不拼納米拼速度，華為給半導(dǎo)體行業(yè)指了條新路。

5月25日，在2026國際電路系統(tǒng)研討會(huì)上，華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波，正式發(fā)表“韜（τ）定律”。

這是中國在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域首次提出指導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新原則。

受此影響，芯片概念股紛紛大漲，東芯股份、云鼎科技漲停。

不執(zhí)著于更小納米制程

縮短物理距離，節(jié)省時(shí)間

“韜定律”創(chuàng)新性提出用“時(shí)間縮微”來替代“幾何縮微”。

過去秉持的摩爾定律，核心是“幾何微縮”，即通過不斷縮小晶體管尺寸，來增加單位面積的晶體管數(shù)量。

類似于讓工人變小，同一個(gè)工廠容納更多的工人，從而能去處理更復(fù)雜的任務(wù)。

每隔18-24個(gè)月，芯片上的晶體管數(shù)量翻一番，性能翻倍、成本減半。

但近幾年，研究人員發(fā)現(xiàn)當(dāng)芯片制程進(jìn)入納米級別，晶體管小到只有幾十個(gè)原子寬時(shí)，量子隧穿效應(yīng)會(huì)讓電子失控泄漏，導(dǎo)致芯片發(fā)熱、功耗失控，

這意味著單純通過壓縮芯片制程來提升性能這條路，已經(jīng)在物理意義上走不通了。

并且，目前研發(fā)和生產(chǎn)更小制程芯片的成本，已經(jīng)變成了天文數(shù)字。一座3納米工廠的建設(shè)成本動(dòng)輒超過200億美元，只有極少數(shù)巨頭玩得起。

既然這條路不好走，華為選擇打造新路“彎道超車”。

它不再執(zhí)著于把晶體管本身變得更小，而是通過縮短信號在芯片內(nèi)處理和傳輸?shù)臅r(shí)間，以提升芯片整體的運(yùn)行速度，這就是“時(shí)間微縮”。

實(shí)現(xiàn)“時(shí)間微縮”的關(guān)鍵在于“邏輯折疊”這項(xiàng)核心技術(shù)。

傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)就像在一張二維平面圖紙上布局，隨著芯片越來越復(fù)雜，信號在平面繞路上花費(fèi)了大量時(shí)間，產(chǎn)生延遲和功耗。

“邏輯折疊”就類似把這張二維的圖紙像折紙一樣折疊起來，把一層工廠改成多層工廠，這使得原本相距很遠(yuǎn)的模塊在物理距離上大大縮短，信號走的路更少，時(shí)間延遲降低。

“韜（τ）”不是華為首創(chuàng)的名詞，它在電路理論中代表時(shí)間常數(shù)，即信號在電路中完成一次開關(guān)切換所需的基礎(chǔ)時(shí)間，τ值越小，意味著電路速度越快。

過去摩爾定律通過讓晶體管變小、縮短電路，以提高每個(gè)晶體管的響應(yīng)速度；韜定律則是縮短物理路徑，讓軟件、架構(gòu)和芯片三位一體協(xié)同更加高效，從而降低τ值。

新一代麒麟芯片

性能將大幅提升

韜定律不是一個(gè)僅存于理論意義上的構(gòu)想，華為已經(jīng)付諸實(shí)踐。

過去6年里，華為基于韜定律，成功設(shè)計(jì)并量產(chǎn)了381款芯片。

何庭波還宣布，今年秋季，華為將推出下一代麒麟手機(jī)芯片，這是首款采用邏輯折疊技術(shù)的芯片，性能將大幅提升。

根據(jù)何庭波今天署名發(fā)表的論文《多層電子系統(tǒng)的時(shí)間縮微理論》，利用邏輯折疊技術(shù)，麒麟2026晶體管密度在單代之內(nèi)從155MTr/mm2階躍提升至238MTr/mm2，單代提升55%，相當(dāng)于三年常規(guī)迭代的升級幅度。

華為預(yù)計(jì)，到2031年，基于韜定律打造的芯片，其晶體管密度將達(dá)到1.4納米制程的同等水平。

這是什么概念？臺(tái)積電2022年量產(chǎn)N3B，2023年量產(chǎn)N3，3納米節(jié)點(diǎn)一直用到現(xiàn)在。

預(yù)計(jì)在今年秋季量產(chǎn)2nm，不出意外2nm工藝也要用三四年。

按照這個(gè)生產(chǎn)路線，等到臺(tái)積電開始量產(chǎn)1納米級別的A14工藝，差不多也要等到2031年前后。

這意味著華為將有可能真正追平甚至反超成為全球最頂尖水平。

“芯片女皇”帶領(lǐng)研發(fā)20年

從備胎到定義規(guī)則

華為半導(dǎo)體最早起源于1991年成立的“集成電路設(shè)計(jì)中心”，最初僅為自家交換機(jī)降本增效。

被稱為“芯片女皇”的何庭波加入后，恰逢與摩托羅拉的收購談判破裂，華為創(chuàng)始人任正非決心自研芯片。

他交給何庭波一個(gè)近乎瘋狂的任務(wù)：“給你2萬人，每年4億美金，一定要站起來！”當(dāng)時(shí)整個(gè)華為才3萬人，年研發(fā)經(jīng)費(fèi)不足10億美元，堪稱傾全公司之力進(jìn)行一場豪賭。

35歲的何庭波頂住壓力接了下來。2004年海思半導(dǎo)體成立，“備胎計(jì)劃”正式啟動(dòng)。

早期芯片性能落后、發(fā)熱嚴(yán)重，屢遭冷遇，但何庭波鼓勵(lì)團(tuán)隊(duì)“總有出頭的一天”，任正非也堅(jiān)持即使暫時(shí)沒用也要繼續(xù)做。

2013年，海思在何庭波的帶領(lǐng)下實(shí)現(xiàn)首次盈利，營收達(dá)92億元。次年發(fā)布的麒麟910集成了自研4G基帶，標(biāo)志著華為正式進(jìn)入手機(jī)SoC時(shí)代。

2019年國際局勢突變，時(shí)任海思總裁的何庭波發(fā)布全員信，宣布備胎芯片“一夜轉(zhuǎn)正”。但因供應(yīng)鏈切斷，手機(jī)產(chǎn)品線更新一度受阻。

直到今年3月，在華為春季全場景新品發(fā)布會(huì)上，華為終端CEO何剛宣布，華為手機(jī)實(shí)現(xiàn)全面回歸。

至此，華為旗下所有手機(jī)產(chǎn)品線全都搭載自研麒麟芯片。

從備胎到領(lǐng)軍，從追趕到定義規(guī)則，何庭波與她的團(tuán)隊(duì)用二十多年，生生在巨頭的籠罩下踏出了一條血路。

未來已至，華為的芯片故事，才剛剛開始。