浙江
IICIE國際集成電路創(chuàng)新博覽會（IC創(chuàng)新博覽會）將于9月9-11日在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦。展會呈現(xiàn)芯片及芯片設計、晶圓制造、封裝測試、核心設備、關鍵材料及核心零部件的全鏈條生態(tài)布局。與CIOE中國光博會、elexcon深圳國際電子展于深圳會展中心（寶安）聯(lián)動舉辦，深度聯(lián)動半導體制造、集成電路、光電、嵌入式電子等核心領域。
IC創(chuàng)新博覽會同期將重磅打造20+場高質量專業(yè)會議，覆蓋芯片及芯片應用、半導體制造、先進封裝及測試、化合物半導體、智能制造、綠色廠務等關鍵領域，現(xiàn)場將匯聚數(shù)百位全球領先企業(yè)、權威機構與前沿專家發(fā)表真知灼見，直擊產業(yè)痛點與技術前沿。
高峰論壇聚焦
2026 IICIE國際集成電路創(chuàng)新博覽會開幕式暨集成電路創(chuàng)新高峰論壇（集成電路制造大會）
時間：2026年9月9日全天
地點：14號館館內會議室-高峰論壇區(qū)
主要內容：涵蓋開幕致辭、主旨演講、重大儀式等環(huán)節(jié)，集結國內外集成電路頂級專家學者/院士、國內外半導體制造第一梯隊企業(yè)高層出席。圍繞技術迭代、產業(yè)變革與市場演進等核心議題展開深度對話，引領行業(yè)風向標。
聚焦探討：
- AI賦能，芯云協(xié)同推動產業(yè)創(chuàng)新
- 全球產業(yè)鏈協(xié)同，中國本地化發(fā)展的機遇與路徑
- 國際半導體設備/材料/零部件產業(yè)發(fā)展趨勢
- IC 制造 / 先進封裝 ：前沿技術突破與產業(yè)化落地
- 芯鏈協(xié)同，制造牽引的產業(yè)生態(tài)構建
- AI時代集成電路裝備產業(yè)創(chuàng)新之路
- 從“卡脖子”到“自主可控”：半導體產業(yè)鏈的技術突破與生態(tài)構建
首屆集成電路產品與應用協(xié)同創(chuàng)新大會（芯片及應用大會）
時間：2026年9月10日全天
地點：14號館館內會議室-高峰論壇區(qū)
主要內容：旨在聚焦未來創(chuàng)新產業(yè)與IC產業(yè)的協(xié)同互動。通過匯聚產業(yè)上下游企業(yè)、專家學者、科研機構等各方力量，搭建一個深度交流與合作的平臺。聯(lián)動產業(yè)上下游企業(yè)、科研機構與各方力量，聚力破解 IC 設計與終端應用脫節(jié)難題，優(yōu)化協(xié)同創(chuàng)新機制，加速技術成果的產業(yè)化轉化與規(guī)?；瘧?。
四大核心主題?深度探討：
主題一：芯云協(xié)同
- 端云一體大模型的技術研發(fā)與算力需求拆解
- 大模型國產化落地的芯云協(xié)同發(fā)展
- 算力芯片創(chuàng)新驅動云原生應用升級
主題二：智能汽車與具身智能
- 智能座艙具身化體驗定義與需求落地
- 座艙域控制系統(tǒng)與芯片的適配集成
- 人形機器人關節(jié)驅動與運動控制的協(xié)同創(chuàng)新
- 車規(guī)級芯片的國產化與供應鏈協(xié)同
主題三：智能終端
- 智能終端的多模態(tài)交互創(chuàng)新
- 低功耗下的端側AI算力釋放
- 全屋智能的生態(tài)架構設計、多設備協(xié)同需求
主題四：工業(yè)智造
- 數(shù)字孿生落地的工業(yè)芯端協(xié)同
- 工業(yè)邊緣芯片與自動化終端的低時延
- 工業(yè)邊緣設備功耗管控與算力適配
- 工業(yè)檢測設備的精度提升實踐
如何報名
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（IWAPS國際先進光刻技術研討會、全球半導體分析師大會、閉門會議除外）
IICIE展期會議一覽
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（IWAPS國際先進光刻技術研討會、全球半導體分析師大會、閉門會議除外）
具體信息請見：IICIE國際集成電路創(chuàng)新博覽會專題https://www.laoyaoba.com/activity/iicie/2026
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