來 源丨觀點

撰文丨老六

股市短期是投票機，長期是稱重機。但最具爆發(fā)力的時刻，往往是信心從一個模糊的預期變成一個具體的信號。

1

信號

最近中國科技圈有兩件大事，都和華為有關。

5月8日的新聞聯(lián)播，很多人正在吃晚飯，突然手機就被各種截圖刷屏了。畫面中出現(xiàn)了一個久違的身影——81歲的任正非。

背景地點是華為位于上海青浦的練秋湖研發(fā)中心，這是總投資超過100億元、占地2400畝、擁有104棟研發(fā)大樓的超級園區(qū)，被外界稱為“中國版貝爾實驗室”。

上一次任正非大規(guī)模出現(xiàn)在公眾視野還是幾年前，這幾年華為被制裁、芯片斷供、輿論上風口浪尖，他反而越來越低調(diào)了。這次不光露面，還是站在芯片實驗室里，信號不言而喻。

而且，任正非這次出現(xiàn)的地方，不是已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)線，而是搞基礎研究的實驗室，專門針對芯片底層技術的。稍微懂點行業(yè)的人立刻就反應過來了，華為這是把壓箱底的東西拿出來了，而且在芯片底層，大概率已經(jīng)有了系統(tǒng)性的新打法。

果然，就在這個露面消息出來后，5月25日，華為正式出手了。

最近2026年國際電路與系統(tǒng)研討會（IEEE ISCAS）在上海召開，華為半導體業(yè)務部總裁何庭波做了一個演講。

何庭波在芯片圈有個外號叫芯片女皇，平時說話滴水不漏，但這一次她上來就放了一個改變行業(yè)規(guī)則的大招——

華為正式發(fā)表韜（τ）定律，這是中國在全球半導體領域首次提出指導產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新原則。

要明白這事的含金量，得先講清楚一個背景。過去五十年，全球半導體行業(yè)一直在遵循一個叫做摩爾定律的東西。1965年，英特爾創(chuàng)始人戈登·摩爾提出來，集成電路上可容納的晶體管數(shù)目，大約每隔兩年就會翻一倍。換句話說，芯片性能的提升，核心靠的就是把晶體管拼命地做小，這個路子叫幾何縮微。

大家手機里的芯片，從14納米一路卷到7納米、5納米、3納米，走的就是這條路。但現(xiàn)在的問題在于，隨著晶體管尺寸逼近原子級別，物理天花板越來越近，量子隧穿效應這些微觀物理現(xiàn)象開始搗亂，再往下縮，難度和成本都指數(shù)級攀升。全球半導體行業(yè)其實已經(jīng)困在這個瓶頸上好幾年了。

何庭波這次提出的韜定律，通俗點講，就是掀了桌子重新玩。思路直接從原來拼命縮小空間尺寸，切換到了壓縮時間損耗。什么意思呢？芯片里的電子信號從A跑到B是需要時間的，這個跑腿的時間就是所謂的時間常數(shù)τ（希臘字母，念tao）。

華為的思路是，我不去跟物理極限死磕晶體管能做多小了，我改從系統(tǒng)層面去優(yōu)化整個芯片內(nèi)部信號傳輸?shù)臅r間。讓電子跑得更快、跑得更順，哪怕晶體管尺寸不變，芯片整體的性能照樣能大幅提升。

這就好比是城市通勤。原來的思路是拼命把每條路修窄一點，擠出更多車道，結(jié)果路面坑坑洼洼根本沒法開。華為的新思路是，車道數(shù)不變，但我重新設計了整個立交橋系統(tǒng)，上了全新的信號燈調(diào)度，結(jié)果擁堵解決了，整體通行效率直接翻倍。

這個比喻可能不那么精確，但意思差不多。何庭波把這個策略叫做時間縮微，配套的核心技術叫邏輯折疊，目前行業(yè)里只有華為系統(tǒng)性掌握了。

不光理論很新，華為還直接亮出了落地成果。過去六年，基于韜定律的理論框架，華為已經(jīng)成功設計并量產(chǎn)了381款芯片，覆蓋通信、計算、終端等多個領域。

到2031年，基于韜定律的高端芯片，晶體管密度將達到1.4納米制程的同等水平。這個目標如果用傳統(tǒng)的幾何縮微路線去追，沒有極紫外光刻機的支持幾乎不可能實現(xiàn)。但華為繞開了對極致制程的依賴，用系統(tǒng)級優(yōu)化的方式把性能追上了。

這件事的意義，不亞于你一直在跑百米沖刺跟別人拼速度，突然有一天你發(fā)明了自行車！

2

投票

那市場看到這些東西之后，是什么反應呢？

5月25日早盤，A股的半導體板塊像被按下了集體彈射按鈕。

新潔能直接漲停，東芯股份20CM漲停，晶豐明源漲超13%，帝奧微、芯朋微漲近10%。

龍頭這邊，寒武紀漲超8%，總市值一度逼近9000億。中芯國際這個老大哥更是一口氣漲了超過10%，盛美上海漲近15%，兆易創(chuàng)新創(chuàng)出歷史新高。

科創(chuàng)芯片ETF當天上午漲了4%，拉長到近30個交易日，這個ETF的累計漲幅已經(jīng)超過了45%。

如果說年初那一波芯片股上漲是AI算力帶動的情緒，那這一波完全是另一種邏輯：華為用六年的時間，把路線圖從PPT變成了產(chǎn)品。市場突然意識到，這條技術路線的可行性已經(jīng)被驗證了。

資本市場的本質(zhì)是什么？是對確定性的定價。韜定律和381款量產(chǎn)芯片擺在臺面上之后，確定性就來了。不管外面怎么封鎖、怎么限制，芯片產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)替代、自主突破，不是能不能的問題，而是已經(jīng)開始了。

這里面還有一層隱含的敘事。

華為定義的這條新賽道，并不只屬于華為一家。何庭波在演講最后說的原話是，未來一定屬于開放合作，在韜定律的路徑下，我們期待與全球科學家、工程師和產(chǎn)業(yè)伙伴緊密合作。

這話說得很明白了，華為不打算吃獨食，這條路是開放的，誰都可以加入。對于A股的投資者來說，這意味著蛋糕不是華為一個人的，整條產(chǎn)業(yè)鏈上的人都能吃到。

3

風口

如果你是產(chǎn)業(yè)鏈上的一家公司，華為這條新路線，你怎么站隊最舒服？

這里先建立一個大框架。韜定律的核心是邏輯折疊技術，而邏輯折疊要在工程上真正落地，最核心的支撐環(huán)節(jié)其實藏在一個很多人容易忽略的地方——先進封裝。

為什么這么說？邏輯折疊的本質(zhì)是把芯片內(nèi)部各個功能模塊在三維空間里重新排列組合，就像樂高積木從平面拼搭變成了立體搭建，這背后需要的是能把多層芯片堆疊起來、把它們高效連接在一起的先進封裝工藝。

換句話說，先進封裝這個以前比較邊緣的環(huán)節(jié)，在韜定律的新框架下，直接被提升到了決定芯片最終性能的核心位置。芯片行業(yè)正在經(jīng)歷一個根本性的認知轉(zhuǎn)變，封裝不再只是把芯片包起來的體力活，而是決定性能上限的技術活。

順著這個邏輯，最先受益的就是封裝檢測領域里的幾個老面孔。全球第三大封測龍頭長電科技，手里掌握著XDFOI高密度封裝和3D堆疊技術，技術路線跟邏輯折疊的需求天然匹配。通富微電在2.5D和3D異構(gòu)封裝上的積累很深，同樣深度綁定華為。還有甬矽電子，主攻2.5D和3D異構(gòu)封裝，是華為先進封裝的重要合作方，當天股價直接創(chuàng)了歷史新高。

再往封裝的上游走，封裝材料和設備這個環(huán)節(jié)也不能忽略。華海誠科值得多說一句，華為旗下的哈勃投資直接持有它的股份，環(huán)氧塑封料已經(jīng)通過華為的驗證，HBM封裝材料正在樣品測試階段。這種有股權綁定的供應商，市場普遍認為業(yè)績確定性更強。

如果把視線從封裝往產(chǎn)業(yè)鏈更前端移，還有一條隱形的邏輯鏈。韜定律雖然繞開了對極致制程的依賴，但芯片最終還是要造出來的。在芯片制造這個環(huán)節(jié)，中芯國際是海思麒麟和昇騰的主力代工廠，目前N+2工藝已經(jīng)跑通了7納米級別產(chǎn)品的量產(chǎn)。華為芯片出貨量越大，中芯國際的產(chǎn)能利用率就越有保障。華虹公司是國內(nèi)成熟制程晶圓代工的龍頭，也為華為提供代工服務，當天股價跟著創(chuàng)歷史新高。

再往更底層的基礎工具走。芯片設計離不開EDA軟件和IP核授權，這是行業(yè)的兩把鑰匙。國內(nèi)EDA龍頭華大九天，模擬電路領域已經(jīng)實現(xiàn)全流程覆蓋，數(shù)字電路EDA正在加速滲透，是華為芯片設計的核心國產(chǎn)EDA支撐。芯原股份是國內(nèi)最大的芯片IP供應商，華為自研芯片需要大量底層IP支撐，芯原的授權業(yè)務跟華為芯片的量直接掛鉤。

▲僅為產(chǎn)業(yè)鏈技術邏輯梳理，不構(gòu)成投資建議

講到這里，產(chǎn)業(yè)鏈的主線大致清楚了。但嚴格來說，以上這些公司都是已經(jīng)被市場反復研究過的標的，邏輯透明，空間相對有限。真正值得重視的，是韜定律發(fā)布后可能衍生出來的一些新的細分邏輯，而這需要跟華為接下來的產(chǎn)品節(jié)奏結(jié)合起來看。

還有一個層次不能遺漏。韜定律的思路不僅適用于手機芯片，同樣可以反哺華為的昇騰AI芯片。邏輯折疊技術一旦在AI芯片上全面鋪開，昇騰生態(tài)的整體競爭力會再上一個臺階。

目前DeepSeek-V4已經(jīng)首次把昇騰NPU和英偉達GPU并列寫入硬件驗證清單，中國移動等三大運營商的AI集采也全部采用了華為CANN生態(tài)方案。在此背景下，昇騰硬件生態(tài)里的核心公司，都具備較強的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢。

不過，有必要在這個節(jié)點說一句理性的提醒。上述所有梳理，是純粹從產(chǎn)業(yè)鏈邏輯出發(fā)的技術性拆解，不構(gòu)成投資建議！

股市有它自己的脾氣，情緒來得猛、去得也快。5月25日當天很多個股就已經(jīng)沖高，短期內(nèi)情緒溢價已經(jīng)有所體現(xiàn)。真正關鍵的不是一天兩天的漲跌幅，而是韜定律這條路線能不能持續(xù)兌現(xiàn)。

今年秋季麒麟芯片的實際性能、后續(xù)381款芯片的迭代節(jié)奏、以及先進封裝環(huán)節(jié)的良率和產(chǎn)能爬坡速度，這些才是決定產(chǎn)業(yè)鏈公司能否真正吃到長期紅利的核心變量。

4

尾聲

文章寫到這里，最后收個尾。

其實把前面所有東西串起來之后，再回頭看5月8日晚新聞聯(lián)播里的那個畫面，很多事情就豁然開朗了。

任正非站在練秋湖研發(fā)中心的芯片基礎技術研究實驗室里，它告訴所有人一件事：在這個全球競爭最慘烈的科技陣地上，華為不是在被動的防守，而是主動開辟出了一條全新的進攻路線！

5月25日A股半導體板塊的集體暴走，說白了，是市場用真金白銀回應這個畫面和后續(xù)成果。這種反應背后，是一種對科技突圍久旱逢甘霖般的渴望，也是一種科技自信正在被一點點構(gòu)筑起來的體現(xiàn)。

2019年華為剛被列入實體清單的時候，整個市場一片悲觀，那時候在中文互聯(lián)網(wǎng)上搜索芯片這兩個字，彈出來最多的關聯(lián)詞是卡脖子、彎道超車、還有各種數(shù)據(jù)對比和分析。

7年之后的今天，華為在國際頂級學術會議上正式發(fā)表了一套完整的半導體產(chǎn)業(yè)新原則，宣布自己已經(jīng)在制裁之下量產(chǎn)了381款芯片，并且告訴全世界，五年后我們的高端芯片密度可以追平1.4納米制程。而說這些話的時候，全場坐著的全是全球最頂尖的半導體專家。

中國半導體行業(yè)用了整整7年時間，從一個處處被動的追趕者，正在逐漸蛻變?yōu)橐?guī)則的定義者。

而任正非這次露面，不過是把這張底牌，提前翻給所有人看了一眼。

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