浙江
小米自研芯片又有新動靜了。
有國外博主爆料小米下一代玄戒芯片的性能將對標(biāo)高通最新的驍龍8E5旗艦芯片，堪稱"國產(chǎn)芯片巔峰之作"。
什么叫"對標(biāo)"？說白了就是性能差不多，但這是小米自研的。
上一代玄戒O1已經(jīng)挺猛了——安兔兔跑分突破300萬，GeekBench單核成績也不差，放在安卓陣營里，已經(jīng)不輸主流旗艦芯片，O3如果真能達(dá)到驍龍8E5的水平，那小米自研芯片就算是真正站起來了。
不過需要說清楚：這條消息目前還是"博主爆料"級別，不是小米官方公布的，但能傳成這樣，說明供應(yīng)鏈那邊大概率已經(jīng)有了樣片在測試。
小米做芯片這條路走了不短，從2017年澎湃S1的起步，到后來幾年把重心放在影像芯片和充電芯片上，再到2025年玄戒O1回歸手機(jī)主芯片，這條路走了快十年。
玄戒O3這次還有一個看點：據(jù)稱將由MIX Fold 5折疊屏旗艦首發(fā)搭載。
Fold系列作為小米最貴的手機(jī)，把自研芯片放在這個系列上首發(fā)，說明小米對玄戒O3的信心很足，畢竟折疊屏的用戶群相對小眾但也更挑剔，芯片要是翻車，口碑直接崩。
不過，小米自研芯片還有難關(guān)要過，不是設(shè)計不出來，是量產(chǎn)和生態(tài)。設(shè)計芯片是一回事，流片、量產(chǎn)、良率爬坡是另一回事，高通驍龍8E5用的是臺積電3nm工藝，小米能不能拿到同樣的產(chǎn)能，是個大問題。
但話說回來，小米敢放這個風(fēng)，至少說明芯片的流片結(jié)果應(yīng)該不錯。對于國產(chǎn)芯片來說，多一個玩家總比少一個好，不管是華為麒麟還是小米玄戒，能跑起來的都是好事。
說了這么多，最終還是要看產(chǎn)品。芯片吹得再響，裝到手機(jī)上發(fā)熱卡頓也是白搭。等MIX Fold 5出來，跑個分、打個游戲、拍個照，好不好自然見分曉。
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