜合服務(wù)能力。今年5月初，金海通又公告，擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資不超8.5億元，其中7.2億元投向半導(dǎo)體先進(jìn)裝備智能制造及創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目。金海通認(rèn)為，本次募集資金投資項(xiàng)目實(shí)施后，有助于擴(kuò)大生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)規(guī)模，以及進(jìn)一步提升核心競(jìng)爭(zhēng)力和持續(xù)盈利能力等。

不過(guò)，在金海通持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)的背后，仍存在不少挑戰(zhàn)。有觀點(diǎn)認(rèn)為金海通的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)單一，且產(chǎn)業(yè)鏈延伸不足，存在抗風(fēng)險(xiǎn)能力弱等隱憂。截至2025年末，測(cè)試分選機(jī)貢獻(xiàn)了6.328億元營(yíng)收，營(yíng)收占比達(dá)90.64%。

再看國(guó)內(nèi)同行可比公司，長(zhǎng)川科技的主要收入來(lái)源于測(cè)試機(jī)、分選機(jī)，去年重點(diǎn)開拓了探針臺(tái)、數(shù)字測(cè)試機(jī)產(chǎn)品、三溫分選機(jī)、AOI 光學(xué)檢測(cè)設(shè)備等相關(guān)封測(cè)設(shè)備，產(chǎn)品線不斷拓寬，并積極開拓了中高端市場(chǎng)。對(duì)比之下，金海通暫未打造出新的增長(zhǎng)曲線。

國(guó)外同行可比公司方面，美國(guó)科休、日本的愛德萬(wàn)、愛普生在原材料采購(gòu)的議價(jià)能力、生產(chǎn)規(guī)模、抗風(fēng)險(xiǎn)能力等方面存在一定的優(yōu)勢(shì)，金海通曾在招股書中坦言稱，其業(yè)務(wù)規(guī)模與國(guó)際行業(yè)巨頭相比偏小。

隨著先進(jìn)封裝、AI算力芯片等的發(fā)展，對(duì)高端測(cè)試資源的需求在快速增加，這一定程度上使金海通等公司受益。同時(shí)，相關(guān)芯片的測(cè)試在溫度控制、熱管理效率及動(dòng)態(tài)適配能力等方面，對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試分選設(shè)備提出了更高的要求，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備公司則需要在技術(shù)上具備更強(qiáng)實(shí)力。

歷史上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出較強(qiáng)的周期性特征，與下游應(yīng)用市場(chǎng)需求波動(dòng)等因素存在相關(guān)性。金海通已提示風(fēng)險(xiǎn)稱，如果半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游增長(zhǎng)放緩，行業(yè)景氣度下降，半導(dǎo)體廠商可能會(huì)減少對(duì)于專用設(shè)備的投入，進(jìn)而對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)帶來(lái)不利影響。

據(jù)觀察，金海通于2019年和2023年出現(xiàn)營(yíng)收凈利雙降情形，2024年出現(xiàn)增收不增利情形。近兩年，在行業(yè)景氣度上行背景下金海通實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)大增，未來(lái)能否持續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)是一場(chǎng)考驗(yàn)。

金海通后續(xù)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)及股價(jià)表現(xiàn)如何，我們將繼續(xù)保持關(guān)注。