近來，半導(dǎo)體材料領(lǐng)域特別是硅片行業(yè)受到資本市場青睞。多家A股上市硅片公司股價出現(xiàn)大幅上漲。這一方面緣于全球硅片市場需求的增長，更主要的是國產(chǎn)替代加速，資本市場高度看好國產(chǎn)硅片公司的長期發(fā)展前景。然而，國產(chǎn)硅片公司目前仍多處于高投入期，從一季度財報來看，多家公司仍處于虧損狀態(tài)。因此，國產(chǎn)硅片企業(yè)在尋求發(fā)展、擴大產(chǎn)能、保持創(chuàng)新能力的同時，也需尋找創(chuàng)新投入與盈利的平衡點，以期早日實現(xiàn)盈利狀態(tài)的改善。

資本市場熱捧硅片賽道 多只個股半年漲幅超九成

2026 年開年以來，A股半導(dǎo)體硅片板塊持續(xù)走強，成為半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的領(lǐng)漲板塊。數(shù)據(jù)顯示，截至 2026年6月10日，7家核心硅片上市公司股價均實現(xiàn)正增長，其中3家公司半年漲幅接近翻倍。

具體來看，立昂微以91.91%的區(qū)間漲幅領(lǐng)跑行業(yè)，西安奕材緊隨其后，漲幅達91.38%，有研硅也收獲了86.78% 的亮眼表現(xiàn)。作為國內(nèi)12英寸硅片龍頭的滬硅產(chǎn)業(yè)，同期漲幅達到46.09%。上海合晶、神工股份和TCL中環(huán)分別實現(xiàn)了28.74%、21.55% 和16.04%的上漲，整體跑贏同期大盤多數(shù)板塊。

這輪上漲并非A股獨有現(xiàn)象，全球硅片龍頭企業(yè)同樣迎來估值重構(gòu)。年初至今，法國SOITEC 股價累計漲幅超480%，日本SUMCO、中國臺灣環(huán)球晶圓漲幅均超60%，顯示出全球資本市場對硅片行業(yè)景氣度全面反轉(zhuǎn)的一致預(yù)期。

需求爆發(fā)疊加國產(chǎn)替代 行業(yè)增長韌性凸顯

本輪硅片板塊行情的驅(qū)動力，一方面緣于全球硅片市場需求的增長，更主要是國產(chǎn)替代，看好國產(chǎn)硅片公司的長期發(fā)展前景。國內(nèi)硅片企業(yè)一季度營收的普遍增長印證了行業(yè)的發(fā)展韌性。

從全球需求端來看，AI算力的爆發(fā)式增長徹底改變了硅片市場的供需格局。單臺AI 服務(wù)器的硅片消耗量是傳統(tǒng)服務(wù)器的3.8倍，而HBM高帶寬內(nèi)存所需的高端硅片消耗更是達到傳統(tǒng)DRAM的3倍。據(jù)SUMCO預(yù)測，2026年AI對12英寸先進硅片的需求將達到100萬片/月，占全球總需求的10% 以上。與此同時，新能源汽車、工業(yè)控制、3D NAND存儲等領(lǐng)域的需求也同步復(fù)蘇，推動 8 英寸和 12 英寸硅片全面進入緊缺狀態(tài)。

更關(guān)鍵的是，國產(chǎn)替代進入加速兌現(xiàn)期，為國內(nèi)硅片企業(yè)打開了廣闊的成長空間。目前，全球硅片市場仍被信越、SUMCO、環(huán)球晶圓等海外巨頭壟斷，三家合計占據(jù)全球 70% 以上的市場份額，而我國 12 英寸硅片的國產(chǎn)化率僅為10%左右。隨著國內(nèi)晶圓廠大規(guī)模擴產(chǎn)，SEMI 預(yù)測2026年中國大陸12英寸晶圓產(chǎn)能將增至321萬片/月，約占全球總產(chǎn)能的三分之一。這表明國產(chǎn)硅片有著極大的成長潛力。

需求紅利下，國內(nèi)硅片企業(yè)一季度營收普遍實現(xiàn)增長。2026年Q1，7家上市公司平均營收同比增長 14.16%，除上海合晶外均實現(xiàn)正增長。其中，滬硅產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)最為突出，營收同比大增 35.22%，其300mm硅片銷量大幅增加，產(chǎn)品已覆蓋邏輯、存儲、功率等全主流應(yīng)用領(lǐng)域。立昂微營收同比增長 21.81%，高附加值的 12 英寸硅外延片收入占比從上年同期的47.69% 提升至66.03%，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)顯著優(yōu)化。西安奕材憑借第二工廠20萬片/月產(chǎn)能的釋放，營收同比增長10.57%。整體來看，頭部企業(yè)憑借產(chǎn)能規(guī)模、技術(shù)優(yōu)勢和客戶資源，持續(xù)搶占市場份額，行業(yè)馬太效應(yīng)進一步加劇。

行業(yè)仍處投入攻堅期 需平衡創(chuàng)新與盈利

盡管營收增長亮眼，但國內(nèi)硅片產(chǎn)業(yè)整體仍處于“高投入、低盈利” 的攻堅階段，多家企業(yè)尚未擺脫虧損狀態(tài)。2026年Q1財報顯示，7家上市公司合計凈虧損24.07億元，平均凈利潤為-3.44億元。

具體來看，滬硅產(chǎn)業(yè)凈利潤虧損5.28 億元，同比下降88.79%，主要原因是300mm 硅片產(chǎn)能爬坡導(dǎo)致固定成本增加，疊加產(chǎn)品價格因素影響，毛利未能明顯改善，同時高額研發(fā)投入和財務(wù)費用進一步加劇了虧損壓力。TCL 中環(huán)凈利潤虧損18.24億元，剔除非半導(dǎo)體業(yè)務(wù)影響后，其硅片業(yè)務(wù)虧損主要源于高端產(chǎn)能建設(shè)的固定資產(chǎn)投入和持續(xù)增加的研發(fā)投入。西安奕材虧損1.58億元，但同比降幅收窄9.31%，經(jīng)營狀況逐步企穩(wěn)。即便是實現(xiàn)盈利的企業(yè)，盈利規(guī)模也相對有限：有研硅以0.59億元的凈利潤成為盈利規(guī)模最大的企業(yè)，但同比微降1.09%；立昂微雖實現(xiàn)扭虧為盈，凈利潤僅為0.03 億元；上海合晶和神工股份凈利潤分別為 0.13 億元和 0.28 億元，同比分別下降 34.66% 和 14.33%。

虧損背后，是行業(yè)“重資產(chǎn)、長周期、高研發(fā)”的天然屬性。硅片產(chǎn)線投資巨大，一條12英寸產(chǎn)線投資動輒數(shù)十億元，建設(shè)加良率爬坡需要18-24個月。為突破海外技術(shù)壟斷，國內(nèi)企業(yè)持續(xù)保持高強度研發(fā)投入。2026 年Q1，7 家上市公司合計研發(fā)費用達 5.26 億元，平均研發(fā)費用率7.74%，遠超制造業(yè)3%-5% 的平均水平。其中，滬硅產(chǎn)業(yè)研發(fā)費用率高達13.15%，TCL中環(huán)研發(fā)費用規(guī)模達到 2.07 億元，重點投入12英寸硅片技術(shù)優(yōu)化與產(chǎn)能擴張。此外，中低端產(chǎn)品供過于求導(dǎo)致的價格內(nèi)卷，也壓縮了部分企業(yè)的盈利空間。

業(yè)內(nèi)人士指出，當(dāng)前國產(chǎn)硅片企業(yè)面臨的核心挑戰(zhàn)，是在擴大產(chǎn)能、保持技術(shù)創(chuàng)新能力的同時，尋找創(chuàng)新投入與盈利的平衡點。短期來看，隨著全球硅片價格上漲傳導(dǎo)至國內(nèi)，以及企業(yè)產(chǎn)能利用率提升、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，行業(yè)盈利狀況有望逐步改善。長期來看，只有實現(xiàn)核心技術(shù)的自主可控，同時提升規(guī)模效應(yīng)和成本控制能力，國產(chǎn)硅片企業(yè)才能真正步入可持續(xù)發(fā)展的盈利軌道。