廣東
6月16日，A股三大指數(shù)開盤漲跌不一。盤面上，電池、元件、電子化學(xué)品、非金屬材料、MLCC、碳化硅概念等板塊開盤活躍；能源金屬、貴金屬、工業(yè)金屬、煤炭等板塊開盤走低。
銅箔概念走強
盤初，銅箔概念延續(xù)強勢，光華科技一字漲停，走出6天3板，諾德股份漲停，逸豪新材、銅冠銅箔、華正新材、泰金新能漲幅靠前。
消息面上，據(jù)報道，國內(nèi)一家銅箔廠商市場負(fù)責(zé)人表示，其專為AI服務(wù)器及高速光模塊配套的HVLP4代算力銅箔，在手訂單已排至2027年下半年。
機構(gòu)研報指出，AI服務(wù)器硬件的代際升級所帶來的高端銅箔需求爆發(fā)。隨著AI服務(wù)器從H100向GB200、Rubin等新一代架構(gòu)迭代，PCB層數(shù)從20層大幅升至40層以上，單臺服務(wù)器的高端銅箔用量隨之大幅躍升，銅箔品類也從RTF向HVLP1至HVLP4加速迭代升級。
MLCC概念近期反復(fù)走強，雙星新材（002585）9天5板，宏達(dá)電子、振華科技、火炬電子、風(fēng)華高科、昀?？萍紳q幅靠前。
消息面上，券商指出，四家臺系MLCC廠商對MLCC需求高度樂觀，認(rèn)為本輪AI需求拉動超越2018年日系廠商從消費電子轉(zhuǎn)戰(zhàn)汽車電子帶來的轉(zhuǎn)單效應(yīng)，禾伸堂預(yù)計2027年供需缺口進(jìn)一步擴(kuò)大，華新科認(rèn)為缺貨潮將延續(xù)至2027年后，整體看MLCC有望迎來歷史上最長的缺貨潮。
電網(wǎng)設(shè)備板塊拉升
電網(wǎng)設(shè)備板塊異動拉升，中國西電（601179）2連板，長城電工漲停，安科瑞、金盤科技、泰永長征、新特電氣、保變電氣跟漲。消息面上，機構(gòu)普遍認(rèn)為“十五五”時期，電網(wǎng)投資高增是明確的，國內(nèi)外需求共振。
工業(yè)氣體概念震蕩拉升，中船特氣、和遠(yuǎn)氣體漲幅居前，昊華科技、華特氣體、金宏氣體、廣鋼氣體跟漲。
消息面上，據(jù)報道，多家特氣生產(chǎn)企業(yè)負(fù)責(zé)人表示，在手訂單大幅增加，產(chǎn)線處于高負(fù)荷運轉(zhuǎn)狀態(tài)。據(jù)企業(yè)負(fù)責(zé)人介紹，今年以來半導(dǎo)體晶圓廠商的電子特氣運輸需求爆發(fā)式增長，幾乎把企業(yè)的配送節(jié)奏拉至滿負(fù)荷。
液冷服務(wù)器板塊走高，淳中科技漲停，強瑞技術(shù)、川環(huán)科技、飛龍股份、騰龍股份、大元泵業(yè)跟漲。
消息面上，受AI算力硬件全面爆發(fā)驅(qū)動，新一代HBM配套AI服務(wù)器、物理AI工業(yè)機器人及超算集群單機柜功耗普遍突破15kW，傳統(tǒng)風(fēng)冷因溫度、噪音與能耗限制難以滿足需求，新建智算中心已強制采用冷板液冷或浸沒液冷方案。
PCB概念走高，寶鼎科技2連板，逸豪新材、國際復(fù)材、華正新材、生益科技、大族數(shù)控漲幅居前。
消息面上，近期多家PCB產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)公布5月營收數(shù)據(jù)，無論是PCB板廠、覆銅板廠商還是鉆針企業(yè)，營收增速均出現(xiàn)明顯抬升。機構(gòu)認(rèn)為，隨著AI大模型向多模態(tài)和推理端加速演進(jìn)，服務(wù)器內(nèi)部互聯(lián)對于高速傳輸和低損耗的要求不斷提升，PCB正從傳統(tǒng)連接載體向高價值核心器件升級。
責(zé)編：陳麗湘
校對 ：祝甜婷
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