AI 時(shí)代爆發(fā)后，一臺(tái) AI 服務(wù)器吃掉的內(nèi)存是普通服務(wù)器的好幾倍，全球科技公司都在搶 GPU，數(shù)據(jù)中心內(nèi)存需求暴增。三星、海力士、美光同時(shí)盯上了 HBM 這種 AI 專用高速內(nèi)存 —— 傳輸快、算力適配性強(qiáng)，專門解決 AI 芯片算力強(qiáng)但數(shù)據(jù)跟不上的瓶頸，利潤(rùn)是普通內(nèi)存的好幾倍。三家巨頭默契地把大部分先進(jìn)產(chǎn)線轉(zhuǎn)向 HBM，全球普通內(nèi)存市場(chǎng)出現(xiàn)缺貨潮。

壟斷者主動(dòng)推開(kāi)了守了 15 年的市場(chǎng)大門，而國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)企業(yè)正是抓住了這個(gè)縫隙。15 年來(lái)無(wú)數(shù)公司嘗試突圍全部失敗，但這次長(zhǎng)興、長(zhǎng)江存儲(chǔ)成功卡位入場(chǎng)。

2016 年全球內(nèi)存價(jià)格跌到近 15 年冰點(diǎn)，全行業(yè)關(guān)廠撤離逃跑，合肥沒(méi)有跑。他們?cè)蚁聨装賰|重金布局規(guī)?；瘍?nèi)存制造基地，打造了全球最大的內(nèi)存工廠。武漢同樣堅(jiān)定深耕存儲(chǔ)賽道，即使長(zhǎng)江存儲(chǔ)剛成立時(shí)芯片良率低到幾乎全是廢片，依舊不離不棄，七年持續(xù)巨額投入。

兩家企業(yè)合計(jì)虧了數(shù)百億，華爾街、硅谷都等不了七年，但合肥和武漢等了。在最冷的時(shí)候逆勢(shì)加碼，在最虧的時(shí)候堅(jiān)守不棄，地方政府的長(zhǎng)期主義產(chǎn)業(yè)耐心，成了國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)崛起的堅(jiān)實(shí)后盾。這種耐心在追求短期收益的海外成熟資本市場(chǎng)極為少見(jiàn)。

產(chǎn)能落地、市場(chǎng)裂縫打開(kāi)，兩家企業(yè)沒(méi)有盲目硬剛，而是選擇精準(zhǔn)繞路的差異化破局路線。長(zhǎng)興避開(kāi)和 HBM 高端賽道的正面交鋒，把所有產(chǎn)能壓在普通通用內(nèi)存上，短短半年全球份額直接翻倍。長(zhǎng)江存儲(chǔ)深耕自研的同時(shí)把成本打到最低，自研核心技術(shù)芯片堆疊，實(shí)現(xiàn)芯片上下層分離精準(zhǔn)拼接，良率更高、報(bào)廢更少、成本壓至行業(yè)最低。

2019 年華為被列入出口管制清單，海外內(nèi)存斷供，長(zhǎng)江存儲(chǔ)幾乎成了唯一的選擇，華為的大額兜底訂單幫長(zhǎng)存跨過(guò)了從研發(fā)到量產(chǎn)最危險(xiǎn)的階段。華為的困境讓小米、OPPO、vivo、聯(lián)想產(chǎn)生供應(yīng)鏈安全焦慮，紛紛啟動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代布局。此時(shí)恰逢全球缺貨，三巨頭自身交付延期，給國(guó)產(chǎn)廠商留出絕佳窗口期。長(zhǎng)興憑借穩(wěn)定產(chǎn)能、成熟資質(zhì)和市場(chǎng)驗(yàn)證，快速接入小米、OPPO、聯(lián)想、榮耀等主流終端供應(yīng)鏈，阿里云、字節(jié)跳動(dòng)、騰訊的上百萬(wàn)臺(tái)服務(wù)器批量切換，消化了長(zhǎng)興大量出貨量。

從被動(dòng)應(yīng)急到結(jié)構(gòu)性供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)整機(jī)與云廠商的訂單，成了托舉國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)崛起的第三雙手。中國(guó)式破局從來(lái)不是盲目硬剛巨頭，而是在裂縫里扎根成長(zhǎng)。

但上半場(chǎng)的逆襲只是開(kāi)端，真正的考驗(yàn)在下半場(chǎng)。2024 年一季度，SK 海力士憑借 HBM 高端內(nèi)存斬獲超高利潤(rùn)，單季盈利遠(yuǎn)超蘋果巔峰年份。反觀長(zhǎng)興，HBM 仍處于測(cè)試迭代階段，良率、性能遠(yuǎn)不及海外巨頭，且落后一代；長(zhǎng)江存儲(chǔ)更是尚未入局 HBM 高端賽道。兩家當(dāng)下的盈利都來(lái)自三巨頭主動(dòng)放棄的薄利通用存儲(chǔ)市場(chǎng)，巨頭不是輸了，只是在做更賺錢的生意。一旦巨頭回歸，國(guó)內(nèi)廠商能否站穩(wěn)，成了嚴(yán)峻問(wèn)題。

核心差距是硬件設(shè)備的代際鴻溝：長(zhǎng)興能拿到的最好機(jī)器落后三星整整一代。不僅是光刻機(jī)，ASML 的先進(jìn)光刻機(jī)比國(guó)產(chǎn)最優(yōu)水平領(lǐng)先 10 到 15 年；HBM 生產(chǎn)需要的沉積、刻蝕、先進(jìn)封裝設(shè)備，國(guó)內(nèi)廠商能拿到的全部落后對(duì)手 1 到 2 代。不是不會(huì)做，是手上沒(méi)有足夠精密的工具，硬件上限限制了產(chǎn)品上線。

國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)的短板是高端架構(gòu)、特種材料、先進(jìn)封裝共同構(gòu)成的系統(tǒng)性產(chǎn)業(yè)鏈代差，暫時(shí)無(wú)法靠短期工藝微調(diào)抹平，只能依靠長(zhǎng)期高強(qiáng)度研發(fā)投入持續(xù)追趕。這也是兩家企業(yè) IPO 募資的核心意義。

長(zhǎng)興擬募資近 300 億元，其中 90 億元專門砸向 HBM 研發(fā)；長(zhǎng)江存儲(chǔ)募資計(jì)劃同樣清晰：一方面推進(jìn)武漢三期晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，遠(yuǎn)期目標(biāo)月產(chǎn)能達(dá) 50 萬(wàn)片，打破此前單一 NAND 的格局，布局 DRAM 領(lǐng)域；另一方面攻堅(jiān) 294 層及以上 3D NAND 架構(gòu)和先進(jìn)封裝技術(shù)，同步布局 HBM 高端賽道，補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)短板。

他們未來(lái)要做的不是買更多光刻機(jī)，而是把現(xiàn)有設(shè)備用到極限，把良率不斷提升，把代差從 3 年追到 1 年半，然后等國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商追上來(lái)。這是比七年虧損更難熬的周期。短期盈利、沖刺上市不代表翻過(guò)了山，上市只是拿到繼續(xù)突圍、持續(xù)攻堅(jiān)的糧草和底氣。

國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)的成長(zhǎng)價(jià)值早已遠(yuǎn)超企業(yè)自身盈利。國(guó)產(chǎn)產(chǎn)能站穩(wěn)腳跟后，能徹底打破三星等海外巨頭單方面定價(jià)的壟斷格局，掌握市場(chǎng)議價(jià)權(quán)。每一顆國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片出貨，都會(huì)帶動(dòng)控制器、固件、封裝測(cè)試、設(shè)備、材料一整條國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展；上市后的股權(quán)激勵(lì)，也能持續(xù)吸引、留住頂尖半導(dǎo)體工程師，夯實(shí)產(chǎn)業(yè)人才根基。

海外巨頭讓出市場(chǎng)縫隙，地方政府七年深耕鋪路，國(guó)內(nèi)大廠訂單托舉，三股力量把這對(duì)國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)雙子星推到了當(dāng)前的位置。如今風(fēng)口已至，鋪墊已足，門外的高端賽道只剩他們?nèi)Ρ几?。不用?zhí)著追趕巨頭的背影，只需在產(chǎn)業(yè)窗口期關(guān)閉之前，拼盡全力跑出中國(guó)半導(dǎo)體的速度與高度。